01 2025年全球铜箔市场规模为139.6亿美元,预计将从2026年的156.9亿美元增长到2034年的398.5亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率将达到12.36%。亚太地区在2025年占据铜箔市场的主导地位,市场份额为48.5%。铜箔是指涂覆在内外两层上的基底铜层。铜箔是一种铜基产品,通常与其他元素混合形成合金。铜箔用于印刷电路板 (PCB),而印刷电路板又集成在计算机和手机等电信设备中。它也用于锂离子二次电池的集流体,以及等离子显示器中用于屏蔽电磁波的材料。铜箔的制造方法包括轧制铜片和电沉积。与其他金属相比,铜箔具有高导电性、高机械强度和高可靠性,因此被广泛应用于工业产品中。这是因为铜是价格相对较低的金属之一。此外,铜箔需要经过各种表面处理,每种处理都旨在提高并保持其与电路中使用的特定介电材料的粘附能力。铜箔的厚度范围为5微米至105微米,也称为电子级铜箔。铜箔是现代电子产品中的基础材料之一。铜箔最重要的终端用户包括智能手机、柔性电子产品、锂离子电池、汽车电子元件和电视等电子设备。此外,寺庙、金箔招牌、瓷砖马赛克和手工艺品等装饰材料也都在其各种应用中使用铜箔。
2026年3月:Solus Advanced Materials扩大了其欧洲生产基地的铜箔出货量,以支持欧洲和北美的电池制造商。该公司增加了高附加值铜箔产品的供应,用于新的电池项目,从而巩固了其在电动汽车电池材料生态系统中的地位。
2026年1月:印度铝业公司(Hindalco Industries)在印度奥里萨邦新建了电池相关箔材生产设施,从而扩展了其先进材料制造能力。该公司投产的设施为电池材料供应链提供了支持,并巩固了其在储能和电动汽车应用领域先进材料生产方面的地位。