Mai 2026:ASM International hat die Zusammenarbeit mit südkoreanischen Halbleiterherstellern ausgebaut, um den Einsatz fortschrittlicher ALD-Anlagen (Atomlagenabscheidung) für die Chip-Produktion der nächsten Generation zu beschleunigen.
März 2026:Tokyo Electron hat seine Kundendienst- und Entwicklungskapazitäten in Südkorea ausgebaut, um die Entwicklung und den Service von Halbleiteranlagen für die Herstellung fortschrittlicher Speicher- und Logikbausteine zu stärken.
Januar 2026:Lam Research erweiterte die Technologiekooperation mit südkoreanischen Chipherstellern durch verbesserte Prozessentwicklungsprogramme zur Unterstützung der fortschrittlichen DRAM- und NAND-Fertigung.
Oktober 2025:Applied Materials hat seine Kapazitäten im Bereich Halbleiteranlagenentwicklung und Kundensupport in Südkorea ausgebaut, um die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter mit KI-Unterstützung zu beschleunigen.
Juni 2025:ASML hat seine Partnerschaft mit führenden südkoreanischen Halbleiterherstellern gestärkt, indem es die Unterstützung für fortschrittliche EUV-Lithographiesysteme und die Chipfertigung der nächsten Generation ausgebaut hat.