Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio por producto (laminados epoxi reforzados con fibra de vidrio, resina BT reforzada con fibra de vidrio, poliimida reforzada con fibra de vidrio, éster de cianato reforzado con fibra de vidrio, PTFE reforzado con fibra de vidrio), por aplicación (placas de circuitos impresos, sustratos de encapsulado de circuitos integrados, componentes de RF y microondas, módulos electrónicos para automóviles, paneles de visualización, otros), por espesor (≤0,1 mm, 0,1–0,5 mm, 0,5–1 mm, superior a 1 mm), por industria de uso final (electrónica de consumo, telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, otros), por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica), previsiones, 2026-2034.

Última actualización: October 16, 2025 | Autor: Pavan Warade | Formato:

Segmentación del Mercado

  1. Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio, Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
    2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
    3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
    4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
    5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
  2. Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio, Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Placas de circuito impreso (PCB)
    2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
    3. Componentes de RF y microondas
    4. Módulos electrónicos para automóviles
    5. Paneles de visualización
    6. Otros
  3. Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio, Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. ≤ 0,1 mm
    2. 1 mm – 0,5 mm
    3. 5 mm – 1 mm
    4. Por encima de 1 mm
  4. Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio, Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
    1. Electrónica de consumo
    2. Telecomunicaciones
    3. Aeroespacial y Defensa
    4. Otros
  5. Regional Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio
    1. América del Norte
      1. América del Norte Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
      2. América del Norte Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Placas de circuito impreso (PCB)
        2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        3. Componentes de RF y microondas
        4. Módulos electrónicos para automóviles
        5. Paneles de visualización
        6. Otros
      3. América del Norte Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. ≤ 0,1 mm
        2. 1 mm – 0,5 mm
        3. 5 mm – 1 mm
        4. Por encima de 1 mm
      4. América del Norte Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Electrónica de consumo
        2. Telecomunicaciones
        3. Aeroespacial y Defensa
        4. Otros
      5. EE.UU.
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      6. Canadá
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
    2. Europa
      1. Europa Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
      2. Europa Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Placas de circuito impreso (PCB)
        2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        3. Componentes de RF y microondas
        4. Módulos electrónicos para automóviles
        5. Paneles de visualización
        6. Otros
      3. Europa Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. ≤ 0,1 mm
        2. 1 mm – 0,5 mm
        3. 5 mm – 1 mm
        4. Por encima de 1 mm
      4. Europa Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Electrónica de consumo
        2. Telecomunicaciones
        3. Aeroespacial y Defensa
        4. Otros
      5. Reino Unido
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      6. Alemania
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      7. Francia
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      8. España
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      9. Italia
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      10. Rusia
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      11. Nórdico
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      12. Benelux
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      13. Resto de Europa
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
    3. APAC
      1. APAC Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
      2. APAC Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Placas de circuito impreso (PCB)
        2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        3. Componentes de RF y microondas
        4. Módulos electrónicos para automóviles
        5. Paneles de visualización
        6. Otros
      3. APAC Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. ≤ 0,1 mm
        2. 1 mm – 0,5 mm
        3. 5 mm – 1 mm
        4. Por encima de 1 mm
      4. APAC Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Electrónica de consumo
        2. Telecomunicaciones
        3. Aeroespacial y Defensa
        4. Otros
      5. China
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      6. Corea
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      7. Japón
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      8. India
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      9. Australia
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      10. Singapur
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      11. Taiwán
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      12. Sudeste Asiático
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      13. Resto de Asia-Pacífico
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
    4. Oriente Medio y África
      1. Oriente Medio y África Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
      2. Oriente Medio y África Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Placas de circuito impreso (PCB)
        2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        3. Componentes de RF y microondas
        4. Módulos electrónicos para automóviles
        5. Paneles de visualización
        6. Otros
      3. Oriente Medio y África Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. ≤ 0,1 mm
        2. 1 mm – 0,5 mm
        3. 5 mm – 1 mm
        4. Por encima de 1 mm
      4. Oriente Medio y África Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Electrónica de consumo
        2. Telecomunicaciones
        3. Aeroespacial y Defensa
        4. Otros
      5. EAU
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      6. Turquía
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      7. Arabia Saudita
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      8. Sudáfrica
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      9. Egipto
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      10. Nigeria
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      11. Resto de MEA
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
    5. LATAM
      1. LATAM Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por producto 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
      2. LATAM Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Mediante solicitud 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Placas de circuito impreso (PCB)
        2. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        3. Componentes de RF y microondas
        4. Módulos electrónicos para automóviles
        5. Paneles de visualización
        6. Otros
      3. LATAM Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por espesor 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. ≤ 0,1 mm
        2. 1 mm – 0,5 mm
        3. 5 mm – 1 mm
        4. Por encima de 1 mm
      4. LATAM Mercado de sustratos reforzados con fibra de vidrio Por sector de uso final 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
        1. Electrónica de consumo
        2. Telecomunicaciones
        3. Aeroespacial y Defensa
        4. Otros
      5. Brasil
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      6. México
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      7. Argentina
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      8. Chile
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      9. Colombia
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros
      10. Resto de LATAM
        1. Laminados de epoxi reforzados con fibra de vidrio
        2. Resina BT reforzada con fibra de vidrio
        3. Poliimida reforzada con fibra de vidrio
        4. Éster de cianato reforzado con fibra de vidrio
        5. PTFE reforzado con fibra de vidrio
        6. Placas de circuito impreso (PCB)
        7. Sustratos para el encapsulado de circuitos integrados
        8. Componentes de RF y microondas
        9. Módulos electrónicos para automóviles
        10. Paneles de visualización
        11. Otros
        12. ≤ 0,1 mm
        13. 1 mm – 0,5 mm
        14. 5 mm – 1 mm
        15. Por encima de 1 mm
        16. Electrónica de consumo
        17. Telecomunicaciones
        18. Aeroespacial y Defensa
        19. Otros

Aparecemos en: