市場セグメンテーション

半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別 (2021-2033)

<5nm
5nm – 6nm
7nm – 9nm
10nm – 13nm
14nm – 19nm
20nm – 27nm
28nm – 44nm
45nm – 64nm
65nm – 89nm
≥ 90nm

半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別 (2021-2033)

専業ファウンドリ
ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）

半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別 (2021-2033)

CMOS
FinFET
FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
シリコンフォトニクス
MEMS（微小電気機械システム）
化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）

半導体ファウンドリ市場, 用途別 (2021-2033)

民生用電子機器
自動車
産業機器
通信
データセンター＆HPC
医療機器
その他

地域半導体ファウンドリ市場

北アメリカ
1. 北アメリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
  1. <5nm
  2. 5nm – 6nm
  3. 7nm – 9nm
  4. 10nm – 13nm
  5. 14nm – 19nm
  6. 20nm – 27nm
  7. 28nm – 44nm
  8. 45nm – 64nm
  9. 65nm – 89nm
  10. ≥ 90nm
2. 北アメリカ半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
  1. 専業ファウンドリ
  2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
3. 北アメリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
  1. CMOS
  2. FinFET
  3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
  4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
  5. シリコンフォトニクス
  6. MEMS（微小電気機械システム）
  7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
4. 北アメリカ半導体ファウンドリ市場, 用途別
  1. 民生用電子機器
  2. 自動車
  3. 産業機器
  4. 通信
  5. データセンター＆HPC
  6. 医療機器
  7. その他
5. アメリカ
  1. アメリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
    1. <5nm
    2. 5nm – 6nm
    3. 7nm – 9nm
    4. 10nm – 13nm
    5. 14nm – 19nm
    6. 20nm – 27nm
    7. 28nm – 44nm
    8. 45nm – 64nm
    9. 65nm – 89nm
    10. ≥ 90nm
  2. アメリカ半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
    1. 専業ファウンドリ
    2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
  3. アメリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
    1. CMOS
    2. FinFET
    3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
    4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
    5. シリコンフォトニクス
    6. MEMS（微小電気機械システム）
    7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
  4. アメリカ半導体ファウンドリ市場, 用途別
    1. 民生用電子機器
    2. 自動車
    3. 産業機器
    4. 通信
    5. データセンター＆HPC
    6. 医療機器
    7. その他
6. カナダ
ヨーロッパ
1. ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
  1. <5nm
  2. 5nm – 6nm
  3. 7nm – 9nm
  4. 10nm – 13nm
  5. 14nm – 19nm
  6. 20nm – 27nm
  7. 28nm – 44nm
  8. 45nm – 64nm
  9. 65nm – 89nm
  10. ≥ 90nm
2. ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
  1. 専業ファウンドリ
  2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
3. ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
  1. CMOS
  2. FinFET
  3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
  4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
  5. シリコンフォトニクス
  6. MEMS（微小電気機械システム）
  7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
4. ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場, 用途別
  1. 民生用電子機器
  2. 自動車
  3. 産業機器
  4. 通信
  5. データセンター＆HPC
  6. 医療機器
  7. その他
5. イギリス
  1. イギリス半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
    1. <5nm
    2. 5nm – 6nm
    3. 7nm – 9nm
    4. 10nm – 13nm
    5. 14nm – 19nm
    6. 20nm – 27nm
    7. 28nm – 44nm
    8. 45nm – 64nm
    9. 65nm – 89nm
    10. ≥ 90nm
  2. イギリス半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
    1. 専業ファウンドリ
    2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
  3. イギリス半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
    1. CMOS
    2. FinFET
    3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
    4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
    5. シリコンフォトニクス
    6. MEMS（微小電気機械システム）
    7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
  4. イギリス半導体ファウンドリ市場, 用途別
    1. 民生用電子機器
    2. 自動車
    3. 産業機器
    4. 通信
    5. データセンター＆HPC
    6. 医療機器
    7. その他
6. ドイツ
7. フランス
8. スペイン
9. イタリア
10. ロシア
11. ノルディック
12. ベネルクス
13. ヨーロッパのその他の地域
APAC
1. APAC 半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
  1. <5nm
  2. 5nm – 6nm
  3. 7nm – 9nm
  4. 10nm – 13nm
  5. 14nm – 19nm
  6. 20nm – 27nm
  7. 28nm – 44nm
  8. 45nm – 64nm
  9. 65nm – 89nm
  10. ≥ 90nm
2. APAC 半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
  1. 専業ファウンドリ
  2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
3. APAC 半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
  1. CMOS
  2. FinFET
  3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
  4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
  5. シリコンフォトニクス
  6. MEMS（微小電気機械システム）
  7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
4. APAC 半導体ファウンドリ市場, 用途別
  1. 民生用電子機器
  2. 自動車
  3. 産業機器
  4. 通信
  5. データセンター＆HPC
  6. 医療機器
  7. その他
5. 中国
  1. 中国半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
    1. <5nm
    2. 5nm – 6nm
    3. 7nm – 9nm
    4. 10nm – 13nm
    5. 14nm – 19nm
    6. 20nm – 27nm
    7. 28nm – 44nm
    8. 45nm – 64nm
    9. 65nm – 89nm
    10. ≥ 90nm
  2. 中国半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
    1. 専業ファウンドリ
    2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
  3. 中国半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
    1. CMOS
    2. FinFET
    3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
    4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
    5. シリコンフォトニクス
    6. MEMS（微小電気機械システム）
    7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
  4. 中国半導体ファウンドリ市場, 用途別
    1. 民生用電子機器
    2. 自動車
    3. 産業機器
    4. 通信
    5. データセンター＆HPC
    6. 医療機器
    7. その他
6. 韓国
7. 日本
8. インド
9. オーストラリア
10. 台湾
11. 東南アジア
12. その他のアジア太平洋地域
中東諸国とアフリカ
1. 中東諸国とアフリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
  1. <5nm
  2. 5nm – 6nm
  3. 7nm – 9nm
  4. 10nm – 13nm
  5. 14nm – 19nm
  6. 20nm – 27nm
  7. 28nm – 44nm
  8. 45nm – 64nm
  9. 65nm – 89nm
  10. ≥ 90nm
2. 中東諸国とアフリカ半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
  1. 専業ファウンドリ
  2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
3. 中東諸国とアフリカ半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
  1. CMOS
  2. FinFET
  3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
  4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
  5. シリコンフォトニクス
  6. MEMS（微小電気機械システム）
  7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
4. 中東諸国とアフリカ半導体ファウンドリ市場, 用途別
  1. 民生用電子機器
  2. 自動車
  3. 産業機器
  4. 通信
  5. データセンター＆HPC
  6. 医療機器
  7. その他
5. UAE
  1. UAE 半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
    1. <5nm
    2. 5nm – 6nm
    3. 7nm – 9nm
    4. 10nm – 13nm
    5. 14nm – 19nm
    6. 20nm – 27nm
    7. 28nm – 44nm
    8. 45nm – 64nm
    9. 65nm – 89nm
    10. ≥ 90nm
  2. UAE 半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
    1. 専業ファウンドリ
    2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
  3. UAE 半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
    1. CMOS
    2. FinFET
    3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
    4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
    5. シリコンフォトニクス
    6. MEMS（微小電気機械システム）
    7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
  4. UAE 半導体ファウンドリ市場, 用途別
    1. 民生用電子機器
    2. 自動車
    3. 産業機器
    4. 通信
    5. データセンター＆HPC
    6. 医療機器
    7. その他
6. トルコ
7. サウジアラビア
8. 南アフリカ
9. エジプト
10. ナイジェリア
11. 中東諸国とアフリカの残りの部分
LATAM
1. LATAM 半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
  1. <5nm
  2. 5nm – 6nm
  3. 7nm – 9nm
  4. 10nm – 13nm
  5. 14nm – 19nm
  6. 20nm – 27nm
  7. 28nm – 44nm
  8. 45nm – 64nm
  9. 65nm – 89nm
  10. ≥ 90nm
2. LATAM 半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
  1. 専業ファウンドリ
  2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
3. LATAM 半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
  1. CMOS
  2. FinFET
  3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
  4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
  5. シリコンフォトニクス
  6. MEMS（微小電気機械システム）
  7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
4. LATAM 半導体ファウンドリ市場, 用途別
  1. 民生用電子機器
  2. 自動車
  3. 産業機器
  4. 通信
  5. データセンター＆HPC
  6. 医療機器
  7. その他
5. ブラジル
  1. ブラジル半導体ファウンドリ市場, テクノロジーノード別
    1. <5nm
    2. 5nm – 6nm
    3. 7nm – 9nm
    4. 10nm – 13nm
    5. 14nm – 19nm
    6. 20nm – 27nm
    7. 28nm – 44nm
    8. 45nm – 64nm
    9. 65nm – 89nm
    10. ≥ 90nm
  2. ブラジル半導体ファウンドリ市場, ファウンドリタイプ別
    1. 専業ファウンドリ
    2. ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM）
  3. ブラジル半導体ファウンドリ市場, テクノロジー別
    1. CMOS
    2. FinFET
    3. FDSOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）
    4. ゲート・オール・アラウンド（GAA）/ナノシート
    5. シリコンフォトニクス
    6. MEMS（微小電気機械システム）
    7. 化合物半導体（GaN、GaAs、SiC）
  4. ブラジル半導体ファウンドリ市場, 用途別
    1. 民生用電子機器
    2. 自動車
    3. 産業機器
    4. 通信
    5. データセンター＆HPC
    6. 医療機器
    7. その他
6. メキシコ
7. アルゼンチン
8. チリ
9. コロンビア
10. LATAMのその他の地域

半導体ファウンドリ市場サイズと展望 2025-2033

半導体ファウンドリ市場の規模、シェア、トレンド分析レポート。テクノロジーノード別（

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Pavan Warade

Research Analyst

半導体ファウンドリ市場サイズと展望 2025-2033