01 Der Markt für Kupferpulver im asiatisch-pazifischen Raum hatte im Jahr 2025 einen Wert von 1,84 Milliarden US-Dollar und soll von 1,97 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 3,32 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,8 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.Dieses Wachstum wird durch die expandierende Elektronikindustrie, die zunehmende Nutzung erneuerbarer Energiesysteme und den steigenden Einsatz von Kupfer im 3D-Druck angetrieben. Darüber hinaus stärken die Fertigungskapazitäten der Region, unterstützt durch eine günstige Regierungspolitik, den Markt.
April 2026 Fukuda Metal Foil & Powder veröffentlichte eine Studie, die untersuchte, wie sich die Zugabe von Silber auf Kupfer-Chrom-Legierungen auswirkt, die durch Laser-Pulverbettfusion hergestellt werden, und unterstützte damit die Entwicklung von kupferbasierten Pulvern für additive Fertigungsanwendungen.
November 2025 Fukuda Metal Foil & Powder präsentierte auf dem 30. Filler Symposium seine nanoThin-Serie ultradünner Kupferflocken. Die Produktserie ist für leitfähige Füllstoffe, elektronische Materialien, Beschichtungen und weitere Anwendungen konzipiert, die dünne, leistungsstarke Kupferpartikel erfordern.
Juli 2026:Fukuda Metal Foil & Powder präsentierte Forschungsergebnisse zu den Eigenschaften von Kupfer- und Kupferlegierungspulvern, die in der additiven Fertigung eingesetzt werden, sowie zu den Charakteristika von Bauteilen, die aus diesen Materialien hergestellt werden, und unterstützte damit die Entwicklung von Spezialpulvern für fortschrittliche industrielle Anwendungen.
Mai 2026:Fukuda Metal Foil & Powder präsentierte Forschungsergebnisse zu den Sintereigenschaften von wasseratomisierten Kupfer-Zink-Aluminium-Legierungspulvern und entwickelte damit Pulverformulierungen für die Pulvermetallurgie und die Herstellung von Hochleistungsbauteilen weiter.