01 Der globale Markt für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) hatte 2025 ein Volumen von 7,64 Milliarden US-Dollar und soll von 8,17 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 14,05 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7 % im Prognosezeitraum von 2026 bis 2034 entspricht. Taiwan dominierte den CMP-Markt mit einem Marktanteil von 31,2 % im Jahr 2025.Der globale Markt für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) wird im kommenden Jahrzehnt voraussichtlich stetig wachsen. Dies ist auf zunehmende technologische Innovationen in der Halbleiterfertigung und -verarbeitung zurückzuführen, die die Leistungsfähigkeit von Halbleiterprodukten verbessern. Die steigenden Investitionen der Hersteller in Materialien für die Halbleiterwaferfertigung treiben das Marktwachstum an.Das chemisch-mechanische Polieren (CMP) hat sich als Standard in der Fertigung von integrierten Schaltungen (ICs) und Speichermedien etabliert. Die zunehmende Verbreitung dieser Komponenten in den Bereichen IoT, Automobil und 5G dürfte die Nachfrage nach CMP-Anlagen und -Dienstleistungen im Prognosezeitraum weiter ankurbeln. Das CMP-Verfahren spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Transistoren und anderen Verbindungselementen für die nächste Chipgeneration. Diese Faktoren werden voraussichtlich zu einem weiteren Marktwachstum im Prognosezeitraum beitragen.
April 2026 Entegris berichtete über fortgesetzte Investitionen in sein Segment Materials Solutions und erweiterte sein Portfolio an CMP-Slurries, Polierpads und Nach-CMP-Reinigungsmaterialien, um der steigenden Nachfrage aufgrund von KI, fortschrittlicher Logik und der Herstellung von Speicherhalbleitern gerecht zu werden.
September 2025 Fujimi Incorporated hat sein Portfolio an CMP-Slurry-Lösungen für die fortschrittliche Halbleiterfertigung erweitert und neue Poliermaterialien eingeführt, die für Logik- und Speicherbausteine der nächsten Generation optimiert sind und eine höhere Planarisierungsleistung sowie eine Reduzierung von Defekten unterstützen.
Mai 2026:Entegris und JSR Corporation (Inpria) haben eine nicht-exklusive Kreuzlizenzvereinbarung über Patente für Metalloxidresists (MOR) für die extreme Ultraviolett-Lithografie (EUV) geschlossen. Die Vereinbarung umfasst auch die Prüfung einer zukünftigen Zusammenarbeit bei Fotolackmaterialien der nächsten Generation und stärkt damit das Ökosystem für Halbleitermaterialien, das fortschrittliche CMP-Prozesse unterstützt.
Mai 2026:Entegris kündigte die weitere Erweiterung seines CMP-Verbrauchsmaterialportfolios an und hob dabei neue Lösungen für Halbleiterknoten auf Molybdänbasis hervor, darunter CMP-Slurries, Polierpads, Chemikalien zur Nachreinigung nach dem CMP-Prozess und Technologien zur Kontaminationskontrolle zur Unterstützung der fortschrittlichen Chipherstellung.