Marktbericht für MWS-Maschinen zur Bearbeitung von SiC-Wafern: Größe, Marktanteil und Trendanalyse nach Drahttyp (Schleifdraht, Diamantdraht), Drahtdurchmesser (100–150 µm, 150–200 µm, 200–250 µm, über 250 µm), Schnittgeschwindigkeit (unter 100 m/s, 100–200 m/s, 200–300 m/s, über 300 m/s), Schneidverfahren (Festes Schleifmittelschneiden, Loses Schleifmittelschneiden) und Region (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika, Lateinamerika). Prognosen für 2025–2033.