01 첨단 AI 칩 패키징을 지원하는 다층 세라믹 기판 고밀도 AI 프로세서는 패키지 강성, 열 안정성 및 정밀한 회로 집적에 대한 요구 사항을 더욱 엄격하게 만듭니다. 이러한 변화로 인해 첨단 패키징 기술은 패키지 변형을 제어하고 소형화된 상호 연결 구조를 지원하는 다층 세라믹 코어 기판으로 전환되고 있습니다. 교세라는 패키지 안정성과 회로 소형화에 중점을 둔 첨단 AI 반도체용 다층 세라믹 코어 기판을 2026년에 선보였습니다. 결과적으로 기계적 신뢰성과 고밀도 전기 집적화가 동시에 요구되는 고성능 컴퓨팅 패키지에서 첨단 세라믹의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다.
02 전력 전자 분야에서 세라믹 기판의 활용도가 더욱 높아지고 있다 전기 자동차, 충전 시스템 및 신재생 에너지 장비에 사용되는 전력 모듈은 다양한 열적 및 기계적 조건에서 작동하므로 모든 설계에 적합한 기판 재료는 하나로 정해져 있지 않습니다. 이러한 변화로 인해 공급업체들은 열전도율, 강도 및 절연 요구 사항에 따라 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소 및 지르코니아 강화 알루미나를 용도별로 맞춤 사용하는 방향으로 나아가고 있습니다. 세람텍(CeramTec)은 현재 전력 전자 응용 분야에 사용되는 네 가지 주요 기판 제품군을 모두 제공하고 있습니다. 결과적으로 첨단 세라믹 시장은 더욱 세분화되어 재료 선택이 작동 온도, 전력 밀도 및 신뢰성 요구 사항과 밀접하게 연관되고 있습니다.
2025년 5월:교세라는 반도체, 전자, 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 향상된 세라믹 부품을 도입하여 첨단 세라믹 포트폴리오를 확장하고 고성능 소재에 대한 수요를 충족했습니다.