01 先进芯片制造领域对超高纯度气体基础设施的投资不断增加 半导体气体市场趋势日益受到先进半导体制造设施扩张以及人工智能、高性能计算 (HPC) 和下一代存储芯片需求增长的影响。随着制造商向更小的工艺节点过渡，对氮气、氩气、氢气、氦气和特种工艺气体等超高纯度气体的需求变得至关重要，这有助于保持晶圆制造过程的无污染性并提高芯片性能。为了确保稳定的供应，半导体公司正与工业气体供应商建立长期合作关系，并投资建设现场气体生产设施。 2025年4月，林德公司宣布扩大与三星电子位于韩国平泽半导体制造基地的工业气体供应协议。作为该项目的一部分，林德将在该基地建设第八套现场空气分离装置，用于供应超高纯度的氮气、氧气、氩气和氢气，预计将于2026年中期投入商业运营。这项投资反映了市场对半导体级气体日益增长的需求。
02 日益关注本地化天然气供应和可持续制造 半导体气体市场的另一大趋势是日益重视本地化气体生产和环境可持续的半导体制造。芯片制造商正投资于现场气体生产、回收技术和长期供应合作伙伴关系，以降低运输风险、提高运营韧性并减少碳排放。与此同时，北美、欧洲和亚洲各国政府正通过激励计划支持国内半导体制造，鼓励工业气体公司扩大本地产能。 例如，2024年6月，液化空气集团宣布投资超过2.5亿美元，建设一座工业气体生产设施，为美光科技位于美国爱达荷州的半导体制造基地供应高纯度气体。该设施预计将支持下一代存储芯片的生产，同时提升当地供应链的韧性。此类战略投资正在加强区域半导体生态系统，并加速本地化半导体气体基础设施的建设。
01 半导体制造设施投资不断增长 全球半导体气体市场的主要驱动力是全球半导体制造设施的快速扩张。人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、电动汽车 (EV) 和 5G 网络等领域对先进芯片的需求不断增长，促使各国政府和半导体公司大力投资新建制造工厂。三氟化氮、硅烷、氢气、氩气和氨气等半导体气体对于晶圆制造、沉积、蚀刻和腔室清洗等工艺至关重要。
01 超高纯度半导体气体的高昂生产成本 生产超高纯度半导体气体的高昂成本仍然是制约市场发展的主要因素。制造这些气体需要复杂的提纯系统、污染控制技术和严格的质量保证流程，才能满足半导体级规格要求。这些要求显著增加了气体生产商的生产和运营成本。
2026年4月30日 –空气产品公司宣布，三星电子已选择该公司为其位于韩国平泽的下一代半导体制造工厂供应工业气体。根据协议，空气产品公司将建设、拥有并运营多个气体生产设施，为半导体制造工艺提供氮气、氧气、氩气和氢气。这些设施预计将于2028年至2030年分阶段投入运营。
2026年4月29日 –林德公司宣布扩大与三星电子的长期合作关系，增加向三星位于平泽的半导体制造基地供应超高纯度大气气体、工艺气体和特种气体。该项目包括新建一套现场空气分离装置，用于供应氮气、氧气和氩气，并具备氢气供应能力。
2025年 –包括液化空气集团、空气产品公司和林德集团在内的主要半导体气体供应商持续扩大特种气体供应能力，以支持蚀刻、沉积、掺杂和晶圆清洗等先进半导体制造工艺。对先进节点芯片生产日益增长的需求，也增加了对超高纯度工艺气体和可靠供应系统的需求。