01 고출력 반도체 패키징 및 EV 인버터에 AlSiC 적용 전기 자동차 및 산업용 드라이브에 SiC 및 GaN 전력 소자의 사용이 증가함에 따라 고급 열 관리 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. AlSiC는 열팽창 특성을 세라믹 다이 패키지에 맞춰 조정할 수 있어 솔더 접합 신뢰성을 향상시키고 온도 변화 시 스트레스를 줄여주기 때문에 베이스 플레이트 또는 방열판으로 선호됩니다. 이는 고출력 애플리케이션에서 모듈의 내구성을 높여줍니다. 예를 들어, 2024년 10월 미국 상무부는 Wolfspeed의 노스캐롤라이나 확장과 뉴욕 확장 촉진을 위해 CHIPS 및 과학법 기금으로 7억 5천만 달러를 지원할 것을 제안했습니다.
02 항공우주 및 우주 응용 분야에서의 AlSiC 인증 항공우주 및 위성 제조업체들은 경량성, 구조적 안정성, 그리고 제어된 열팽창이 요구되는 부품에 AlSiC를 채택하고 있습니다. AlSiC는 강성과 가공성을 유지하면서 질량을 줄여주므로 페이로드 지지대, 광학 벤치, 열 인터페이스 등에 적합합니다. 균일한 표면 품질과 열 안정성과 같은 엄격한 항공우주 요구 사항을 충족하는 공급업체들이 점점 더 성공을 거두고 있습니다. 이러한 추세는 AlSiC를 전자 기판으로서의 역할에서 더욱 발전된 구조-열 용도로 끌어올리고 있습니다.
2026년 3월:Materion은 전자, 항공우주 및 방위 산업 분야의 열 관리 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 금속 매트릭스 복합재 솔루션을 통해 첨단 소재 포트폴리오를 확장했습니다.
2025년 9월:CPS Technologies는 경량 고성능 열 관리 부품에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 알루미늄 실리콘 카바이드(AlSiC) 복합 소재 생산 능력을 확장했습니다.