首页 信息技术 IT硬件 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场

Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场规模、份额及趋势分析报告,按芯片组类型(Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E)、设备类型(WLAN 基础设施设备、消费设备、智能手机/平板电脑、台式机/笔记本电脑、AR/VR 和可穿戴设备、智能家居设备、无线摄像头、工业物联网设备、联网汽车、无人机、其他)、应用领域(住宅/消费、商业)和地区(北美、欧洲、亚太、中东和非洲、拉丁美洲)进行划分,预测期为 2026-2034 年。

最后更新: October 26, 2026 | 作者: Tejas Zamde | 格式:

Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6e 芯片组市场规模

2025年全球Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e芯片组市场规模为205.5亿美元,预计将从2026年的233.9亿美元增长到2034年的659.4亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率将达到13.83%。亚太地区在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e芯片组市场中占据主导地位,2025年市场份额为41.25%。

WiFi 6 是最新的 WiFi 技术标准,它的开发正是为了应对全球联网设备数量不断增长的趋势。如果您拥有虚拟现实 (VR) 设备、众多智能家居设备,或者家中设备数量庞大,那么 WiFi 6 路由器可能是您的最佳选择。WiFi 6 采用 1024-QAM 调制和 160 MHz 信道,分别生成包含更多数据和更宽信道的信号,从而提升 WiFi 速度。这意味着无论您是使用虚拟现实技术,还是以 4K 甚至 8K 分辨率观看流媒体内容,都不会遇到任何卡顿。更重要的是,WiFi 6 开发的 MU-MIMO 和 OFDMA 等技术,其容量是前几代产品的四倍,可以管理更多设备。有了 WiFi 6,举办家庭聚会将变得轻而易举,因为网络可以轻松容纳所有访客及其带来的电子设备。事实上,WiFi 6E 与 WiFi 6 的区别仅在于多了一个“E”,代表“扩展”。这指的是可用无线频段的扩展,即 6 GHz 频段。换句话说,WiFi 6E 指的是扩展到 6 GHz 频段的 WiFi 6。

新的频段,以数字 6 GHz 表示,范围从 5.925 GHz 到 7.125 GHz,可提供高达 1200 MHz 的额外频谱。与现有频段相比,6 GHz 频段不存在任何重叠或干扰。目前,现有频段的信道拥挤不堪,频谱资源有限。使用 6 GHz 频段能够带来更大的带宽、更快的速度和更低的延迟,从而为增强现实、虚拟现实、8K 流媒体等未来的突破性技术提供更多资源。

Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场 Size

免费下载样本 了解有关本报告的更多信息。

芯片组类型洞察

根据芯片组类型,Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场可分为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 两大类。2021 年,Wi-Fi 6 芯片组的市场份额(按价值计)超过 80.0%。到 2030 年,Wi-Fi 6E 芯片组的需求量将超过 70 亿颗。这一巨大增长与高性能网络连接需求的提升密切相关,高性能网络连接能够支持多个用户同时访问网络,并提供稳定的带宽。由于庞大的用户群体对带宽的高需求,以及该领域需要应对高网络流量造成的网络拥塞问题,预计 Wi-Fi 6E 市场将迎来显著扩张。

随着对能够处理包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 在内的新型无线频段的现代设备的需求迅速增长,Wi-Fi 6 芯片组的应用预计将会加速。此外,通过允许来自邻近网络的帧,芯片组技术中的 BSS 着色特性将提高网络在拥挤环境中的可靠性。这些帧在提高网络性能的同时,还能减少来自其他网络的干扰。因此,预计住宅、商业和工业应用领域对 Wi-Fi 6 芯片组的需求将显著增长。

Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场 Size By Segments

申请定制获取定制化报告。

设备类型洞察

根据设备类型,市场可分为无线局域网基础设施设备、消费类设备(智能手机/平板电脑、台式机/笔记本电脑、AR/VR 和可穿戴设备、智能家居设备)、无线摄像头等。工业物联网设备、联网车辆、无人机及其他。2021年,WLAN基础设施设备的价值占比超过40.0%。这主要归因于下一代路由器、网关、中继器和扩展器对芯片组的迫切需求。由于企业客户对更高带宽容量的需求显著增长,预计Wi-Fi 6接入点和路由器的全球普及率将进一步提高。此外,预计通过提升网络带宽容量来增强客户服务和体验的趋势将加速下一代WLAN基础设施的普及。因此,这些WLAN设备对Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E芯片组的需求预计将会上升。

随着新型无线标准的出现,人们对将Wi-Fi 6和6E芯片组集成到智能手机、笔记本电脑和AR/VR头显等新型消费电子产品中的需求日益增长。得益于这项新的芯片组技术,消费电子产品现在可以满足许多全新的应用场景。这些应用场景主要包括无缝视频会议、4K/UHD电影和云游戏。因此,预计消费者在尖端技术上的支出增加将扩大采用Wi-Fi 6芯片组的消费设备的市场。

应用类型洞察

根据应用领域,市场分为住宅/消费和商业两大类。2021年,商业类市场价值占比超过35.0%,到2030年,企业/公司类市场需求将超过10亿台。这一强劲增长与企业办公场所对更高品质办公环境日益增长的需求密切相关。无线连接如今,办公室工作人员通过视频会议与客户和同事协作,通过视频流媒体进行学习,并使用各种云应用程序。这需要高速互联网接入,从而增加了对 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 路由器以及兼容 Wi-Fi 6 的终端用户设备(例如笔记本电脑)的需求。因此,预计在预测期内,芯片组的需求将会上升。

由于物联网 (IoT) 设备的快速发展,Wi-Fi 6 和 6E 芯片组在包括医疗保健、制造业、智慧城市和公共部门在内的多个行业垂直领域的应用日益广泛。物联网连接的显著增长需要高速互联网才能正常运行和通信。因此,预计在预测期内,Wi-Fi 6 和 6E 设备的部署将大幅扩展,进而带动对芯片组的需求增长。

Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场 Share By Segments

咨询分析师探讨市场机遇。

区域分析

截至2023年,亚太地区已巩固其在Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和新兴的Wi-Fi 7芯片组市场的领先地位,占据全球超过42%的市场份额。这一优势主要归功于该地区对笔记本电脑、路由器和智能手机等采用这些先进芯片组设备的研发投入。这些设备能够提供无缝的网络体验,并支持下一代无线频段。中国、日本、韩国和新加坡等主要国家拥有大型生产设施,预计将在2023年至2030年间推动亚太地区市场显著扩张。

美国Wi-Fi 6和Wi-Fi 6e芯片组市场趋势

2023年,美国在Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7芯片组市场中保持了相当大的份额,这主要得益于其在智慧城市建设、智能家居开发以及智能产业应用方面的大量投资。美国消费者越来越倾向于选择画面精美的在线游戏和云游戏。此外,美国也正在成为智能交通基础设施和自动驾驶汽车的早期采用者。预计这些发展将在2023年至2030年间推动美国对先进Wi-Fi芯片组的需求增长。

此外,包括美国、中国、日本、英国和德国在内的许多国家,由于当前新冠肺炎疫情的影响,正在大力投资发展数字医疗基础设施。这将有助于远程患者监护服务、远程医疗以及诊断和外科手术。

亚太地区 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场 Revenue Share 2025

解锁区域洞察获取国家级数据及区域趋势。

主要和新兴参与者名单 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 芯片组市场

Broadcom Inc
Qualcomm Technologies, Inc.
ON Semiconductor Connectivity Solutions, Inc.
Intel Corporation
Celeno
MediaTek Inc.
Texas Instruments Incorporated
Cypress Semiconductor Corporation
STMICROELECTRONICS N.V.
NXP SEMICONDUCTORS N.V.

行业主要发展动态

2026年1月:博通公司通过推出面向高性能家庭网络和人工智能应用的高级连接平台,扩展了其下一代无线芯片组产品组合。该公司通过开发集成解决方案,不断增强其无线半导体能力,这些解决方案融合了更高的吞吐量、更高的能效和更智能的网络管理功能。
2026年2月:高通公司通过持续开发下一代 FastConnect 平台,推进其无线连接芯片组路线图,旨在为智能手机、计算设备和互联生态系统提供高速无线体验。该公司专注于提升未来消费设备的无线性能、低延迟连接和能效。
2026年3月:联发科通过其Filogic连接平台拓展了Wi-Fi芯片组的研发布局,巩固了其在消费电子、网络设备和物联网应用领域的地位。公司持续投资于先进的无线芯片组架构,旨在支持可靠的连接、高效的功耗以及满足新兴互联设备的需求。
2026年4月:英特尔持续改进面向个人电脑和企业设备的无线连接解决方​​案,推进集成Wi-Fi技术的发展,以支持高性能计算环境。公司致力于提升笔记本电脑和企业系统的无线可靠性、设备兼容性和连接效率。

报告范围

细分

按芯片组类型 2
  • Wi-Fi 6
  • Wi-Fi 6E
按设备类型 11
  • 无线局域网基础设施设备
  • 消费电子设备
  • 智能手机/平板电脑
  • 台式机/笔记本电脑
  • 增强现实/虚拟现实和可穿戴设备
  • 智能家居设备
  • 无线摄像头
  • 工业物联网设备
  • 联网汽车
  • 无人机
  • 其他的
通过申请 2
  • 住宅/消费
  • 商业的

覆盖地区

北美 2
  • 我们。
  • 加拿大
欧洲 9
  • 英国。
  • 德国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 北欧的
  • 比荷卢经济联盟
  • 欧洲其他地区
亚太地区 8
  • 中国
  • 韩国
  • 日本
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 台湾
  • 东南亚
  • 亚太其他地区
中东和非洲 7
  • 阿联酋
  • 火鸡
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 埃及
  • 尼日利亚
  • 中东和非洲其他地区
拉丁美洲 6
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
  • 智利
  • 哥伦比亚
  • 拉丁美洲其他地区
竞争分析范围 Broadcom Inc · Qualcomm Technologies, Inc. · ON Semiconductor Connectivity Solutions, Inc. · Intel Corporation · Celeno
研究交付成果 收入预测、竞争格局、增长因素、环境与监管格局及趋势

定制本报告 以匹配您的战略目标

常见问题(FAQ)

2026 年 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6e 芯片组市场规模为 233.9 亿美元,预计到 2034 年将达到 659.4 亿美元,在 2026-2034 年预测期内的复合年增长率为 13.83%。
到2025年,亚太地区将占据市场主导地位,市场份额为41.25%。
该市场的主要公司有博通公司、高通技术公司、安森美半导体连接解决方​​案公司。
预计 2026 年至 2034 年预测期内,Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6e 芯片组市场将以 13.83% 的复合年增长率增长。
关于作者
Tejas Zamde
Tejas Zamde
Research Analyst

Tejas Zamde是一位市場研究專家,在科技、半導體、電子和汽車行業擁有兩年以上的經驗。他擅長市場評估、競爭情報、產業分析、市場規模估算、需求分析和策略研究。

他的經驗涵蓋分析全球和區域市場的技術趨勢、市場動態、監管發展、供需模式、價值鍊和競爭格局。他曾協助客戶進行機會評估、客戶細分、競爭標竿分析和成長策略制定。

报告详情
−
深受行业领导者信赖
LG Electronics AMCAD Engineering KOBE STEEL LTD. Hindustan National Glass & Industries Limited Voith Group International Paper Hansol Paper Whirlpool Corporation Sony Samsung Electronics Qualcomm Google Fiserv Veto-Pharma Nippon Becton Dickinson Merck Argon Medical Devices Abbott Ajinomoto Denon Doosan Meiji Seika Kaisha Ltd LG Chemicals LCY chemical group Bayer Airrane BASF Toyota Industries Nissan Motors Neenah Mitsubishi Hyundai Motor Company Honda CRP Industries Inc pewag LGE Panasonic Lubrizol Corporation Leonardo Johnson & Johnson HB Fuller MITSUBISHI CHEMICAL Hyundai Mobis Amazon
请求样本 立即订购报告