半導体ファウンドリ市場の規模、シェア、トレンド分析レポート：テクノロジーノード別（ 90nm）、ファウンドリタイプ別（ピュアプレイファウンドリ、ファウンドリサービスを提供する統合デバイスメーカー（IDM））、テクノロジー別（CMOS、FinFET、FDSOI（完全空乏シリコンオンインシュレーター）、ゲートオールアラウンド（GAA）/ナノシート、シリコンフォトニクス、MEMS（マイクロ電気機械システム）、化合物半導体（GaN、GaAs、SiC））、アプリケーション別（家電、自動車、産業、通信、データセンター＆HPC、医療機器、その他）および地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ）の予測、2026年～2034年