01 세계 극자외선 리소그래피 시장 규모는 2025년 236억 4천만 달러였으며, 2026년 259억 5천만 달러에서 2034년 546억 6천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 9.76%를 기록할 것으로 전망됩니다. 대만은 2025년 31.5%의 시장 점유율로 극자외선 리소그래피 시장을 주도했습니다.30나노미터만큼 얇은 선을 인쇄하고 마이크로프로세서와 마이크로칩을 제작하는 데 사용되는 차세대 리소그래피(NGL) 기술 중 하나는 극자외선 리소그래피(EUVL)입니다. 이 기술은 현재 마이크로회로 설계에 사용되는 광학 리소그래피를 대체할 가능성이 있습니다. EUVL 시스템은 실리콘 웨이퍼에서 반사된 자외선 고체 광선을 웨이퍼에 새겨 넣습니다.
2026년 6월:ASML은 차세대 EUV 시스템, 특히 고해상도 EUV 플랫폼을 발전시켜 첨단 반도체 제조 공정을 지원함으로써 극자외선 리소그래피 기술 로드맵을 확장했습니다. 회사는 인공지능, 고성능 컴퓨팅 및 고급 논리 회로 애플리케이션을 위한 칩 제조 역량 향상에 집중했습니다.
2026년 5월:인텔은 EUV 시스템을 포함한 차세대 리소그래피 기술 도입을 확대하여 첨단 공정 노드를 지원하고 칩 제조 역량을 향상시킴으로써 첨단 반도체 제조 사업을 확장했습니다.
2026년 4월:TSMC는 EUV 리소그래피 기술을 첨단 공정 노드 전반에 통합함으로써 반도체 제조 역량을 확장했습니다. 회사는 생산 효율성을 개선하고 AI, HPC 및 고성능 반도체 애플리케이션에 대한 수요를 지원하는 데 집중했습니다.
2026년 1월:ASML은 고해상도 EUV 리소그래피 시스템의 개발 및 배포를 가속화하기 위해 반도체 제조업체 및 연구 파트너와의 협력을 강화했습니다. 이러한 노력은 트랜지스터 소형화 및 차세대 칩 아키텍처 구현에 중점을 두었습니다.