01 유럽 반도체 제조 장비 시장 규모는 2025년 128억 4천만 달러였으며, 2026년 138억 1천만 달러에서 2034년 260억 9천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 8.3%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.이러한 성장은 반도체 제조 기술의 발전, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차 애플리케이션에 대한 수요 증가, 그리고 지역의 반도체 생산 능력을 강화하기 위한 정부 정책 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 드레스덴, 그르노블, 루벤을 비롯한 유럽의 주요 도시들은 이러한 산업 발전에 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
2026년 7월:ASML은 인공지능 관련 반도체 수요 지속에 힘입어 2026년 매출 전망치를 상향 조정하고 2027년과 2028년에 EUV 리소그래피 시스템 생산 능력을 각각 30%씩 증대할 계획이라고 발표했습니다.
2026년 5월:ASM International은 차세대 반도체 제조를 위한 첨단 증착 장비 포트폴리오를 확장하는 PE2 Osprey 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 시스템을 출시했습니다.
2025년 11월:BE Semiconductor Industries(Besi)는 유럽 전역의 AI 및 고성능 컴퓨팅 반도체 제조를 지원하도록 설계된 차세대 하이브리드 본딩 및 고급 패키징 장비를 선보였습니다.
2025년 9월:ASM International은 첨단 로직 및 메모리 칩 생산을 위한 새로운 원자층 증착(ALD) 솔루션을 추가하여 반도체 장비 포트폴리오를 확장하고 유럽 내 제조 기술 제공 역량을 강화했습니다.