01 Zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und Hybrid-ElektrofahrzeugenDer globale Markt für Gate-Treiber-ICs verzeichnet aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und Hybridfahrzeugen (HEVs) ein signifikantes Wachstum. Diese Fahrzeuge benötigen effiziente und zuverlässige Energiemanagementlösungen, und Gate-Treiber-ICs spielen eine entscheidende Rolle bei der Ansteuerung von Hochleistungsschaltern für Motoren und Wechselrichter, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.Da Regierungen und Automobilhersteller auf umweltfreundlichere Mobilität und strengere Emissionsnormen drängen, wächst der Markt für Elektrofahrzeuge rasant. Dieser Trend treibt den Bedarf an fortschrittlichen Gate-Treiber-ICs voran, die höhere Effizienz, schnellere Schaltzeiten und eine bessere Wärmeableitung bieten und so den Markt für weiteres Wachstum und technologische Innovationen positionieren.
November 2025 ROHM hat den dreiphasigen bürstenlosen Gleichstrommotor-Gate-Treiber-IC BD67871MWV für Anwendungen in Industrieanlagen, Mobilitätssystemen und Haushaltsgeräten vorgestellt. Die Serienproduktion begann im September 2025, zeitgleich mit dem Evaluierungsboard BD67871MWV-EVK-003 für die Anwendungsentwicklung.
Februar 2026:Infineon Technologies hat die EiceDRIVER 1ED301xMC12I-Familie vorgestellt, die erste Serie isolierter Gate-Treiber-ICs mit Optokoppler-Eingang. Die pinkompatiblen Bausteine unterstützen SiC-basierte Stromversorgungssysteme und bieten eine hohe Gleichtaktunterdrückung, robuste Ausgangsleistung und präzise Schaltzeiten.
Januar 2026:Toshiba Electronic Devices & Storage gab die Verfügbarkeit von Mustern eines neuen Gate-Treiber-ICs bekannt, der für Brückenschaltungen zur Steuerung von Hochstrom-Gleichstrommotoren mit Bürsten in Kraftfahrzeugen entwickelt wurde und erweitert damit sein Portfolio an Halbleitern für die Automobilmotorsteuerung.
Januar 2026:Allegro MicroSystems hat sein Portfolio an Power-Thru-Gate-Treibern mit isolierten Gates um neue Lösungen für SiC-Leistungssysteme erweitert, die in Elektrofahrzeugen und KI-Rechenzentren eingesetzt werden. Die Bauelemente integrieren Signal- und Leistungsübertragung über eine einzige Isolationsbarriere, um die Bauteilanzahl, die Gleichtaktkapazität und elektromagnetische Störungen zu reduzieren.