01 Der europäische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2025 einen Wert von 12,84 Milliarden US-Dollar und soll von 13,81 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 26,09 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,3 % im Prognosezeitraum 2026–2034 entspricht.Diese Expansion wird durch mehrere Faktoren angetrieben, darunter technologische Fortschritte in der Halbleiterfertigung, die steigende Nachfrage nach KI-, IoT- und Automobilanwendungen sowie staatliche Initiativen zur Stärkung der Halbleiterproduktionskapazitäten der Region. Europas führende Städte wie Dresden, Grenoble und Leuven spielen eine entscheidende Rolle für die Weiterentwicklung dieser Branche.
November 2025 BE Semiconductor Industries (Besi) hat Hybrid-Bonding- und fortschrittliche Packaging-Anlagen der nächsten Generation vorgestellt, die die Halbleiterfertigung für KI und Hochleistungsrechner in ganz Europa unterstützen sollen.
September 2025 ASM International erweiterte sein Portfolio an Halbleiteranlagen um neue Lösungen zur Atomlagenabscheidung (ALD) für die Herstellung fortschrittlicher Logik- und Speicherchips und stärkte damit sein Angebot an Fertigungstechnologien in Europa.
Juli 2026:ASML hob seine Umsatzprognose für 2026 an und kündigte Pläne an, die Produktionskapazität für EUV-Lithographiesysteme sowohl 2027 als auch 2028 um 30 % zu erhöhen, angetrieben durch die anhaltende Nachfrage nach Halbleitern im Zusammenhang mit KI.
Mai 2026:ASM International hat sein PE2 Osprey Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)-System vorgestellt und damit sein Portfolio an fortschrittlichen Abscheidungsanlagen für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation erweitert.