欧州半導体製造装置市場の規模、シェア、トレンド分析レポート:タイプ別(ウェハ処理/ウェハ製造、組立・試験装置)、用途別(製造工場/ファウンドリ、半導体電子機器メーカー、テストホーム)、寸法別(2D、3D)、国別(米国、カナダ)予測、2026年~2034年

最終更新: September 22, 2026 | 著者: Tejas Zamde | 形式:

欧州半導体製造装置市場規模

欧州の半導体製造装置市場規模は、2025年には128億4000万米ドルと評価され、2026年の139億1000万米ドルから2034年には263億2000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2034年の予測期間における年平均成長率(CAGR)は8.3%となる見込みです。

この拡大は、半導体製造における技術革新、AI、IoT、自動車用途への需要増加、そして地域における半導体生産能力強化に向けた政府の取り組みなど、複数の要因によって推進されている。ドレスデン、グルノーブル、ルーヴェンといったヨーロッパの主要都市は、この産業の発展において重要な役割を果たしている。

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欧州半導体製造装置市場のセグメンテーション

タイプインサイト

ウェハ処理/ウェハ製造は、タイプ別セグメントの中で圧倒的なシェアを占めており、予測期間中に年平均成長率(CAGR)3.9%で成長すると見込まれています。特に7nmおよび5nmチップ向けのウェハ製造技術への投資増加が、この成長を牽引しています。半導体製造の中心地であるドイツでは、GlobalFoundriesやInfineonといった企業がウェハ処理能力を拡大しています。より小型で高速、かつエネルギー効率の高い半導体への需要の高まりが、高度なリソグラフィおよびエッチング装置の開発を促進しています。

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アプリケーションインサイト

半導体製造工場/ファウンドリは、アプリケーション分野において圧倒的なシェアを占めており、欧州がアジアのファウンドリへの依存度を低減することにますます注力していることから、年平均成長率(CAGR)3.9%で成長すると予測されている。欧州各国は、高まる半導体需要に対応するため、国内の製造工場に多額の投資を行ってきた。インテルが2023年までにドイツに170億ユーロ規模の半導体工場を建設すると発表したことは、地域におけるファウンドリ拡大への動きを裏付けるものだ。さらに、オランダなどの国々が半導体製造分野の主要プレーヤーとして台頭しており、ASMLのような企業がフォトリソグラフィシステムをリードすることで、欧州のファウンドリ能力はさらに強化されている。

ディメンション・インサイト

2Dセグ​​メントは、寸法セグメントの中で圧倒的なシェアを占めており、次世代半導体の製造においてグラフェンなどの2D材料の採用が拡大していることから、年平均成長率(CAGR)3.5%で成長すると予測されています。ヨーロッパは2D半導体材料の研究において最先端を走っており、ベルギーのIMECなどの研究機関が、フレキシブルエレクトロニクスやセンサーへの応用を目指したこれらの技術開発プロジェクトを主導しています。このセグメントの成長は、AIや量子コンピューティング技術の発展に伴う、より小型で高効率な半導体ソリューションへの需要の高まりにも起因しています。

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地域別分析

欧州市場は、強力な政府支援、技術革新、そして持続可能性への取り組みに牽引され、着実な成長を遂げているのが特徴です。欧州各地に、確立された半導体産業拠点と新興のイノベーションセンターが混在しています。

ドイツは欧州の産業大国として、半導体市場で大きなシェアを占めている。同国は半導体製造技術に多額の投資を行っており、自動車産業が半導体ソリューションへの需要を押し上げている。ボッシュやインフィニオンといった企業は、電気自動車や産業オートメーションで使用されるチップへの高まる需要に応えるため、高度なウェハ処理装置の統合において最前線に立っている。

フランスは、半導体生産を促進するための政府主導の取り組みに後押しされ、急速に主要プレーヤーとして台頭している。フランス政府の「プラン・フランス・ルランス」は、デジタルおよび半導体分野に多額の資金を投入しており、STマイクロエレクトロニクスなどの大手企業との提携によってさらに強化されている。フランスが2D半導体技術に注力していることは、この地域の成長にとって極めて重要である。

英国は、ブレグジット後の戦略の一環として、輸入依存度を低減するために半導体製造への投資を進めてきた。英国政府は、特に航空宇宙および防衛分野向けの半導体研究開発とチップ製造を支援している。英国市場は、国内生産能力の強化に伴い、緩やかな成長が見込まれる。

半導体大手ASMLの本拠地であるオランダは、欧州市場に大きく貢献している。ASMLの極端紫外線(EUV)リソグラフィにおける技術革新は、オランダをハイエンド半導体製造装置の世界的リーダーとしての地位を確固たるものにし、同国の力強い成長を牽引している。

イタリアは、グローバルな半導体企業と国内メーカーとの連携により、重要なプレーヤーとして台頭しつつある。欧州におけるイタリアの戦略的な位置づけと、イタリア国家復興・強靭化計画(NRRP)などの取り組みは、半導体研究開発と装置製造の促進を目指している。

主要および新興プレーヤー一覧 欧州半導体製造装置市場

ASML Holding N.V.
Applied Materials Inc.
KLA-Tencor Corporation
Lam Research Corporation
Canon Inc.
Nikon Corporation
Hitachi Ltd.
Advantest Corporation
Teradyne Inc.
Screen Holdings Co. Ltd.
Tokyo Electron Limited

主要な業界動向

2026年7月:ASMLは、AI関連の半導体需要の持続的な増加を背景に、2026年の売上高見通しを引き上げ、2027年と2028年の両年においてEUVリソグラフィシステムの生産能力を30%増強する計画を発表した。
2026年5月:ASMインターナショナルは、次世代半導体製造向けの先進的な成膜装置のポートフォリオを拡充するため、プラズマ強化原子層堆積(PEALD)システム「PE2 Osprey」を発表した。
2025年11月:BEセミコンダクター・インダストリーズ(Besi)は、欧州全域におけるAIおよび高性能コンピューティング向け半導体製造を支援するために設計された、次世代ハイブリッドボンディングおよび先進パッケージング装置を発表した。
2025年9月:ASMインターナショナルは、高度なロジックチップおよびメモリチップの製造向けに、新たな原子層堆積(ALD)ソリューションを導入することで半導体製造装置のポートフォリオを拡充し、欧州における製造技術の提供体制を強化した。

レポート範囲

セグメンテーション

種類別 2
  • ウェハー加工/ウェハー製造
  • 組立・試験装置
応募制 3
  • 製造工場/鋳造工場
  • 半導体電子機器メーカー
  • テストホーム
寸法別 2
  • 2D
  • 3D
競合分析範囲 ASML Holding N.V. · Applied Materials Inc. · KLA-Tencor Corporation · Lam Research Corporation · Canon Inc.
調査成果物 収益予測、競争環境、成長要因、環境および規制環境とトレンド

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よくある質問 (FAQ)

AIと自動車分野における需要の急増は、市場にとって大きなビジネスチャンスを生み出している。

世界の市場規模は、予測期間中に年平均成長率(CAGR)約8.30%で成長すると見込まれる。

AIと自動車需要の急増は、市場における今後のトレンドの一つである。

世界の市場における主要プレーヤーには、ASML(ASML Holding N.V.)、Applied Materials Inc.、KLA-Tencor Corporation、Lam Research Corporation、Canon Inc.、Nikon Corporation、Hitachi Ltd.、Advantest Corporation、Teradyne Inc.、Screen Holdings Co. Ltd.、Tokyo Electron Limitedなどが含まれます。

半導体研究開発に対する政府の取り組みと投資が、市場成長の主要な原動力となっている。
著者について
Tejas Zamde
Tejas Zamde
Research Analyst

Tejas Zamdeは、テクノロジー、半導体、エレクトロニクス、自動車の各分野において2年以上の経験を持つ市場調査の専門家です。市場評価、競合インテリジェンス、業界分析、市場規模の推計、需要分析、戦略的リサーチを専門としています。

グローバルおよび地域市場における技術トレンド、市場動向、規制の動き、需給パターン、バリューチェーン、競争環境の分析に携わってきました。また、機会評価、顧客セグメンテーション、競合ベンチマーキング、成長戦略の策定といった業務を通じてクライアントを支援しています。

レポート詳細
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