01 모듈형 컴퓨터(COM) 시장은 소형 임베디드 플랫폼 내에 통합된 엣지 AI 프로세싱으로 전환되고 있습니다. 새로운 모듈들은 CPU, GPU, 신경 처리 장치(NPU)를 점차 결합하여 머신 비전, 센서 융합, 언어 처리 및 기타 AI 워크로드를 별도의 가속기 카드 없이 로컬에서 실행할 수 있도록 합니다. 이는 시스템 크기, 전력 요구 사항 및 통합 복잡성을 줄이는 동시에 더욱 빠른 실시간 의사 결정을 지원합니다. 따라서 모듈 공급업체들은 향상된 AI 성능, 에너지 효율성, 견고한 작동, 그리고 개발자가 캐리어 보드를 완전히 재설계하지 않고도 컴퓨팅 성능을 업그레이드할 수 있도록 하는 표준화된 폼 팩터를 통해 경쟁하고 있습니다. 2026년 1월, 콩가텍은 임베디드 AI 애플리케이션을 위해 최대 180 TOPS의 컴퓨팅 성능을 제공하는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 COM을 출시했습니다.
01 산업용 엣지 컴퓨팅 확대로 모듈형 프로세싱 플랫폼 수요 증가 공장 및 산업 시스템에서 실시간 컴퓨팅 사용이 증가함에 따라 모듈형 컴퓨터(COM)에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 로봇 공학, 머신 비전, 공정 자동화, 의료 영상, 스마트 그리드 및 테스트 장비는 정보가 생성되는 지점 근처에서 낮은 지연 시간으로 여러 데이터 스트림을 처리해야 합니다. COM을 통해 장비 제조업체는 강력한 프로세서, 메모리 및 고속 인터페이스를 통합하는 동시에 애플리케이션별 캐리어 보드를 별도로 개발할 수 있습니다. 따라서 결정론적 처리, 고대역폭 연결 및 로컬 데이터 분석에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 고성능 COM Express 및 COM-HPC 플랫폼의 도입이 더욱 확대되고 있습니다.
01 사이버 보안 규정 준수 강화로 임베디드 제품 개발 비용 상승 강화된 사이버 보안 요구 사항은 개발, 문서화, 테스트 및 수명 주기 지원 책임을 증가시켜 COM(Computer on Module) 도입을 저해할 수 있습니다. COM은 연결된 산업용 및 임베디드 제품에 자주 통합되므로 제조업체는 하드웨어, 운영 체제, 펌웨어, 통신 인터페이스 및 소프트웨어 구성 요소 전반에 걸쳐 취약점을 고려해야 합니다. 유럽의 사이버 보안 규정은 제조업체가 디지털 제품에 보안을 내장하고 지정된 지원 기간 동안 취약점 처리 프로세스를 유지하도록 점점 더 요구하고 있습니다. 이러한 의무는 특히 소규모 임베디드 시스템 개발업체의 경우 엔지니어링 비용을 증가시키고 제품 인증 일정을 연장할 수 있습니다. 따라서 공급업체는 컴퓨팅 하드웨어와 함께 안전한 펌웨어, 업데이트 메커니즘, 문서 및 장기적인 보안 지원을 제공해야 하므로 그렇지 않으면 더 빠를 수 있는 모듈형 시스템 개발에 복잡성이 더해집니다.
01 견고한 물리적 AI가 고성능 COM-HPC 모듈에 대한 새로운 수요를 창출합니다. 물리적 AI는 주변 환경을 인지하고 자체적으로 의사 결정을 내려야 하는 기계에 컴퓨터 온 모듈(Computer on Modules)을 적용할 수 있는 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 자율 로봇, 산업 장비, 운송 시스템, 지능형 기계는 엄격한 공간 및 환경 제약 조건 하에서 작동하면서 시각, 센서 처리, 추론 및 제어를 위해 상당한 컴퓨팅 성능을 요구합니다. 표준화된 모듈에 CPU, GPU, NPU를 통합함으로써 개발자는 여러 개의 개별 컴퓨팅 카드를 추가하지 않고도 이러한 기능을 구축할 수 있습니다. 고성능 AI, 광범위한 I/O 대역폭, 산업용 온도 작동을 제공하는 공급업체는 기존 임베디드 프로세서로는 부족한 애플리케이션에 대응할 수 있습니다. AI가 클라우드 기반 분석에서 벗어나 공장 및 기타 까다로운 환경에서 직접 작동하는 기계로 확장됨에 따라 이러한 기회는 더욱 확대되고 있습니다.
01 컴퓨팅 밀도가 높아질수록 열 관리가 더욱 어려워집니다. 프로세서 및 AI 성능 향상은 모듈형 컴퓨터(COM) 시스템의 열 설계에 있어 중대한 과제를 야기합니다. 이제 소형 모듈은 제한된 보드 공간 내에 멀티코어 CPU, 고성능 그래픽 카드, 신경 프로세서, 고속 메모리 및 고속 인터페이스를 통합합니다. 이러한 구성 요소들은 열을 발생시키는데, 특히 팬이 없는 산업용 장비나 까다로운 작동 환경에 노출되는 밀폐형 시스템에서는 이 열을 안정적으로 제거해야 합니다. 열 관리가 제대로 이루어지지 않으면 프로세서 성능이 저하되거나 시스템 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 개발자는 워크로드 및 환경 요구 사항에 맞춰 신중하게 설계된 방열판, 냉각 솔루션, 캐리어 보드 및 인클로저가 필요합니다. 엣지 AI 워크로드가 점점 더 까다로워짐에 따라 시스템 크기나 전력 소비를 늘리지 않고 넓은 온도 범위에서 높은 컴퓨팅 성능을 유지하는 것이 점점 더 어려워지고 있습니다.
2026년 6월:어드밴텍은 차세대 프로세서, 향상된 AI 컴퓨팅 기능, 산업 자동화 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 개선된 연결성을 특징으로 하는 새로운 COM Express 및 SMARC 모듈을 통해 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했습니다.
2026년 5월:콩가텍은 첨단 프로세서 플랫폼 기반의 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module) 솔루션을 출시하여 산업 자동화, 의료 기기, 운송 및 AI 엣지 애플리케이션을 위한 임베디드 컴퓨팅 포트폴리오를 강화했습니다.
2026년 3월:Kontron은 산업 및 IoT 애플리케이션을 위한 향상된 처리 성능, 확장된 수명 주기 지원 및 강화된 보안 기능을 갖춘 새로운 COM Express 모듈을 출시하여 임베디드 컴퓨팅 포트폴리오를 확장했습니다.
2026년 1월:토라덱스는 임베디드 시스템 개발자를 위해 향상된 처리 능력, 연결 옵션 및 소프트웨어 지원을 갖춘 업그레이드된 시스템 온 모듈(SoM) 및 컴퓨터 온 모듈(COM) 솔루션을 선보였습니다.