Marktbericht für Halbleiter in der Luft- und Raumfahrt: Größe, Marktanteil und Trendanalyse nach Komponententyp (Mikroprozessoren (MPUs), Mikrocontroller (MCUs), Speicherbausteine, Flash-Speicher, SRAM, DRAM, Temperatursensoren, Drucksensoren, Bewegungs-/IMU-Sensoren), Funktionalität (strahlungsgehärtet (Rad-Hard), strahlungstolerant (Rad-Tol), handelsübliche Standard-Halbleiter (COTS) in Luft- und Raumfahrtqualität, Hochtemperatur-Halbleiter, Halbleiter mit niedrigem/extrem niedrigem Stromverbrauch), Plattform (Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs), Satelliten, Trägerraketen, Hubschrauber), Materialtyp (Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs)), Technologieknoten (>65 nm, 45–65 nm, …) 28–45 nm,

Zuletzt aktualisiert: May 25, 2026 | Autor: Pavan Warade | Format: | Berichtscode: SR7216DR | Seiten: 156

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