01 전 세계 LTCC 및 HTCC 시장 규모는 2025년 41억 달러였으며, 2026년 42억 4천만 달러에서 2034년 55억 8천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 3.49%를 기록할 것으로 전망됩니다. 아시아 태평양 지역은 2025년 42.3%의 시장 점유율로 LTCC 및 HTCC 시장을 주도했습니다.동시 소성 세라믹 소자는 전도성, 유전체성 및 저항성 재료를 세라믹 지지 구조와 함께 가마에서 소성하여 만드는 단일체 마이크로 전자 소자입니다. 일상생활에서 사용하는 소자로는 커패시터, 저항기, 인덕터, 변압기 및 하이브리드 회로 등이 있습니다. 동시 소성 세라믹 소자는 RF 응용 분야, MEMS, 마이크로프로세서 및 군용 전자 장비를 포함한 전자 분야의 다층 패키징에도 사용됩니다.동시 소성 기술은 저온 세라믹(LTCC)과 고온 세라믹(HTCC)으로 분류할 수 있습니다. LTCC는 소성 온도가 900°C 미만이므로 은, 구리, 금과 같은 전도성이 높은 재료를 동시 소성할 수 있습니다. HTCC는 소성 온도가 약 1,600°C로 더 높습니다. HTCC 부품은 일반적으로 백금, 텅스텐, 몰리브덴으로 금속화된 지르코니아 또는 알루미나 층으로 구성됩니다. LTCC를 사용하면 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동 부품을 세라믹 패키지에 내장할 수 있어 모듈의 크기를 줄일 수 있습니다. 고성능 프로세서에는 기계적 강성, 높은 저항의 전도성 층, 우수한 열 방출 능력 등의 장점 때문에 HTCC가 많이 사용됩니다.
2026년 6월:무라타 제조는 시놉시스와 협력하여 Ansys 전자기 및 열 분석 도구를 통해 시뮬레이션 모델을 제공함으로써 자동차 및 산업용 LTCC 기반 모듈을 포함한 첨단 RF 및 고주파 세라믹 부품의 더욱 빠르고 정확한 설계를 가능하게 했습니다.
2025년 2월:교세라는 엔비디아의 GH200 플랫폼을 활용한 AI 기반 가상화 5G 기지국 개발을 발표했습니다. 이 기지국은 엔비디아의 첨단 세라믹 패키징 및 LTCC 기술을 활용하여 통신 인프라 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄입니다.
2025년 2월:교세라는 반도체 패키징 및 자동차 전자 분야의 증가하는 수요에 대응하기 위해 세라믹 기판 제조 역량을 확장하고, 고신뢰성 전자 애플리케이션에 사용되는 LTCC 및 HTCC 기판 생산 능력을 강화했습니다.
2025년 2월:무라타 제조의 이즈모 자회사는 고주파 통신 모듈 및 첨단 세라믹 기술에 대한 수요 증가에 발맞춰 다층 세라믹 부품 제조 역량을 확대하기 위해 10층 규모의 신규 생산 시설 건설에 착수했습니다.