01 Der globale Markt für hexagonales Bornitrid hatte 2025 ein Volumen von 873,88 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich von 914,08 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 auf 1309,90 Millionen US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,6 % im Prognosezeitraum von 2026 bis 2034 entspricht. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt für hexagonales Bornitrid mit einem Marktanteil von 41,6 % im Jahr 2025.Aufgrund seiner Wärmeleitfähigkeit (Kühlkörper) und Beständigkeit gegenüber geschmolzenen Metallen und Salzen zählt hexagonales Bornitrid zu den am weitesten verbreiteten Trockenschmierstoffen. Es wird häufig zu einer Paste für Hochtemperatur-Beschichtungsanwendungen beigemischt, beispielsweise für Werkzeuge und Stanzteile, Extrusionspressen und als Trennmittel. Bei hohen Temperaturen schützt hexagonales Bornitrid Keramik und bietet hervorragende Schmier- und Trenneigenschaften. Es eignet sich ideal als Beschichtung für Gießereien, die Blei, Zink, Magnesium und Aluminium verarbeiten.Die Nachfrage nach modernen Fundamenten, die typischerweise als mehrschichtige Systeme aus Grundierung und Decklack aufgebracht werden, steigt in europäischen Ländern aufgrund des zunehmenden Wohlstands und der besseren Verfügbarkeit dieser Materialien. Die Entwicklung von Strahltriebwerken und die rasanten Fortschritte in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der modernen Energieerzeugung führten zu einem erhöhten Bedarf an hochtemperaturbeständigen Konstruktionswerkstoffen, die in der Regel keine optimale Korrosions- oder Oxidationsbeständigkeit aufweisen. Die einzige Lösung besteht in diesem Zusammenhang in der Verwendung effizienter Oberflächenbeschichtungen auf Basis von hexagonalem Bornitrid, um Sulfidierung und Korrosion dieser Werkstoffe zu verhindern oder zu reduzieren.
August 2025 Momentive Technologies erweiterte sein Portfolio an hochentwickelten Keramikwerkstoffen durch die Einführung innovativer hexagonaler Bornitrid-Lösungen mit verbesserter Bearbeitbarkeit, Oxidationsbeständigkeit und thermischer Leistung für anspruchsvolle industrielle und elektronische Anwendungen.
Juni 2026:3M stärkte sein Geschäft mit fortschrittlichen Werkstoffen durch die Einführung von hexagonalen Bornitrid-Füllstoffen der nächsten Generation, die zur Verbesserung des Wärmemanagements in Elektrofahrzeugen, Elektronik und Hochleistungspolymerverbundwerkstoffen entwickelt wurden.
März 2026:Die Denka Company Limited erweiterte ihr Portfolio an Spezialkeramiken durch die Einführung fortschrittlicher h-BN-Materialien, die für thermische Schnittstellenmaterialien, elektronische Substrate und industrielle Hochtemperaturanwendungen optimiert sind.
Dezember 2025:H.C. Starck Solutions stärkte sein Bornitrid-Produktsortiment durch den Ausbau der Fertigungskapazitäten für hochreine h-BN-Pulver und -Komponenten, die in der Metallurgie, der Halbleiterverarbeitung und in Industrieöfen eingesetzt werden.