01 실리콘 포토닉스, 고속 광 인터커넥트와의 통합 심화 더 높은 대역폭 밀도와 더 낮은 전력 소비에 대한 요구가 증가함에 따라 실리콘 포토닉스는 액티브 광케이블 시장에서 더욱 중요한 위치를 차지하게 되었습니다. 이러한 변화로 인해 광 엔진, DSP(디지털 신호 처리 장치) 및 포토닉 구성 요소가 더욱 가까워지고 있으며, 이를 통해 고속 인터커넥트는 전기적 손실을 줄이면서 더욱 고밀도의 데이터 센터 아키텍처를 지원할 수 있게 되었습니다. 크레도는 2026년에 800G, 1.6T 및 향후 3.2T 광 아키텍처를 아우르는 실리콘 포토닉스 포트폴리오를 확장하여 포토닉 통합이 차세대 연결 설계의 핵심 요소가 되고 있음을 보여주었습니다.
02 800G 및 1.6T 연결성이 AI 데이터센터 패브릭으로 확산되고 있습니다. AI 컴퓨팅 클러스터의 급속한 확장은 GPU, 스위치 및 스토리지 시스템 간에 더 많은 데이터를 전송해야 하는 상호 연결에 대한 압력을 증가시키고 있습니다. 이러한 변화에 따라 능동형 광 연결은 연결당 더 높은 처리량을 제공하고 더 조밀한 네트워크 패브릭을 지원하는 800G 및 1.6T 링크로 전환되고 있습니다. 브로드컴은 2026년에 1.6T 트랜시버용 레인당 400G 광 DSP 기술을 도입하여 차세대 AI 인프라에 맞춰 고속 광 상호 연결이 어떻게 확장되고 있는지를 보여주고 있습니다.
01 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터 용량 확대와 장거리 저지연 인터커넥트에 대한 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. 하이퍼스케일 및 코로케이션 시설의 확장은 서버, 스위치, 스토리지 및 가속기 연결 전반에 걸쳐 활성 광케이블에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 미국 에너지부는 다음과 같이 보고했습니다. 데이터 센터2023년에는 약 176TWh의 전력을 소비했는데, 이는 미국 전체 전력 사용량의 4.4%에 해당하며, 컴퓨팅 인프라 확장에 따라 2028년에는 소비량이 325~580TWh에 이를 것으로 예상됩니다.컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹 장비 간의 거리가 멀어짐에 따라 더 긴 케이블 길이에서도 고속 전송을 유지하는 광 인터커넥트에 대한 수요가 증가하고 있습니다. NVIDIA는 HDR 액티브 광 케이블이 최대 150미터까지 도달할 수 있다고 명시하고 있는데, 이는 패시브 HDR 구리 케이블의 약 2미터, 액티브 구리 케이블의 약 4미터와 비교됩니다. 또한 NVIDIA는 케이블 전파 지연 시간을 미터당 약 5나노초로 추정하고 있는데, 일부 구리 이더넷 링크는 순방향 오류 수정으로 인해 최대 120나노초까지 추가될 수 있으므로 지연 시간에 민감한 환경에서는 인터커넥트 설계가 매우 중요합니다.
01 제한적인 수리 용이성 및 현장 서비스 가능성, 호환성 및 상호 운용성 문제가 시장 확장을 저해합니다. 통합 광 트랜시버와 공장에서 종단 처리된 광섬유 어셈블리로 인해 능동형 광케이블은 커넥터, 전자 장치 또는 내부 광섬유에 문제가 발생했을 때 구성 요소 수준에서 수리가 어렵습니다. 사용자는 손상된 부분만 수리하는 대신 전체 케이블을 교체해야 하는 경우가 많아 유지 보수 비용이 증가하고 가동 중지 시간이 늘어날 수 있습니다. 이러한 제한적인 수리 용이성은 케이블을 자주 다루거나 재구성해야 하는 산업, 방송 및 기업 환경에서 도입을 저해할 수 있습니다.커넥터 형식, 지원 데이터 전송 속도, 펌웨어, 프로토콜 및 공급업체별 장비 요구 사항의 차이로 인해 AOC 구축 시 호환성 문제가 발생할 수 있습니다. 혼합된 네트워킹, 컴퓨팅 또는 AV 시스템에 케이블을 통합하기 전에 추가적인 테스트 및 검증이 필요한 경우가 많습니다. 이러한 상호 운용성 문제는 구축 시간을 연장시키고 이기종 인프라 환경 전반에 걸친 광범위한 도입을 지연시킬 수 있습니다.
01 엣지 컴퓨팅 및 HPC 클러스터, 새로운 AOC 기회 창출 AOC(항공우주 통신 장비) 제조업체, 엣지 데이터 센터 운영업체, 통신 사업자 및 산업용 컴퓨팅 업체는 공간 제약이 있는 엣지 환경에서 고속 연결을 지원하는 소형 광 링크를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 이러한 구축을 통해 단거리 AOC 모듈, 견고한 설계, 맞춤형 케이블 어셈블리 및 지속적인 인프라 업그레이드를 통해 수익을 창출할 수 있습니다. 브로드컴(Broadcom)과 암페놀(Amphenol)과 같은 기업들은 엣지 인프라에 적합한 고속 광 연결 솔루션 분야에서 활발하게 활동하고 있습니다.AOC 공급업체, HPC 시스템 구축업체, 연구 기관 및 슈퍼컴퓨팅 센터는 고밀도 컴퓨팅 및 가속기 클러스터 전반에 사용되는 저지연 광 링크의 이점을 누릴 수 있습니다. 이러한 애플리케이션은 프리미엄 고대역폭 케이블, 맞춤형 상호 연결 설계, 클러스터 확장 프로젝트 및 장기적인 기술 지원을 통해 수익을 창출할 수 있습니다. NVIDIA 및 Molex와 같은 기업들은 첨단 컴퓨팅 구축을 지원하는 고성능 상호 연결 생태계에서 활발하게 활동하고 있습니다.
01 높은 데이터 전송 속도에서의 전력 및 열 제약과 고밀도 구축 환경에서의 광섬유 관리 문제는 성장을 저해합니다. AOC(Adaptive Optical Cable)가 800G 및 1.6T 연결 속도로 발전함에 따라, 고밀도 AI 및 HPC 환경에서 트랜시버의 전력 소비와 발열 관리가 더욱 어려워지고 있습니다. 2026년에 발표된 IEEE 연구에 따르면, 코패키징 광 모듈은 선형 플러그형 광 모듈에 비해 스위치 전력을 약 18%까지 줄일 수 있으며, 이는 기존 광 링크가 직면한 효율성 압박을 보여줍니다. 이러한 제약 조건은 냉각 요구 사항을 높이고 고속 AOC 배포 확장을 더욱 어렵게 만듭니다.대규모 AI 클러스터에는 수천 개의 광 링크가 촘촘하게 배치되어야 하므로 케이블 배선, 굽힘 반경 제어 및 물리적 취급이 점점 더 복잡해집니다. 과도한 굽힘은 신호 손실을 유발하고 광섬유 고장 위험을 증가시키므로 운영자는 더욱 신중한 배선 및 설치 방식을 사용해야 합니다. 코닝은 굽힘이 심해질수록 광섬유에 가해지는 스트레스가 증가하고 균열 성장이 가속화되어 고밀도 광 인프라의 신뢰성 문제를 야기할 수 있다고 지적합니다.
2026년 6월:암페놀은 향상된 대역폭과 낮은 신호 손실을 요구하는 인공지능, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 고속 연결 솔루션을 통해 액티브 광케이블 포트폴리오를 확장했습니다.
2026년 5월:TE Connectivity는 차세대 데이터 센터 아키텍처를 지원하는 새로운 액티브 광케이블 솔루션을 출시하여 하이퍼스케일 애플리케이션에 더 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 열 성능 및 강화된 신뢰성을 제공합니다.
2026년 3월:Molex는 AI 인프라, 클라우드 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 네트워킹 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 액티브 광 케이블 어셈블리를 통해 광 인터커넥트 포트폴리오를 확장했습니다.