2025년 9월:Lam Research와 JSR Corporation의 Inpria는 차세대 반도체 제조를 위한 건식 포토레지스트 소재 및 장비 공정 개발을 위해 상호 라이선스 및 협력 계약을 체결했습니다.
2025년 9월:Lam Research는 3D 칩 적층 및 고밀도 이종 집적화에 필요한 유전체 필름 요구 사항을 충족하는 첨단 패키징용 3D 증착 시스템인 VECTOR TEOS를 출시했습니다.