01 2025年全球5G基板材料市场规模为4.4807亿美元,预计将从2026年的5.5605亿美元增长到2034年的31.2818亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率将达到24.1%。中国在2025年占据5G基板材料市场的主导地位,市场份额为35.4%。第五代移动通信技术 (5G) 是最新一代通信骨干网,可为工业、医疗、汽车和国防等领域带来革命性的应用。5G 具有诸多优势,例如速度提升(是 4G 的十倍)、延迟降低(至少比 4G 低十倍)以及覆盖密度提高(每平方公里可支持约一百万台物联网 (IoT) 设备)。5G 技术还将提升设备的整体安全性、可靠性、服务质量和效率。有源天线系统是5G终端用户应用所需的主要硬件材料之一。这些有源天线系统利用大规模多输入多输出(MIMO)技术,通过空间分集和局部波束,解决了5G在提升容量方面的难题,并支持远程射频单元。5G基站和移动设备均利用了这些MIMO技术。此外,这些天线通常采用由聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、陶瓷和玻璃等材料制成的印刷电路板(PCB)构建。由于这些材料具有低介电常数(Dk)、低损耗因子(Df)、高吸湿性和低制造成本等优点,因此得到了广泛的应用。
2026年3月:松下电器产业株式会社宣布投资约75亿日元,在其位于中国广州的工厂新建一条MEGTRON多层电路板材料生产线。此次扩建将用于生产高速网络设备(包括路由器、服务器、基站和其他先进通信基础设施)所需的低传输损耗基板。该生产线预计将于2027年4月投入运营。
2025年8月:Amber Enterprises公司计划在卡纳塔克邦迈索尔投资约80亿至90亿印度卢比,兴建一座覆铜板制造厂。该公司已为拟建工厂申请了约16英亩土地,并已申请印度电子元件制造计划的补贴。此举标志着该公司将业务拓展至国产电子基板材料和PCB供应链组件领域。
2025年6月:杜邦公司推出并展示了用于高速高频电子器件的先进互连和电路材料解决方案,包括 Pyralux AP 柔性覆铜层压板和 Pyralux ML 层压材料。Pyralux AP 旨在降低传输损耗并提高可靠性,以满足通信、计算、汽车和下一代电子应用等高要求应用的需求。
2025年5月:北方邦政府已初步划拨诺伊达国际机场附近土地,用于安博企业及其关联公司在该地区开展的电子制造项目。拟建项目包括覆铜板、高密度印刷电路板、印刷电路板组件及相关电子元件的生产设施,并计划与韩国企业探讨在印刷电路板制造方面的合作。