首页 半导体与电子 集成电路(IC) 现场可编程门阵列(FPGA)市场

现场可编程门阵列 (FPGA) 市场规模、份额及趋势分析报告,按配置(低端 FPGA、中端 FPGA、高端 FPGA)、技术(基于 SRAM 的 FPGA、基于反熔丝的 FPGA、基于闪存的 FPGA、其他)、节点尺寸(≤16 nm、20-90 nm、>90 nm)、最终用户行业(IT 和电信、消费电子、汽车、工业、军事和航空航天、电信、医疗保健、其他)以及地区(北美、欧洲、亚太、中东和非洲、拉丁美洲)进行划分,预测期为 2026-2034 年。

最后更新: August 24, 2026 | 作者: Tejas Zamde | 格式:

现场可编程门阵列(FPGA)市场规模

2025年全球现场可编程门阵列(FPGA)市场规模为108亿美元,预计将从2026年的119.2亿美元增长到2034年的262.3亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率(CAGR)为10.36%。亚太地区在FPGA市场占据主导地位,2025年市场份额为38.6%。

这种半导体器件,即现场可编程门阵列(FPGA),由可配置逻辑块(CLB)矩阵构成,这些CLB通过可编程互连线连接。FPGA在制造完成后可以重新编程,以满足特定的应用或功能需求。这一特性使FPGA区别于专用集成电路(ASIC),后者是专门为满足特定设计要求而创建的。尽管存在一次性可编程(OTP)FPGA,但最常见的型号是基于SRAM的,允许在设计变更时进行重新编程。

大多数FPGA逻辑块也包含存储组件,这些组件可以是简单的触发器,也可以是更大的存储块。通过重新编程多个FPGA,可以实现各种逻辑功能,从而实现类似软件的灵活、可重构计算。FPGA能够与硬件开发同步进行系统软件开发,在开发初期即可进行系统性能仿真,并在最终确定系统架构之前进行各种系统试验和设计迭代,因此在嵌入式系统开发中发挥着至关重要的作用。

现场可编程门阵列(FPGA)市场 Size

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细分市场分析

通过配置

中端FPGA市场在全球占据主导地位,预计在预测期内将以7.6%的复合年增长率增长。在高端FPGA市场,赛灵思(现为AMD)和英特尔是主要参与者,占据了相当大的市场份额。许多其他FPGA公司则专注于中低端市场,以较低的准入门槛参与竞争。直到最近,中小企业才具备挑战高端FPGA领域巨头(AMD和英特尔)的实力。然而,高端FPGA市场是FPGA业务中最大的细分市场。目前,一些公司也开始在高端FPGA领域推出产品。赛灵思和英特尔的高端FPGA主要面向5G基础设施、人工智能/机器学习、汽车、计算存储、计算加速、网络、国防、硬件保障以及测试和测量等领域的应用。

现场可编程门阵列(FPGA)市场 Size By Segments

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通过技术

基于SRAM的FPGA是市场份额的主要贡献者,预计在预测期内将以8.3%的复合年增长率增长。设计低功耗SRAM单元对于当今的FPGA至关重要,因为SRAM是FPGA设计的关键组件,消耗了大部分总功耗。SRAM用于计算机的缓存以及显卡的随机存取存储器(RAM)数模转换器(DAC)中。此外,基于SRAM的FPGA采用CMOS制造工艺,与以往技术相比,该工艺能够实现更高的能效和逻辑密度,从而推动市场发展。基于SRAM的FPGA在军事和航空航天、电信和无线通信系统以及消费品等领域的广泛应用,进一步促进了该细分市场的扩张。

基于反熔丝的FPGA是目前最安全的可编程器件。这类FPGA中的反熔丝可以被烧断以导通电流。一旦反熔丝被烧断,就无法更改。因此,这类FPGA板卡只能编程一次,不可重复使用。

  • 例如,Actel 的防熔断器技术与熔断器技术类似,都是一次性可编程 (OTP) 的。防熔断器的不同之处在于其编程方式。它不是通过通电断开金属连接,而是通过生长来连接并保持连接。

按最终用户行业划分

军工和航空航天领域占据最高的市场份额,预计在预测期内将保持7.5%的复合年增长率。现场可编程门阵列(FPGA)已成为雷达和声纳等国防应用信号处理板的常用器件。这些器件有望实现更高的性能,尤其是在软件定义无线电等通信技术领域。国内外航空航天领域广泛使用FPGA,尤其是在商业卫星领域。数据显示,FPGA已被应用于美国及其他国家/地区的60个深空探测项目、科研和商业卫星以及众多军事卫星项目中。

FPGA 可以取代工业应用中传统的 ASIC 技术,提供更具成本效益的解决方案。作为通信协处理器,FPGA 负责连接以太网,其灵活的解决方案可在单一硬件平台上支持不同的协议。此外,FPGA 还控制电机。这可以通过嵌入式处理器、实时特性和数字编码器轻松实现。此外,工业 4.0 依赖于连接和自主运行来构建强大的工业物联网应用领域。工业系统设计人员可以利用FPGA工业自动化解决方案,大幅降低工厂自动化系统设计的成本并缩短上市时间。

现场可编程门阵列(FPGA)市场 Share By Segments

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区域分析

亚太地区是主导区域,复合年增长率达 8.5%。

亚太地区是全球现场可编程门阵列 (FPGA) 市场最大的份额持有者,预计在预测期内将以 8.5% 的复合年增长率增长。亚太市场的增长主要得益于中国、日本、印度和韩国等关键国家的存在。中国是该地区最大的收入贡献者。凭借其在全球消费电子制造业的领先地位,中国对 FPGA 的需求不断增长,从而推动了 FPGA 市场的扩张。此外,中国是全球最大的制造中心,生产了全球 36% 的电子产品,包括智能手机、计算机、云服务器和电信基础设施,使其成为全球电子供应链中最重要的节点。人工智能 (AI) 在中国的日益普及为中国消费电子市场创造了新的增长机遇。未来十年,智能家居和物联网 (IoT) 无疑将为 FPGA 制造商带来巨大的发展机遇。

亚太地区 现场可编程门阵列(FPGA)市场 Revenue Share 2025

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北美是增长最快的地区

预计北美在预测期内将保持7.3%的复合年增长率。人工智能,量子计算无线网络的增强推动了半导体行业的进步,美国企业有望从中受益。智慧城市的兴起,利用半导体从智能手机收集位置、方向和速度数据,以协调交通信号灯并管理交通流量,正在推动北美对FPGA的需求增长。智慧城市预计将产生海量的高清照片、视频和数据。这些数据需要被收集和处理,这正是FPGA赋能的智慧城市兴起的原因。此外,FPGA在物联网安全、图像处理以及与其他物联网设备的接口方面也得到了广泛的研究。随着车辆自主性的发展,未来车辆可能会与交通信号摄像头通信,从而识别施工区域和其他障碍物;因此,5G至关重要。5G技术目前是通信领域竞争最激烈的领域,这也是北美FPGA市场快速扩张的原因。

欧洲市场进一步细分为德国、法国、英国和欧洲其他地区等主要区域。由于德国数据中心产业蓬勃发展,政府持续投资并采取措施促进产业增长,预计德国的FPGA市场将出现显著增长。托管服务提供商对欧洲托管市场投资的大幅增长正在推动德国数据中心的发展。此外,云服务提供商和IT行业的蓬勃发展也促进了德国数据中心市场的增长。数据中心大量使用FPGA来实现处理器无法实现的并行可编程性(一位客户称之为“硬件速度的可编程性”)。这些FPGA与专用功能芯片(如网卡和网络交换芯片)配合使用。因此,上述因素共同推动了该地区市场的增长。

在拉丁美洲,物联网解决方案有望应用于该地区的能源、医疗保健和交通运输领域。物联网解决方案有望将改进的通信网络与现有的线下服务相结合,从而提高生产力、减少浪费并改善区域公共服务。巴西正在人工智能和物联网技术领域进行多项投资。

  • 例如,2021年7月,巴西政府启动了一个专注于物联网、5G和机器人技术研究的技术开发中心。此外,2020年7月,高通创投与巴西国家经济和社会发展银行(BNDES)合作,设立了一项基金,旨在扶持巴西从事物联网(IoT)技术开发的初创企业。这些举措有望进一步推动物联网的普及应用,并促进FPGA市场的发展。

在中东和非洲,半导体产业在政府的支持下稳步发展。2021年12月,包括甲骨文和亚马逊在内的多家公司在阿联酋启动了多个数据中心项目。此外,中东地区的每家企业都在寻求构建以现代数据保护策略为核心的战略,涵盖云计算、安全和容器技术,这可能会对FPGA解决方案的应用产生积极影响。

主要和新兴参与者名单 现场可编程门阵列(FPGA)市场

GOWIN Semiconductor Corporation
Xilinx Inc. (AMD Corporation)
Lattice Semiconductor Corporation
Intel Corporation
Quicklogic Corporation
Microchip Technology Incorporated
Achronix Semiconductor Corporation
Efinix Inc
Advanced Micro Devices (Xilinx, Inc.)
S2C Limited
Renesas Electronics Corporation
AGM Micro
Shanghai Anlu Information Technology Co., Ltd.
Shenzhen Ziguang Tongchuang Electronics Co., Ltd.

行业主要发展动态

2026年6月:AMD 扩展了其自适应计算产品组合,推出了专为 AI 加速、数据中心、汽车和航空航天应用而设计的新型 Versal™ 自适应 SoC 和 FPGA 解决方案,提高了性能和能源效率。
2026年4月:英特尔通过其 Agilex® FPGA 产品组合推出了基于 FPGA 的全新加速解决方案,目标应用领域为人工智能、边缘计算和高性能网络应用。
2025年12月:莱迪思半导体推出了专注于边缘人工智能、工业自动化和嵌入式应用的新型低功耗 FPGA 解决方案,巩固了其在紧凑型节能可编程器件领域的地位。
2025年9月:Microchip Technology 扩展了其 PolarFire® FPGA 产品组合,为航空航天、国防、工业和通信应用提供了增强的安全性和节能解决方案。

报告范围

细分

按配置 按配置 3
  • 低端FPGA
  • 中端FPGA
  • 高端FPGA
通过技术 4
  • 基于SRAM的FPGA
  • 基于反熔丝的FPGA
  • 基于闪存的FPGA
  • 其他的
按节点大小 3
  • ≤16 nm
  • 20-90纳米
  • >90 纳米
按最终用户行业划分 8
  • 信息技术和电信
  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 工业的
  • 军事和航空航天
  • 电信
  • 卫生保健
  • 其他的

覆盖地区

北美 2
  • 我们。
  • 加拿大
欧洲 9
  • 英国。
  • 德国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 北欧的
  • 比荷卢经济联盟
  • 欧洲其他地区
亚太地区 8
  • 中国
  • 韩国
  • 日本
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 台湾
  • 东南亚
  • 亚太其他地区
中东和非洲 7
  • 阿联酋
  • 火鸡
  • 沙特阿拉伯
  • 南非
  • 埃及
  • 尼日利亚
  • 中东和非洲其他地区
拉丁美洲 6
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 阿根廷
  • 智利
  • 哥伦比亚
  • 拉丁美洲其他地区
竞争分析范围 GOWIN Semiconductor Corporation · Xilinx Inc. (AMD Corporation) · Lattice Semiconductor Corporation · Intel Corporation · Quicklogic Corporation
研究交付成果 收入预测、竞争格局、增长因素、环境与监管格局及趋势

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常见问题(FAQ)

2026 年现场可编程门阵列市场规模为 119.2 亿美元,预计到 2034 年将达到 262.3 亿美元,在 2026-2034 年预测期内的复合年增长率为 10.36%。
到2025年,亚太地区将占据市场主导地位,市场份额为38.6%。
该市场的主要公司有:高文半导体公司、赛灵思公司、莱迪思半导体公司、英特尔公司、快科公司。
预计 2026 年至 2034 年预测期内,现场可编程门阵列市场将以 10.36% 的复合年增长率增长。
关于作者
Tejas Zamde
Tejas Zamde
Research Analyst

Tejas Zamde是一位市場研究專家,在科技、半導體、電子和汽車行業擁有兩年以上的經驗。他擅長市場評估、競爭情報、產業分析、市場規模估算、需求分析和策略研究。

他的經驗涵蓋分析全球和區域市場的技術趨勢、市場動態、監管發展、供需模式、價值鍊和競爭格局。他曾協助客戶進行機會評估、客戶細分、競爭標竿分析和成長策略制定。

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