01 El mercado mundial de obleas de fosfuro de indio alcanzó un valor de 188,86 millones de dólares en 2025 y se prevé que pase de 210,77 millones de dólares en 2026 a 507,21 millones de dólares en 2034, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 11,60% durante el período de previsión 2026-2034.El mercado de obleas de fosfuro de indio ha experimentado un crecimiento significativo en los últimos años debido a diversos factores. El auge de los dispositivos optoelectrónicos y sus avances impulsan el mercado global de obleas de fosfuro de indio. Asimismo, la creciente popularidad de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes y tabletas contribuye a la expansión del mercado, ya que estos requieren fosfato de indio (InP) para su funcionamiento. Además, se estima que la construcción de centros de datos a nivel mundial generará oportunidades para el crecimiento del mercado.Una oblea de fosfuro de indio (InP) es un material semiconductor compuesto por átomos de indio y fósforo, ampliamente utilizado en la fabricación de componentes electrónicos y optoelectrónicos de alta velocidad. Las obleas de InP poseen propiedades distintivas como alta movilidad electrónica, alto voltaje de ruptura y la capacidad de operar a altas frecuencias, lo que las hace ideales para su uso en telecomunicaciones, comunicaciones por fibra óptica y células fotovoltaicas.Las obleas de InP se fabrican típicamente con técnicas como la deposición química de vapor metalorgánico (MOCVD) o la epitaxia de haces moleculares (MBE), que permiten un control preciso sobre la composición y la estructura del material. Estas obleas se procesan y se transforman en una variedad de componentes electrónicos, incluidos transistores de alta movilidad electrónica (HEMT), diodos láser, fotodetectores y circuitos integrados. El alto rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos basados en InP han propiciado su uso generalizado en tecnologías de vanguardia como las redes 5G, las comunicaciones por satélite y la infraestructura de internet de alta velocidad.
Junio de 2026:Coherent Corp. recibió una propuesta de inversión del Programa CHIPS del Departamento de Comercio de EE. UU. por un monto de hasta 50 millones de dólares para ampliar su planta de fabricación de obleas de fosfuro de indio (InP) en Sherman, Texas. Esta iniciativa de financiación busca aumentar la capacidad de producción mediante la adquisición de equipos adicionales para la fabricación de obleas y la ampliación de la sala limpia en la planta de fabricación de semiconductores InP de 150 mm de alto volumen de Coherent. Se espera que esta expansión fortalezca la capacidad de producción nacional de dispositivos fotónicos basados en InP, utilizados en centros de datos de IA, comunicaciones ópticas y aplicaciones de redes avanzadas.
Junio de 2026:IQE plc y Tower Semiconductor firmaron un acuerdo plurianual de suministro de obleas epitaxiales de fosfuro de indio para respaldar soluciones de conectividad óptica de próxima generación. En el marco de esta colaboración, las obleas epitaxiales de InP de IQE darán soporte a las plataformas de fotónica de silicio de Tower Semiconductor, incluyendo aplicaciones como transceptores conectables de 200 Gb/carril y moduladores ópticos de próxima generación de 400 Gb/carril para infraestructuras de centros de datos basadas en inteligencia artificial.
Mayo de 2026:Veeco Instruments anunció pedidos de equipos por valor de más de 250 millones de dólares por parte de varios clientes para sistemas de fabricación de láseres de fosfuro de indio. Los pedidos incluyeron los sistemas Spector® Ion Beam Deposition, Lumina® MOCVD y WaferEtch® de Veeco, que se utilizan en la producción de láseres InP avanzados para transceptores ópticos de alta velocidad y aplicaciones de centros de datos hiperescalables.
Marzo de 2026:TNO, High Tech Campus Eindhoven y sus socios industriales han iniciado la construcción de una planta de fabricación de obleas de fosfuro de indio de 6 pulgadas en los Países Bajos. Esta planta, financiada por la Ley Europea de Chips y el consorcio PIXEurope, es fruto de la colaboración entre TNO, la Universidad Tecnológica de Eindhoven, PhotonDelta, SMART Photonics y High Tech Campus Eindhoven. El proyecto tiene como objetivo establecer capacidades de fabricación de chips de InP a gran escala para circuitos integrados fotónicos.