01 Der nordamerikanische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 18,62 Milliarden US-Dollar und soll von 20,03 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 37,82 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,3 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.Dieses Wachstum wird primär durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien wie künstlicher Intelligenz (KI), 5G und Elektrofahrzeugen (EVs) getrieben, die hochentwickelte Halbleiterkomponenten benötigen. Darüber hinaus dürften staatliche Initiativen wie der CHIPS Act, die auf die Stärkung der heimischen Halbleiterproduktion abzielen, den Markt in Nordamerika deutlich ankurbeln.
November 2025 Lam Research erweiterte seinen Campus in Tualatin, Oregon, um ein neues Ingenieur- und Laborgebäude, das der Entwicklung von Halbleiterfertigungsanlagen und -prozessen gewidmet ist.
September 2025 Lam Research und Inpria von JSR Corporation haben eine gegenseitige Lizenz- und Kooperationsvereinbarung geschlossen, um Trockenfotoresistmaterialien und -verfahren für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation weiterzuentwickeln.
September 2025 Lam Research hat das VECTOR TEOS 3D-Abscheidungssystem für fortschrittliche Gehäusetechnologien auf den Markt gebracht, das die Anforderungen an dielektrische Schichten beim 3D-Chip-Stacking und der heterogenen Integration mit hoher Dichte erfüllt.
März 2026:Lam Research erweiterte seine Strategie zur Anlagenentwicklung um schnellere Prozessinnovationen und virtuelle Fertigung und unterstützte so kürzere Entwicklungszyklen für KI und fortschrittliche Halbleiterbauelemente.
Juni 2025:Applied Materials hat seine Initiativen zur Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien und Halbleiteranlagen in den Vereinigten Staaten ausgebaut und damit seine Kompetenzen in den Bereichen Chiplet-Integration, Hybrid-Bonding und Halbleiterfertigung der nächsten Generation gestärkt.