01 边缘人工智能正在将智能直接带入传感器 智能传感器市场正从单纯的数据采集设备转向能够处理信息并在本地运行人工智能的传感器。制造商正在将微机电系统(MEMS)元件与微控制器、软件和机器学习功能集成到紧凑的封装中。本地处理减少了发送到云系统的原始数据量,降低了延迟,提高了隐私性,并能降低整体功耗。这使得智能传感器越来越适用于需要持续监测的可穿戴设备、智能手机、可穿戴耳机、智能家居和工业物联网设备。这种转变也改变了竞争格局,从基本的传感精度转向软件功能、可编程算法、传感器融合和人工智能性能,从而为集成传感平台创造了更高价值的机遇。 2025 年 1 月,博世传感器技术公司报告称,该公司在 2024 年交付了超过 10 亿个集成微控制器和软件的 MEMS 传感器,并计划到 2030 年交付超过 100 亿个智能传感器。
01 电子产品产量的增长正在推动传感器集成度的提高。 互联电子产品的普及是智能传感器发展的主要驱动力,因为现代产品对运动、环境、位置、压力和其他实时信息的需求日益增长。智能传感器在传统传感技术的基础上增加了处理和软件功能,使设备能够自动响应,同时减轻主处理器的负担。这对于空间、电池续航时间和响应时间至关重要的消费电子产品和移动应用领域尤为重要。大规模生产也促使传感器公司提高生产效率,并开发适用于多种应用的高度集成设备。随着互联功能在汽车、可穿戴设备、工业设备和消费产品等领域逐渐成为标配,每个系统的传感点数量可以增加,从而满足持续的组件需求。
01 网络安全合规性增加互联传感器开发成本 互联互通对智能传感器制造商而言是一种制约,因为联网产品可能成为网络攻击的入口点。供应商不再仅仅关注测量性能,而是越来越需要提供安全的硬件、软件更新、漏洞管理、文档和生命周期支持。这些要求增加了工程工作量,并可能提高开发成本,尤其对于规模较小的制造商而言。监管要求也意味着,从产品初始设计到售后维护,都必须考虑网络安全。集成到智能家居、工厂、可穿戴设备和物联网系统中的智能传感器,根据其设计和预期连接方式,可能需要纳入更广泛的数字产品安全框架。因此,更强大的安全性可以提高信任度,但也增加了合规性和产品管理责任。
01 智能传感器可催生新型可穿戴设备和康复应用 可穿戴技术为智能传感器创造了机遇,这些传感器能够解读运动,而不仅仅是测量加速度或方向。将多个传感器节点与嵌入式人工智能相结合,使系统能够识别运动、分析身体运动、计算关节角度并提供反馈,而无需外部摄像头系统。这为康复、运动表现、健身指导、游戏以及增强现实或虚拟现实等领域开辟了应用前景。传感器制造商可以通过提供完整的软硬件平台、参考设计和开发工具(而非单个组件)来获取更多价值。此类集成解决方案还可以缩短客户的产品开发周期,使先进的运动分析技术能够应用于更广泛的互联消费和医疗保健相关应用。
01 随着传感器智能程度的提高,功耗必须保持较低水平。 智能传感器面临的技术挑战在于如何在不消耗过多能量的情况下提升计算能力。常开设备可以持续测量运动、环境状况或用户活动,但许多设备仅依靠小型电池供电。将每次测量数据发送到中央处理器或云平台会增加能耗和通信流量。因此,制造商正将处理功能集成到传感器内部,从而仅传输有用信息。如何在保持长电池续航时间的同时实现更强大的智能,仍然是下一代智能传感产品的重要设计挑战。
2025年5月:博世传感器技术公司扩展了其智能传感器产品组合,推出了基于 MEMS 的新型传感器解决方案,专为 AI 赋能的边缘应用而设计,从而提高了消费电子产品和工业设备的运动传感、环境监测和连接能力。