01 Zunehmender Trend hin zu leistungsstarken, lösungsmittelfreien LaminierungenDurch die Vermeidung von Lösungsmittelverdunstung lassen sich der Energieverbrauch senken, Emissionen reduzieren und die Arbeitsbedingungen für Verarbeiter verbessern. Neuere Rezepturen erweitern die Anwendung lösungsmittelfreier Technologien auch auf Retortenverfahren, die bisher stark auf lösungsmittelbasierte Klebstoffe angewiesen waren. Dieser Wandel entwickelt sich zu einem wichtigen Bestandteil der Marktentwicklung für Laminierklebstoffe, da Verarbeiter sowohl Produktivitäts- als auch Nachhaltigkeitsverbesserungen anstreben.Im Juli 2025 brachte Henkel Loctite Liofol LA 7837/LA 6265 auf den Markt, einen lösemittelfreien aliphatischen Laminierklebstoff, der für Retortentemperaturen bis zu 134 °C ausgelegt ist. Das System enthält weniger als 0,1 % Restmonomer und macht den energieintensiven Trocknungsschritt, der bei lösemittelhaltigen Systemen erforderlich ist, überflüssig.
02 Zunehmende Entwicklung von schneller aushärtenden LaminiersystemenVerarbeiter fordern zunehmend Klebstoffe mit kürzeren Aushärtungs- und Alterungszeiten, da lange Wartezeiten Schneidevorgänge, Beutelproduktion und die Endverpackung verzögern können. Schnellhärtende Technologien ermöglichen eine zügigere Weiterverarbeitung von Laminatstrukturen und reduzieren gleichzeitig den Bestand an Halbfertigprodukten. Zudem werden neue Applikationsarchitekturen entwickelt, um die Klebstoffeffizienz zu verbessern, ohne Kompromisse bei Aussehen oder Haftfestigkeit einzugehen. Schnellere Verarbeitungsprozesse erweitern somit den Markt für Laminierklebstoffe hin zu Produktionsanlagen mit höherem Durchsatz.Im April 2025 präsentierte DIC seine lösungsmittelfreie Klebstofftechnologie DUALAM im Rahmen einer Markteinführung und einer Live-Laminierungsdemonstration. Das System verkürzt die Alterungszeit um 50 %, minimiert den Klebstoffverbrauch um 40 % und ermöglicht bis zu dreimal mehr Verpackungsanwendungen im Vergleich zu herkömmlichen lösungsmittelfreien Lösungen.
01 Erweiterung der Anwendungsmöglichkeiten flexibler LebensmittelverpackungenDas Wachstum bei Beuteln, Sachets, Retortenverpackungen und anderen leichten Verpackungsformaten führt zu einem kontinuierlichen Verbrauch spezieller Laminierklebstoffe. Auch Lebensmittelverpackungen erfordern zuverlässige Verbindungen bei immer komplexeren Materialkombinationen. Die stetige Weiterentwicklung flexibler Verpackungen verstärkt die Nachfrage nach Hochleistungsklebstoffen auf dem Markt.
01 Anforderungen an die Migration bei Lebensmittelkontakt erhöhen die Komplexität der Rezeptur.Laminierklebstoffe für Lebensmittelverpackungen müssen verhindern, dass unerwünschte chemische Bestandteile durch die Verpackungsschichten in die Lebensmittel gelangen. Daher müssen die Hersteller Monomere, Haftvermittler, Härtungschemikalien und andere Substanzen sorgfältig kontrollieren und gleichzeitig eine ausreichende Klebkraft gewährleisten. Verschärfte Sicherheitsanforderungen können eine Neuformulierung, zusätzliche Tests und Dokumentationen erforderlich machen, was die Entwicklungskosten erhöht und die Produktqualifizierung verlangsamt. Die Einhaltung der Vorschriften für den Lebensmittelkontakt kann folglich das Marktwachstum für Laminierklebstoffe für Anbieter bremsen, die die zunehmend strengen Migrationsanforderungen nicht erfüllen können.
01 Ausbau von recycelbaren, flexiblen MonomaterialverpackungenMonomaterialverpackungen bieten eine Chance, da Verarbeiter Klebstoffe benötigen, die recycelbares Polyethylen oderPolypropylenStrukturen, die das nachgelagerte Recycling nicht beeinträchtigen. Herkömmliche Mehrschichtstrukturen kombinieren oft chemisch unterschiedliche Substrate, die schwer zu trennen oder zu recyceln sind. Speziell für recycelbare Strukturen entwickelte Klebstoffe können Verpackungsherstellern helfen, Barriere- und mechanische Eigenschaften zu erhalten und gleichzeitig die Ziele der Kreislaufwirtschaft zu erreichen. Dieser Wandel bietet Lieferanten die Möglichkeit, ihren Marktanteil bei Laminierklebstoffen durch recyclingkompatible Formulierungen zu steigern.
01 Aufrechterhaltung der Haftung bei gleichzeitiger Einführung kompostierbarer VerpackungsmaterialienKompostierbare Folien und papierbasierte Strukturen verhalten sich bei Beschichtung, Verarbeitung, Lagerung und Entsorgung anders als herkömmliche erdölbasierte Kunststofffolien. Klebstoffhersteller müssen eine ausreichende Haftfestigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit gewährleisten, ohne die Kompostierbarkeit des fertigen Produkts zu beeinträchtigen. Die Entwicklung von Klebstoffen, die im Gebrauch zuverlässig funktionieren und gleichzeitig biologisch abbaubar sind, stellt eine schwierige Balance zwischen Material und Design dar. Die gleichzeitige Erfüllung der Anforderungen an Leistung und Funktionalität am Ende der Nutzungsdauer bleibt eine große Herausforderung, da der Markt für Laminierklebstoffe auf alternative Verpackungsmaterialien ausgeweitet wird.
April 2026 Dow brachte fortschrittliche Laminierklebstofftechnologien für recycelbare, flexible Verpackungsstrukturen auf den Markt. Die Produktinnovationen unterstützten die Entwicklung von Monomaterialverpackungen bei gleichzeitig hoher Klebkraft.
Juni 2026:Henkel hat sein Portfolio an Laminierklebstoffen um lösungsmittelfreie Klebstoffe der nächsten Generation für flexible Verpackungsanwendungen erweitert. Die neuen Produkte verbessern die Haftfestigkeit, die Verarbeitungseffizienz und die Nachhaltigkeit und eignen sich für Verpackungen von Lebensmitteln und Konsumgütern.
Mai 2026:H.B. Fuller erweiterte seine Produktionskapazitäten für Laminierklebstoffe durch Investitionen in Produktionsanlagen und fortschrittliche Formulierungstechnologien. Diese Erweiterung stärkte die Position des Unternehmens als Lieferant für die Branchen flexible Verpackungen, Industrie und Konsumgüter.
März 2026:Arkema hat sein Bostik-Portfolio um neue Hochleistungs-Laminierklebstoffe für Lebensmittelverpackungen und industrielle Anwendungen erweitert. Im Fokus der Produkteinführung standen die Verbesserung von Nachhaltigkeit, Verarbeitungsgeschwindigkeit und Hitzebeständigkeit.