첨단 패키징 언더필 시장 규모, 점유율 및 트렌드 분석 보고서: 언더필 유형별(모세관 언더필(CUF), 성형 언더필(MUF), 무유동 언더필(NUF), 웨이퍼 레벨 언더필(WLUF)), 재질별(에폭시 기반 언더필, 하이브리드 언더필 재질, 실리콘 기반 언더필, 아크릴 기반 언더필), 적용 분야별(플립칩 패키징, 5D/3D IC 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 시스템 인 패키지(SiP)), 최종 사용자별(외부 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 제공업체, 통합 디바이스 제조업체(IDM), 반도체 파운드리, 팹리스 반도체 기업) 및 국가별(미국, 캐나다) 예측, 2026-2034년