01 El mercado de módulos informáticos está evolucionando hacia el procesamiento integrado de IA en el borde de la red, dentro de plataformas integradas compactas. Los nuevos módulos combinan cada vez más CPU, GPU y unidades de procesamiento neuronal, lo que permite que la visión artificial, la fusión de sensores, el procesamiento del lenguaje y otras cargas de trabajo de IA se ejecuten localmente sin tarjetas aceleradoras independientes. Esto reduce el tamaño del sistema, los requisitos de energía y la complejidad de la integración, al tiempo que facilita la toma de decisiones en tiempo real con mayor rapidez. Por lo tanto, los proveedores de módulos compiten ofreciendo un mayor rendimiento de IA, eficiencia energética, robustez operativa y formatos estandarizados que permiten a los desarrolladores mejorar el rendimiento informático sin rediseñar por completo sus placas base. En enero de 2026, congatec presentó los COM basados en Intel Core Ultra Series 3, que ofrecen hasta 180 TOPS de rendimiento informático combinado para aplicaciones de IA integradas.
01 La expansión de la computación perimetral industrial aumenta la demanda de plataformas de procesamiento modulares. El creciente uso de la computación en tiempo real en fábricas y sistemas industriales está impulsando la demanda de módulos informáticos (COM). La robótica, la visión artificial, la automatización de procesos, las imágenes médicas, las redes inteligentes y los equipos de prueba deben procesar múltiples flujos de datos con baja latencia cerca del lugar donde se genera la información. Los COM permiten a los fabricantes de equipos integrar procesadores potentes, memoria e interfaces de alta velocidad, al tiempo que desarrollan placas base específicas para cada aplicación de forma independiente. Por lo tanto, las crecientes exigencias de procesamiento determinista, conectividad de alto ancho de banda y análisis de datos local están impulsando una mayor implementación de las plataformas COM Express y COM-HPC de alto rendimiento.
01 El aumento del cumplimiento de las normas de ciberseguridad eleva los costes de desarrollo de productos integrados. Los requisitos más estrictos de ciberseguridad pueden limitar la adopción de módulos informáticos (COM) al aumentar las responsabilidades de desarrollo, documentación, pruebas y soporte durante todo el ciclo de vida. Los COM se integran frecuentemente en productos industriales y embebidos conectados, lo que implica que los fabricantes deben considerar las vulnerabilidades en el hardware, los sistemas operativos, el firmware, las interfaces de comunicación y los componentes de software. Las normas europeas de ciberseguridad exigen cada vez más a los fabricantes que incorporen la seguridad en los productos digitales y mantengan procesos de gestión de vulnerabilidades durante los periodos de soporte definidos. Estas obligaciones pueden incrementar los costes de ingeniería y alargar los plazos de cualificación de los productos, especialmente para los desarrolladores de sistemas embebidos más pequeños. Por lo tanto, los proveedores deben ofrecer firmware seguro, mecanismos de actualización, documentación y soporte de seguridad a largo plazo junto con el hardware informático, lo que añade complejidad a un desarrollo de sistemas modulares que, de otro modo, sería más rápido.
01 La IA física robusta genera una nueva demanda de módulos COM-HPC de alto rendimiento. La IA física está creando nuevas oportunidades para los módulos informáticos en máquinas que deben percibir su entorno y tomar decisiones localmente. Los robots autónomos, los equipos industriales, los sistemas de transporte y las máquinas inteligentes requieren un rendimiento informático sustancial para la visión, el procesamiento de sensores, la inferencia y el control, todo ello bajo estrictas limitaciones de espacio y ambientales. La integración de CPU, GPU y NPU en módulos estandarizados permite a los desarrolladores crear estas capacidades sin necesidad de añadir múltiples tarjetas de procesamiento independientes. Por lo tanto, los proveedores que ofrecen un alto rendimiento de IA, un amplio ancho de banda de E/S y funcionamiento a temperatura industrial pueden abordar aplicaciones donde los procesadores integrados convencionales resultan insuficientes. Esta oportunidad se amplía a medida que la IA pasa del análisis en la nube a las máquinas que operan directamente en fábricas y otros entornos exigentes.
01 Una mayor densidad de computación dificulta la gestión térmica. El aumento del rendimiento de los procesadores y la IA plantea un importante desafío de diseño térmico para los sistemas de computación en módulo (CBM). Los módulos compactos ahora integran CPU multinúcleo, potentes gráficos, procesadores neuronales, memoria rápida e interfaces de alta velocidad en un espacio limitado en la placa. Estos componentes generan calor que debe disiparse de forma fiable, especialmente en equipos industriales sin ventilador y sistemas sellados expuestos a condiciones de funcionamiento exigentes. Una gestión térmica deficiente puede reducir el rendimiento del procesador o afectar la fiabilidad del sistema. Por lo tanto, los desarrolladores necesitan disipadores de calor, soluciones de refrigeración, placas base y carcasas cuidadosamente diseñados y adaptados a la carga de trabajo y a los requisitos ambientales. Mantener un alto rendimiento informático en amplios rangos de temperatura sin aumentar el tamaño del sistema ni el consumo de energía resulta cada vez más difícil a medida que las cargas de trabajo de IA en el borde se vuelven más exigentes.
Junio de 2026:Advantech ha ampliado su cartera de módulos informáticos con nuevos módulos COM Express y SMARC que incorporan procesadores de última generación, capacidades mejoradas de computación de IA y una conectividad optimizada para aplicaciones de automatización industrial y computación perimetral.
Mayo de 2026:congatec ha lanzado nuevas soluciones Computer-on-Module basadas en plataformas de procesadores avanzadas, reforzando así su cartera de soluciones de computación integrada para la automatización industrial, los dispositivos médicos, el transporte y las aplicaciones de IA en el borde de la red.
Marzo de 2026:Kontron ha ampliado su cartera de soluciones informáticas integradas con nuevos módulos COM Express que ofrecen un mayor rendimiento de procesamiento, una mayor compatibilidad con el ciclo de vida y funciones de seguridad mejoradas para aplicaciones industriales y de IoT.
Enero de 2026:Toradex presentó soluciones mejoradas de System-on-Module y Computer-on-Module con capacidades de procesamiento, opciones de conectividad y soporte de software optimizados para desarrolladores de sistemas embebidos.