November 2025 Lam Research erweiterte seinen Campus in Tualatin, Oregon, um ein neues Ingenieur- und Laborgebäude, das der Entwicklung von Halbleiterfertigungsanlagen und -prozessen gewidmet ist.
September 2025 Lam Research und Inpria von JSR Corporation haben eine gegenseitige Lizenz- und Kooperationsvereinbarung geschlossen, um Trockenfotoresistmaterialien und -verfahren für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation weiterzuentwickeln.
September 2025 Lam Research hat das VECTOR TEOS 3D-Abscheidungssystem für fortschrittliche Gehäusetechnologien auf den Markt gebracht, das die Anforderungen an dielektrische Schichten beim 3D-Chip-Stacking und der heterogenen Integration mit hoher Dichte erfüllt.
März 2026:Lam Research erweiterte seine Strategie zur Anlagenentwicklung um schnellere Prozessinnovationen und virtuelle Fertigung und unterstützte so kürzere Entwicklungszyklen für KI und fortschrittliche Halbleiterbauelemente.
Juni 2025:Applied Materials hat seine Initiativen zur Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien und Halbleiteranlagen in den Vereinigten Staaten ausgebaut und damit seine Kompetenzen in den Bereichen Chiplet-Integration, Hybrid-Bonding und Halbleiterfertigung der nächsten Generation gestärkt.