01 북미 반도체 제조 장비 시장 규모는 2025년 186억 2천만 달러였으며, 2026년 200억 3천만 달러에서 2034년 378억 2천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 8.3%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.이러한 성장은 인공지능(AI), 5G, 전기 자동차(EV)와 같은 첨단 기술에 대한 수요 증가에 힘입은 바가 크며, 이러한 기술에는 정교한 반도체 부품이 필요합니다. 또한, 국내 반도체 생산을 강화하기 위한 CHIPS 법안과 같은 정부 정책은 북미 시장의 성장을 크게 촉진할 것으로 예상됩니다.
2025년 9월:Lam Research와 JSR Corporation의 Inpria는 차세대 반도체 제조를 위한 건식 포토레지스트 소재 및 장비 공정 개발을 위해 상호 라이선스 및 협력 계약을 체결했습니다.
2025년 9월:Lam Research는 3D 칩 적층 및 고밀도 이종 집적화에 필요한 유전체 필름 요구 사항을 충족하는 첨단 패키징용 3D 증착 시스템인 VECTOR TEOS를 출시했습니다.