Marktbericht zu CMP-Slurry: Größe, Marktanteil und Trendanalyse nach Slurry-Typ (Oxid-CMP-Slurry, Siliziumkarbid-CMP-Slurry (SiC-CMP-Slurry), Metall-CMP-Slurry, Wolfram-CMP-Slurry), Anwendung (Integrierte Schaltungen (ICs), Advanced Packaging, MEMS-Bauelemente, Leistungshalbleiterbauelemente), Endnutzer (Halbleiter-Foundries, Integrierte Gerätehersteller (IDMs), Outsourcing-Anbieter für Halbleitermontage und -prüfung (OSAT), Forschungs- und Entwicklungslabore), Wafergröße (300-mm-Wafer, 200-mm-Wafer, 150-mm-Wafer, Wafer unter 150 mm) und Land (USA, Kanada). Prognosen für 2026–2034.