01 El mercado mundial de adhesivos para embalaje alcanzó un valor de 20.450 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca de 21.560 millones de dólares en 2026 a 32.910 millones de dólares en 2034, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 5,43% durante el período de previsión de 2026 a 2034. La región de Asia-Pacífico dominó el mercado de adhesivos para embalaje con una cuota de mercado del 38,4% en 2025.Los adhesivos para embalaje son los agentes de unión que se utilizan para fijar dos o más secciones de materiales de embalaje. Se emplean ampliamente para unir y dar acabado a los embalajes, permitiendo fabricar, sellar y etiquetar cajas, cartones y otros materiales de embalaje. Existe una gran variedad de adhesivos disponibles, cuya elección para cada usuario final depende principalmente del coste, la naturaleza del sustrato y sus necesidades específicas.Entre los adhesivos para embalaje más comunes se encuentran los de base solvente, los de base acuosa y los termofusibles. Para sustratos porosos o no porosos, como el almidón, la dextrina y el alcohol polivinílico (PVA), se utilizan adhesivos de base acuosa, mientras que para aplicaciones en plásticos se emplean adhesivos de base solvente. Los adhesivos termofusibles, también conocidos como pegamento termofusible, son adhesivos termoplásticos que se disuelven al calentarse. Estos adhesivos se fabrican con polímeros naturales y sintéticos, como el policloropreno, el acetato de polivinilo, el poliuretano y la polivinilpirrolidona.
16 de abril de 2026 –Henkel Adhesive Technologies presentó su más reciente cartera de soluciones adhesivas y de recubrimientos funcionales en interpack 2026 bajo el lema "Fomentando la circularidad. Reduciendo la huella ambiental". La compañía presentó tecnologías diseñadas para mejorar la reciclabilidad de los envases, reducir las emisiones de CO₂ y respaldar los sistemas de envasado a base de fibra y papel para aplicaciones de alimentos y bienes de consumo.
21 de enero de 2026 –Henkel destacó la continua evolución de su gama de adhesivos termofusibles TECHNOMELT® Supra para envases. La compañía hizo hincapié en avances como TECHNOMELT® Supra COOL, para procesamiento a baja temperatura, y TECHNOMELT® Supra ECO, que incorpora materias primas de origen biológico para reducir la huella de carbono sin comprometer el rendimiento del envase.
28 de mayo de 2026 –H.B. Fuller anunció VerdaFresh™, una tecnología avanzada de recubrimiento con barrera de oxígeno que complementa su cartera de adhesivos para envases. Esta solución permite la fabricación de envases monomateriales reciclables al eliminar la necesidad de capas barrera difíciles de reciclar, manteniendo la protección de los alimentos y prolongando su vida útil.
21 de agosto de 2025 –Henkel Adhesive Technologies presentó una nueva generación de selladores Darex COV a base de PVC para cubos y bidones. Sus fórmulas, libres de ftalatos, están diseñadas para cumplir con las normativas vigentes, a la vez que mejoran la sostenibilidad y la seguridad de los envases metálicos industriales.