01 전 세계 고유전율(high-k) 및 ALD CVD 금속 전구체 시장 규모는 2025년 6억 8,808만 달러였으며, 2026년 7억 3,549만 달러에서 2034년 12억 5,335만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 6.89%를 기록할 것으로 전망됩니다. 아시아 태평양 지역은 2025년 시장 점유율 46.2%로 고유전율 및 ALD CVD 금속 전구체 시장을 주도했습니다.높은 유전 상수(High-K)를 갖는 게이트 유전체는 트랜지스터에서 정전 용량을 최적화하고 소자 성능을 향상시키는 데 매우 중요합니다. High-K 소재는 화학 기상 증착(CVD) 및 원자층 증착(ALD) 금속 전구체와 함께 메모리 프로세서 및 집적 회로와 같은 첨단 전자 장치 제작에 사용되는 최첨단 소재입니다. High-K 소재는 높은 유전 상수를 가지고 있어 기존 소재보다 더 많은 전하를 저장할 수 있으므로 더욱 효율적인 전자 장치를 구현할 수 있습니다.이러한 물질들은 CVD 및 ALD 기술을 이용하여 기판 위에 증착됩니다. 금속 전구체는 고유전율(high-K) 물질의 금속 성분을 증착하는 데 사용되므로 이러한 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이 전구체는 최적의 박막 성장과 정밀한 증착 제어를 위한 필수적인 화학적 특성을 제공합니다.반도체 산업에서 고유전율(high-K) 및 CVD ALD 금속 전구체는 티타늄, 탄탈륨, 텅스텐 등 다양한 금속을 증착하는 데 사용됩니다. 이러한 소재는 플래시 메모리 및 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)을 비롯한 다양한 메모리 제품 생산에 활용됩니다. 고유전율 게이트 유전체와 금속 전구체는 이러한 소자의 성능과 효율을 향상시켜 전자 산업 발전을 지속적으로 이끌고 있습니다.
2026년 6월:머크 KGaA는 첨단 로직 및 메모리 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족하기 위해 일본 시즈오카 공장에서 ALD/CVD 금속 전구체를 포함한 첨단 반도체 소재 생산 능력을 확장했습니다.
2025년 11월:에어 리퀴드는 원자층 증착(ALD) 및 화학 기상 증착(CVD) 반도체 응용 분야를 위한 새로운 고순도 금속 전구체 용액을 추가하여 첨단 소재 포트폴리오를 확장했습니다.