01 전 세계 SIC 웨이퍼용 마이크로웨이브(MWS) 장비 시장 규모는 2025년 1억 4,156만 달러였으며, 2026년 1억 5,940만 달러에서 2034년 4억 1,189만 달러로 성장하여 2026년부터 2034년까지 연평균 12.6%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 2025년 48.2%의 시장 점유율로 SIC 웨이퍼용 MWS 장비 시장을 주도했습니다.MWS(다중 와이어 톱) 장비는 고출력 및 고주파 전자 장치에 필수적인 소재인 탄화규소(SiC) 웨이퍼를 절단하는 데 사용되는 첨단 절삭 공구입니다. 이 장비는 연마 슬러리가 코팅된 수많은 가는 와이어를 사용하여 단단하고 부서지기 쉬운 SiC 소재를 정밀하게 절단함으로써 폐기물을 최소화하고 고품질의 표면 마감을 보장합니다. 이 공정은 연마 입자가 포함된 슬러리 욕조를 와이어가 통과하면서 와이어가 움직이는 동안 연마재가 재료를 갈아내는 방식으로 진행됩니다.MWS 장비는 기존 톱질 방식에 비해 절단 손실(절단 과정에서 발생하는 재료 손실)을 줄이면서 얇고 균일한 웨이퍼를 생산할 수 있다는 장점 때문에 선호됩니다. 높은 정밀도와 효율성 덕분에 열전도율이 우수하고 전기장 강도가 높으며 고온에 대한 내성이 뛰어난 SiC 웨이퍼 생산에 필수적인 장비로 자리매김하고 있습니다. SiC 웨이퍼는 전력 전자, 전기 자동차, 신재생 에너지 시스템 등 다양한 분야에서 수요가 증가하고 있습니다.
2025년 9월:JSEDM은 SEMICON Taiwan 2025에서 다이아몬드 와이어 톱 기계를 선보이며 다결정 SiC 및 기타 첨단 취성 소재에 대한 고정밀 절단 기능을 시연했습니다.
2025년 8월:중국 장비 개발업체들은 4인치 및 6인치 SiC 소재용 대형 레이저 슬라이싱 시스템 시제품 개발을 진전시키는 한편, 8인치 웨이퍼 제조를 위한 장비 기술 개발에도 박차를 가하고 있다.