01 Der globale Markt für Verpackungsklebstoffe hatte 2025 ein Volumen von 20,45 Milliarden US-Dollar und soll von 21,56 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 32,91 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,43 % im Prognosezeitraum von 2026 bis 2034 entspricht. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt für Verpackungsklebstoffe mit einem Marktanteil von 38,4 % im Jahr 2025.Verpackungsklebstoffe sind Bindemittel, die zwei oder mehr Teile von Verpackungsmaterialien miteinander verbinden. Sie werden häufig zum Verbinden und Veredeln von Verpackungen eingesetzt, beispielsweise zum Herstellen, Verschließen und Etikettieren von Kartons und anderen Verpackungsmaterialien. Es gibt eine große Auswahl an Klebstoffen, wobei die Wahl des passenden Klebstoffs für den jeweiligen Anwender hauptsächlich von Kosten, Beschaffenheit des Untergrunds und den Anforderungen des Endverbrauchers abhängt.Gängige Klebstoffarten für Verpackungen sind lösemittelbasierte, wasserbasierte und Schmelzklebstoffe. Für poröse oder nicht-poröse Substrate wie Stärke, Dextrin und Polyvinylalkohol (PVA) werden wasserbasierte Klebstoffe verwendet, während für Kunststoffe lösemittelbasierte Klebstoffe zum Einsatz kommen. Schmelzklebstoffe, auch Heißkleber genannt, sind thermoplastische Klebstoffe, die sich beim Erhitzen auflösen. Sie werden aus natürlichen und synthetischen Polymeren wie Polychloropren, Polyvinylacetat, Polyurethan und Polyvinylpyrrolidon hergestellt.
16. April 2026 –Henkel Adhesive Technologies präsentierte auf der interpack 2026 unter dem Motto „Kreislaufwirtschaft ermöglichen. Den ökologischen Fußabdruck verringern.“ sein neuestes Portfolio an Klebstoff- und Funktionsbeschichtungslösungen. Das Unternehmen stellte Technologien vor, die die Recyclingfähigkeit von Verpackungen verbessern, CO₂-Emissionen reduzieren und faser- und papierbasierte Verpackungssysteme für Lebensmittel und Konsumgüter unterstützen sollen.
21. Januar 2026 –Henkel hob die kontinuierliche Weiterentwicklung seines TECHNOMELT® Supra Schmelzklebstoffportfolios für Verpackungen hervor. Das Unternehmen betonte insbesondere Fortschritte wie TECHNOMELT® Supra COOL für die Verarbeitung bei niedrigeren Temperaturen und TECHNOMELT® Supra ECO, das biobasierte Rohstoffe enthält, um den CO₂-Fußabdruck zu reduzieren und gleichzeitig die Verpackungsleistung zu erhalten.
28. Mai 2026 –H.B. Fuller hat VerdaFresh™ vorgestellt, eine fortschrittliche Sauerstoffbarriere-Beschichtungstechnologie, die das Portfolio an Verpackungsklebstoffen ergänzt. Die Lösung ermöglicht die Herstellung von recycelbaren Monomaterialverpackungen, da schwer recycelbare Barriereschichten überflüssig werden und gleichzeitig der Schutz der Lebensmittel sowie deren Haltbarkeit erhalten bleiben.
21. August 2025 –Henkel Adhesive Technologies hat eine neue Generation von Darex COV PVC-basierten Dichtstoffen für Eimer und Fässer vorgestellt. Die phthalatfreien Formulierungen erfüllen die sich wandelnden regulatorischen Anforderungen und verbessern gleichzeitig die Nachhaltigkeit und Sicherheit industrieller Metallverpackungen.