2034년까지 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 규모 및 점유율 보고서

AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
AlSiC(섬유/위스커 강화)
하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)

플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
소결/준완성형(복잡한 형상)
추가 가공용 분말/블랭크

분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
스프레이/프레스 및 소결 공정
적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식

전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)

북미
1. 북미 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제품 등급별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
2. 북미 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 형태별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  2. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  3. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  4. 추가 가공용 분말/블랭크
3. 북미 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제조 공정별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  2. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  3. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  4. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
4. 북미 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 응용 분야별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  2. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  3. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  4. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  5. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  6. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
5. 미국
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
6. 캐나다
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
유럽
1. 유럽 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제품 등급별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
2. 유럽 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 형태별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  2. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  3. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  4. 추가 가공용 분말/블랭크
3. 유럽 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제조 공정별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  2. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  3. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  4. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
4. 유럽 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 응용 분야별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  2. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  3. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  4. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  5. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  6. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
5. 영국
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
6. 독일
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
7. 프랑스
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
8. 스페인
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
9. 이탈리아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
10. 러시아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
11. 북유럽
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
12. 베네룩스
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
13. 기타 유럽
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
APAC
1. APAC 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제품 등급별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
2. APAC 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 형태별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  2. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  3. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  4. 추가 가공용 분말/블랭크
3. APAC 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제조 공정별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  2. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  3. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  4. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
4. APAC 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 응용 분야별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  2. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  3. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  4. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  5. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  6. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
5. 중국
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
6. 한국
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
7. 일본
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
8. 인도
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
9. 호주
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
10. 싱가포르
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
11. 대만
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
12. 동남아시아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
13. 아시아 태평양 지역
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
중동 및 아프리카
1. 중동 및 아프리카 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제품 등급별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
2. 중동 및 아프리카 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 형태별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  2. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  3. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  4. 추가 가공용 분말/블랭크
3. 중동 및 아프리카 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제조 공정별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  2. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  3. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  4. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
4. 중동 및 아프리카 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 응용 분야별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  2. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  3. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  4. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  5. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  6. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
5. UAE
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
6. 터키
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
7. 사우디아라비아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
8. 남아프리카 공화국
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
9. 이집트
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
10. 나이지리아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
11. 나머지 MEA
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
LATAM
1. LATAM 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제품 등급별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
2. LATAM 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 형태별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  2. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  3. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  4. 추가 가공용 분말/블랭크
3. LATAM 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 제조 공정별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  2. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  3. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  4. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
4. LATAM 알루미늄 실리콘 카바이드 시장 응용 분야별 2022-2034 (USD MILLION/ Units)
  1. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  2. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  3. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  4. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  5. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  6. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
5. 브라질
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
6. 멕시코
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
7. 아르헨티나
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
8. 칠레
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
9. 콜롬비아
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)
10. 라틴 아메리카 나머지 지역
  1. AlSiC(입자 강화), 저, 중, 고 SiC 부피 분율
  2. AlSiC(섬유/위스커 강화)
  3. 하이브리드 MMC(AlSiC + 그래핀 또는 첨가상)
  4. 사전 가공 AlSiC(ENi 도금, 납땜 가능 코팅)
  5. 플레이트 및 베이스플레이트(전력 모듈용 방열판)
  6. 가공 조립품(보스가 있는 정밀 가공 베이스플레이트)
  7. 소결/준완성형(복잡한 형상)
  8. 추가 가공용 분말/블랭크
  9. 분말 야금 + 열간 프레스/열간 등방압 프레스 (HIP)
  10. 침투 방법(SiC 프리폼의 용융 알루미늄 침투)
  11. 스프레이/프레스 및 소결 공정
  12. 적층/니어넷 제조 및 접합 복합재 방식
  13. 전력 전자 및 반도체 패키징(SiC/GaN 모듈 베이스플레이트, 인버터)
  14. 자동차(EV 인버터, 고출력 컨버터)
  15. 항공우주(광학 벤치, 구조/열 부품)
  16. 방위 및 레이더 시스템(열-구조 지지대)
  17. LED/레이저 다이오드 및 포토닉스 열 관리
  18. 산업 및 특수 분야(정밀 공구, 고온 고정 장치)

시장 세분화