전 세계 모바일 칩셋 시장 규모는 2025년 672억 4천만 달러였으며, 2026년 715억 5천만 달러에서 2034년 1,176억 2천만 달러로 성장하여 예측 기간(2026~2034년) 동안 연평균 6.41%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 2025년 45.26%의 시장 점유율로 모바일 칩셋 시장을 주도했습니다.
모바일 칩셋은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 및 연결된 장치에서 컴퓨팅 및 통신 기능을 구현하기 위해 처리 장치, 그래픽 프로세서, 연결 모듈, 인공지능 엔진 및 전력 관리 시스템을 결합한 통합 반도체 부품입니다.
모바일 칩셋 시장 수요는 5G 스마트폰 보급 확대, 인공지능(AI) 기반 모바일 경험에 대한 소비자 선호도 증가, 커넥티드 기기에 고급 처리 기능 통합이 증가함에 따라 주도되고 있습니다. 프리미엄 스마트폰의 확산, 모바일 게임 수요 증가, 반도체 제조 기술의 발전 또한 모바일 칩셋 시장 성장에 기여하고 있습니다.
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모바일 칩셋에서 기기 내 생성형 AI 처리로의 전환
개인정보 보호에 중점을 두고 지연 시간이 짧은 AI 경험에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체들은 클라우드 기반 처리에만 의존하는 대신 모바일 칩셋에 전용 신경 처리 장치(NPU)를 통합하고 있습니다. 이러한 변화를 통해 이미지 개선, 음성 지원, 번역, 콘텐츠 생성과 같은 실시간 AI 기능을 모바일 기기에서 직접 구현할 수 있게 되었습니다.스마트폰예를 들어, 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대 모바일 플랫폼은 업그레이드된 헥사곤 NPU와 AI 엔진을 통합하여 프리미엄 스마트폰에서 생성형 AI 애플리케이션을 지원하고 성능과 전력 효율성을 향상시킵니다.
칩렛 기반 및 고급 패키징 아키텍처의 도입
컴퓨팅 성능 향상과 에너지 효율성 개선에 대한 요구가 증가함에 따라 칩셋 제조업체들은 기존의 모놀리식 설계에서 벗어나 첨단 패키징 및 칩렛 기반 아키텍처로 전환하고 있습니다. 이러한 변화를 통해 여러 특수 반도체 부품을 단일 패키지에 결합할 수 있게 되어 차세대 모바일 프로세서의 확장성과 개발 복잡성을 줄일 수 있습니다.
모바일 칩셋 시장은 전 세계에 분산된 반도체 제조 시설, 첨단 리소그래피 장비, 실리콘 웨이퍼, 희토류, 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스, 그리고 복잡한 제조 공정을 필요로 하는 특수 전자 부품에 의존하기 때문에 공급망 차질에 매우 취약합니다. 반도체 생산 능력 차질, 지정학적 긴장, 원자재 부족, 물류 제약은 칩 제조 리드 타임을 늘리고 생산 비용을 증가시키며 전 세계 스마트폰 제조업체와 커넥티드 기기 제조업체의 모바일 칩셋 공급에 영향을 미칩니다. 시장은 반도체 제조 능력이 확대되고 공급망이 안정화되며 제조업체가 첨단 모바일 프로세서에 대한 증가하는 수요에 맞춰 생산 능력을 균형 있게 조절함에 따라 칩셋 공급이 점진적으로 개선되는, 생산 능력 제약적인 회복세를 보일 것으로 예상됩니다.
모바일 칩셋 시장은 AI 기반 스마트폰, 기기 내장형 생성형 AI, 고급 5G 연결성 및 차세대 반도체 기술에 대한 수요 증가에 힘입어 투자 활동이 활발해질 것으로 전망합니다.
2026년 모바일 칩셋 시장의 주요 투자 및 자금 조달 활동
TYLSemi
4,300만 달러
2026년 7월, TYLSemi는 차세대 모바일 및 엣지 반도체 플랫폼을 지원하는 맞춤형 AI 프로세서용 개방형 표준 칩렛 개발을 위해 초기 단계 자금을 조달했습니다.
옥스미크
3,500만 달러
2026년 7월, 옥스믹은 AI, 엣지 컴퓨팅 및 모바일 반도체 애플리케이션을 위한 통합 AI 칩 아키텍처의 상용화를 가속화하기 위한 자금을 확보했습니다.
빅엔디안 반도체
600만 달러
2026년 5월, BigEndian Semiconductors는 자사의 첫 번째 시스템 온 칩(SoC)을 상용화하고, 제품 엔지니어링을 확장하며, 반도체 생태계 전반에 걸쳐 파트너십을 강화하기 위한 자금을 조달했습니다.
출처: 2차 자료 조사
스마트폰 AI 통합 및 통합 모뎀 설계가 시장 성장을 견인합니다.
스마트폰에 생성형 AI 기능을 통합함에 따라 전용 신경 처리 장치(NPU)와 AI 가속기를 갖춘 모바일 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 칩셋 제조업체들은 AI 워크로드를 로컬에서 실행할 수 있도록 아키텍처를 재설계하여 클라우드 기반 처리 방식보다 응답 속도, 개인정보 보호 및 전력 효율성을 향상시키고 있습니다.
통합 애플리케이션 프로세서와 5G 모뎀 솔루션에 대한 선호도가 높아지면서 고도로 최적화된 모바일 칩셋의 도입이 가속화되고 있습니다. 단일 칩셋 내에 컴퓨팅 및 연결 구성 요소를 통합함으로써 기기 복잡성을 줄이고 에너지 효율을 향상시키며 더욱 얇은 스마트폰 디자인을 구현할 수 있습니다. 예를 들어, 미디어텍의 디멘시티 9400은 고급 CPU, GPU 및 5G 연결 기능을 단일 모바일 플랫폼에 통합했습니다. 효율적인 다기능 칩 아키텍처에 대한 수요가 증가함에 따라 스마트폰 제조업체들 사이에서 칩셋 도입이 더욱 활발해지고 있습니다.
고급 노드 의존성 및 ARM 생태계 비용이 시장 확장을 제약합니다.
최첨단 반도체 제조 공정에 대한 의존도는 파운드리 시설 부족과 높은 웨이퍼 비용으로 인해 모바일 칩셋 공급업체에 어려움을 야기합니다. 3nm 및 유사 공정에서 고성능 모바일 프로세서를 생산하려면 특수 제조 설비가 필요하며, 이는 개발 비용을 증가시키고 공급 유연성을 제한합니다. 이러한 의존성은 가격 전략에 영향을 미치고 비용에 민감한 기기 제조업체들이 프리미엄 칩셋을 채택하는 것을 저해합니다.
라이선스 기반 CPU 아키텍처 및 관련 지적 재산권에 대한 의존도는 모바일 칩셋 회사의 개발 비용을 증가시킵니다. ARM 기반 설계를 사용하는 제조업체는 프로세서를 상용화하기 전에 라이선스 비용, 아키텍처 규정 준수 및 장기 기술 계약을 관리해야 합니다. 이러한 요구 사항은 경쟁력 있는 모바일 칩셋 솔루션을 개발하려는 소규모 반도체 회사에 장벽을 만듭니다.
RISC-V 도입 및 온디바이스 AI 확장으로 시장 성장 기회 창출
오픈소스 프로세서 아키텍처에 대한 연구가 활발해짐에 따라 칩셋 개발업체들은 설계 유연성을 높이고 기존 라이선스 모델에 대한 의존도를 줄일 수 있는 기회를 얻고 있습니다. 모바일 칩셋 회사들은 AI 가속, 보안 처리, 전력 최적화와 같은 특정 워크로드에 맞춰 프로세서 코어를 맞춤화할 수 있습니다.
대규모 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 스마트폰에 대한 수요가 증가함에 따라 모바일 칩셋 내에 특수 AI 컴퓨팅 블록을 개발하는 기업들에게 기회가 창출되고 있습니다. 메모리 효율성, AI 가속 및 저전력 추론 기능을 개선하는 칩셋 공급업체는 AI 기반 소비자 기기의 성장에서 이점을 얻을 수 있습니다. 삼성전자와 퀄컴 같은 기업들은 차세대 지능형 스마트폰을 지원하기 위해 모바일 프로세서의 AI 기능을 확장하고 있습니다.
높은 메모리 대역폭 요구 사항과 복잡한 칩렛 전환이 성장을 저해합니다.
인공지능 워크로드의 복잡성 증가, 고해상도 이미지 처리, 실시간 게임 애플리케이션의 확대로 모바일 칩셋 메모리 시스템에 대한 부담이 커지고 있습니다. 제한된 메모리 대역폭과 높아진 데이터 처리 요구 사항은 스마트폰 내 인공지능 엔진과 그래픽 프로세서의 성능을 저해할 수 있습니다. 칩셋 개발자는 효율적인 성능을 유지하기 위해 프로세서 아키텍처와 메모리 통합을 최적화해야 합니다.
~로의 전환고급 포장멀티 다이 아키텍처는 열 관리, 설계 검증 및 제조 조정과 관련된 문제를 야기합니다. 기존의 단일 칩 프로세서와 달리 칩렛 기반 모바일 설계는 여러 반도체 부품 간의 정밀한 통합을 요구합니다. 미래 모바일 칩셋 아키텍처를 개발하는 기업들은 대규모 상용화를 달성하기 전에 이러한 엔지니어링 복잡성을 극복해야 합니다.
스마트폰 칩셋 부문은 전 세계 스마트폰 출하량 증가, 5G 지원 기기 보급 확대, AI 애플리케이션, 게임 및 고급 카메라 기능을 지원하는 고성능 프로세서에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년에는 62.14%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
웨어러블 및 IoT 칩셋 시장은 스마트워치, 피트니스 트래커, 스마트홈 기기 및 커넥티드 가전제품의 보급 확대에 힘입어 예측 기간 동안 연평균 8.45% 성장할 것으로 예상됩니다. 효율적인 무선 연결 및 실시간 데이터 처리 기능을 갖춘 저전력 프로세서에 대한 수요가 시장 성장을 견인하고 있습니다.
2025년에는 ARM 기반 칩셋 시장이 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서의 강력한 입지 덕분에 89.36%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. ARM 아키텍처는 모바일 컴퓨팅 애플리케이션에 최적화된 에너지 효율성, 소형화된 설계, 그리고 뛰어난 성능을 제공하여 주요 칩셋 제조업체와 기기 생산 업체들이 선호하는 선택지가 되고 있습니다.
RISC-V 기반 칩셋 시장은 맞춤형 프로세서 아키텍처에 대한 관심 증가와 독점 명령어 세트에 대한 의존도 감소에 힘입어 예측 기간 동안 연평균 12.26% 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 기업들은 저전력 및 AI 기반 모바일 애플리케이션에 특화된 RISC-V 설계를 모색하고 있으며, 이는 유연한 칩셋 개발을 위한 새로운 기회를 창출하고 있습니다.
소비자 가전 부문은 스마트폰, 태블릿, 스마트 웨어러블 및 개인용 전자 기기에 모바일 칩셋이 광범위하게 사용됨에 따라 2025년에는 62.14%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 인공지능 기반 기능, 고해상도 멀티미디어 기능 및 더욱 빠른 모바일 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 소비자 기기 전반에 걸쳐 칩셋 통합이 확대되고 있습니다.
자동차 및 커넥티드 모빌리티 부문은 예측 기간 동안 연평균 9.18%의 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 이는 커넥티드 차량 시스템, 차량 내 인포테인먼트 플랫폼 및 첨단 자동차 통신 기술의 도입 증가에 힘입은 결과입니다. 모바일 칩셋 기술은 효율적인 연결성과 엣지 컴퓨팅 기능을 요구하는 자동차급 프로세싱 솔루션에 점점 더 많이 적용되고 있습니다.
아시아 태평양 지역: 대규모 스마트폰 제조 및 반도체 생태계 확장에 힘입어 시장 지배력 강화
아시아 태평양 모바일 칩셋 시장은 주요 스마트폰 제조 허브, 안정적인 반도체 공급망, 그리고 모바일 기기에 대한 높은 소비자 수요에 힘입어 2025년까지 45.26%로 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 5G 네트워크 확장, 스마트폰 교체 주기 증가, 그리고 AI 기반 모바일 기기 도입 확대는 이 지역의 칩셋 수요를 더욱 뒷받침하고 있습니다.
중국 모바일 칩셋 시장 규모는 2025년 187억 6천만 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 이는 중국의 대규모 스마트폰 생산 생태계, 성장하는 국내 반도체 기술, 그리고 첨단 모바일 기기에 대한 강력한 수요에 힘입은 결과입니다. 중국이 주요 전자제품 제조 허브로서 스마트폰 및 커넥티드 소비자 기기 전반에 걸쳐 대량의 칩셋 채택을 가능하게 하고 있습니다. 또한, 자국 반도체 역량 강화와 인공지능(AI) 기반 모바일 기술에 대한 투자는 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
인도의 모바일 칩셋 시장은 스마트폰 보급률 증가, 5G 연결망 확대, 그리고 고성능 처리 능력을 갖춘 저렴한 스마트폰에 대한 수요 증가에 힘입어 2025년에는 42억 8천만 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 인도의 72억 달러 규모의 휴대폰 제조 지원 사업(2026-27 회계연도~2030-31 회계연도)은 국내 부가가치를 높이고 부품 공급망을 강화하는 것을 목표로 하며, 184억 달러 규모의 승인된 반도체 제조 및 패키징 프로젝트는 인도의 광범위한 칩 생태계를 지원하고 있습니다.
일본의 모바일 칩셋 시장 규모는 2025년 39억 2천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 탄탄한 반도체 기술 전문성, 첨단 전자 부품 제조 역량, 그리고 에너지 효율적인 모바일 프로세서에 대한 수요 증가에 힘입어 2026년에는 41억 6천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 일본의 탄탄한 연구 개발 역량과 고성능 반도체 솔루션에 대한 집중적인 투자는 모바일 칩셋 혁신을 지속적으로 뒷받침하고 있습니다. 또한, 커넥티드 가전 제품의 보급 확대도 시장 수요 증가에 기여하고 있습니다.
북미: AI 스마트폰 보급 확대와 첨단 반도체 혁신에 힘입어 가장 빠른 성장세
북미 모바일 칩셋 시장은 예측 기간 동안 연평균 6.85%의 성장률을 기록하며 가장 빠르게 성장하는 지역 시장으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 인공지능(AI) 기반 스마트폰의 보급 확대, 프리미엄 모바일 기기에 대한 수요 증가, 그리고 첨단 반도체 연구 개발에 대한 강력한 투자에 힘입은 것입니다.
미국 모바일 칩셋 시장 규모는 2025년 114억 2천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 플래그십 스마트폰, AI 기반 모바일 경험, 그리고 첨단 반도체 솔루션에 대한 강력한 수요에 힘입은 결과입니다. 미국의 탄탄한 반도체 설계 회사, 기술 기업, 연구 기관 생태계는 모바일 프로세서 아키텍처 혁신을 뒷받침하고 있습니다. 2026년에는 퀄컴의 스냅드래곤 플랫폼이 250개 이상의 모바일 AI 파트너사를 지원했으며, 삼성 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋은 고성능 모바일 칩셋에 대한 수요를 충족하며 기기 내 AI 기능을 강화했습니다.
캐나다 모바일 칩셋 시장은 스마트폰 보급률 증가, 5G 네트워크 커버리지 확대, 커넥티드 가전제품 수요 증가에 힘입어 2025년에는 18억 6천만 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 캐나다의 디지털 연결성 및 첨단 통신 인프라에 대한 관심 증대는 효율적인 프로세서와 통합 연결 솔루션을 탑재한 스마트폰 보급을 촉진하고 있습니다.
모바일 칩셋 시장의 경쟁 구도는 매우 집중되어 있으며, 소수의 글로벌 반도체 기업들이 모바일 칩셋 출하량의 상당 부분을 차지하고 있습니다. 지역 및 틈새 시장의 칩셋 개발업체들은 특정 스마트폰 부문과 신흥 기기 카테고리를 대상으로 사업을 펼치고 있습니다. 기존 업체들은 주로 반도체 공정 기술, CPU 및 GPU 성능, 그리고 AI 처리 능력으로 경쟁합니다. 신흥 업체들은 비용 효율적인 칩셋 솔루션, 맞춤형 시스템 온 칩(SoC) 설계, 그리고 현지화된 고객 지원을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다. 모바일 칩셋 시장 생태계는 지속적인 반도체 혁신, 진화하는 스마트폰 성능 요구 사항, 그리고 기기 내 AI 기능 통합의 증가에 의해 형성되고 있습니다.
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저자 세부 정보
Research Analyst
Tejas Zamde는 기술, 반도체, 전자 및 자동차 분야에서 2년 이상의 경력을 보유한 시장 조사 전문가입니다. 그는 시장 평가, 경쟁 정보(CI) 분석, 산업 분석, 시장 규모 산정, 수요 분석 및 전략적 연구를 전문으로 합니다.
그는 글로벌 및 지역 시장 전반에 걸쳐 기술 동향, 시장 역학, 규제 변화, 수급 패턴, 가치 사슬(value chain) 및 경쟁 구도를 분석한 경험이 있습니다. 또한 기회 요인 평가, 고객 세분화, 경쟁사 벤치마킹, 성장 전략 수립 등의 업무를 통해 고객사를 지원해 왔습니다.
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