01 2025年全球半导体整流器市场规模为64.7亿美元,预计将从2026年的72.1亿美元增长到2034年的171亿美元,在2026年至2034年的预测期内,复合年增长率将达到11.4%。亚太地区在半导体整流器市场占据主导地位,2025年的市场份额为42.5%。整流器是一种双引脚半导体器件,只允许电流沿一个方向流动。它是一种半导体二极管,用于整流和功率调节。利用两种反向掺杂半导体材料形成的结的特性,它优先允许电流沿一个方向流动,并阻止电流沿相反方向流动。这些器件是电源应用中的关键组件,电源用于将交流电转换为直流电压。控制信号幅度、将信号与电源隔离、整流电压以及用作电压基准是其在电子元件中的一些功能。由于这些特性,它主要用作电子元件电路中的保护电路,以消除意外电源电压反接的风险。半导体整流器市场正经历着巨大的转型和扩张。对更高电源效率的追求是半导体整流器广泛应用的主要原因之一。此外,电子元件的小型化也推动了半导体整流器市场的发展。整流二极管用于将交流电压转换为直流电压,其尺寸小巧,是电源系统中不可或缺的组件。此外,半导体整流器还广泛应用于多种直流电源、无线电信号或检测系统以及高压输电系统。同时,许多家用电器,例如电视机、游戏机、电脑和笔记本电脑,也需要电源整流器来发电。而且,随着电视机、手机和电脑等电子设备的普及,对半导体整流器的需求也在不断增长。
2025年9月:英飞凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG) 与罗姆株式会社 (ROHM Co., Ltd.) 签署了一份谅解备忘录 (MoU),双方将在碳化硅 (SiC) 功率半导体封装领域展开合作。此次合作将为电动汽车车载充电器、可再生能源系统、储能系统和人工智能数据中心等应用领域提供特定 SiC 产品的第二供应商,从而增强先进整流器和功率半导体生态系统的实力。
2025年9月:Vishay Intertechnology公司推出了采用SlimSMA HV封装的第七代FRED Pt®超高速整流器,进一步扩展了其半导体整流器产品组合。这款新型1200V整流器专为工业和汽车应用而设计,具有开关损耗更低、反向恢复电荷更少、效率更高等优点。
2026年1月:Vishay Intertechnology推出了采用SOT-227封装的新型100V第二代TMBS®(沟槽MOS势垒肖特基)整流器模块。这些新型器件具有更低的正向压降和更低的导通损耗,旨在满足对效率和可靠性要求更高的工业电源转换应用需求。