01 2025年全球化合物半导体市场规模为345.6亿美元,预计将从2026年的384.5亿美元增长到2034年的902.1亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率将达到11.25%。亚太地区在化合物半导体市场占据主导地位,2025年的市场份额为42.5%。化合物半导体显著的性能优势对于日益广泛的技术应用至关重要。硅的运行速度远不及砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物半导体。化合物半导体还能产生和接收各种电磁辐射,从长波红外光到高频紫外光和可见光。化合物半导体材料还能够以通信和通用照明(LED)的形式感知和发射光(激光器和光纤接收器)。由化合物半导体制成的晶圆广泛应用于光伏、自旋电子学、微电子等领域。它们能够支持更高的性能,并在高功率下实现更快的开关速度和更高的能源效率。抛光后的晶圆上覆盖着几微米厚的单晶碳化硅层,从而形成外延晶圆。为了实现无缝生产,需要精确控制厚度、载流子浓度和缺陷密度。