01 El mercado mundial de pulido químico-mecánico alcanzó un valor de 7.640 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca de 8.170 millones de dólares en 2026 a 14.050 millones de dólares en 2034, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 7% durante el período de previsión de 2026 a 2034. Taiwán dominó el mercado de pulido químico-mecánico con una cuota de mercado del 31,2% en 2025.Se prevé que el mercado global de pulido químico-mecánico (CMP) experimente un crecimiento constante en la próxima década. Esto se debe a los avances tecnológicos en los procesos de fabricación y semiconductores, que mejoran el rendimiento de los productos semiconductores. La creciente inversión de los fabricantes en materiales para la fabricación de obleas semiconductoras impulsa el crecimiento del mercado.El pulido químico-mecánico se ha convertido en un estándar en el proceso de fabricación de circuitos integrados (CI) y discos de memoria, empleados por diversos fabricantes de semiconductores. La creciente adopción de estos componentes en los mercados de IoT, automoción y 5G también podría impulsar la demanda de maquinaria y servicios de CMP durante el periodo previsto. El proceso de pulido químico-mecánico ha desempeñado un papel fundamental en la fabricación de transistores y otros dispositivos de interconexión para la creación de una nueva generación de chips. Se espera que estos factores impulsen aún más el crecimiento del mercado durante el periodo previsto.
Mayo de 2026:Entegris y JSR Corporation (Inpria) firmaron un acuerdo de licencia cruzada no exclusiva que abarca patentes de fotorresistencias de óxido metálico (MOR) para litografía ultravioleta extrema (EUV). El acuerdo también incluye la exploración de futuras colaboraciones en materiales fotorresistentes de próxima generación, fortaleciendo así el ecosistema de materiales semiconductores que respalda los procesos avanzados de CMP.
Mayo de 2026:Entegris anunció la continua expansión de su cartera de consumibles para CMP, destacando nuevas soluciones para nodos de semiconductores basados en molibdeno, que incluyen suspensiones para CMP, almohadillas de pulido, productos químicos de limpieza posteriores al CMP y tecnologías de control de la contaminación para respaldar la fabricación avanzada de chips.
Abril de 2026:Entegris informó de la continuidad de sus inversiones en su segmento de Soluciones de Materiales, ampliando su cartera de suspensiones CMP, almohadillas de pulido y materiales de limpieza posteriores al CMP para satisfacer la creciente demanda impulsada por la IA, la lógica avanzada y la fabricación de semiconductores de memoria.
Septiembre de 2025:Fujimi Incorporated amplió su cartera de soluciones de suspensión CMP para la fabricación avanzada de semiconductores mediante la introducción de nuevos materiales de pulido optimizados para dispositivos lógicos y de memoria de próxima generación, que permiten un mayor rendimiento de planarización y una reducción de defectos.