01 支持先进人工智能芯片封装的多层陶瓷基板 高密度人工智能处理器对封装刚性、热稳定性和精细电路集成提出了更高的要求。这种转变正推动先进封装技术向多层陶瓷芯基板发展,这种基板有助于控制翘曲,同时支持紧凑的互连结构;京瓷于2026年推出了一款用于先进人工智能半导体的多层陶瓷芯基板,重点关注封装稳定性和电路小型化。因此,先进陶瓷在高性能计算封装中扮演着越来越重要的角色,因为机械可靠性和高密度电气集成必须兼顾。
02 陶瓷基板在电力电子领域日趋专业化 用于电动汽车、充电系统和可再生能源设备的功率模块在不同的热力学和机械条件下运行,因此一种基板材料无法适用于所有设计。这种转变促使供应商根据导热性、强度和绝缘性需求,针对特定应用选择氧化铝、氮化铝、氮化硅和氧化锆增韧氧化铝等基板材料;CeramTec 目前可为电力电子应用提供所有四种成熟的基板系列。由此,先进陶瓷市场呈现出更加细分的格局,材料选择与工作温度、功率密度和可靠性要求密切相关。