Marzo de 2026:Lam Research amplió su estrategia de desarrollo de equipos centrándose en la innovación de procesos más rápida y la fabricación virtual, lo que permite acortar los ciclos de desarrollo de la IA y los dispositivos semiconductores avanzados.
Noviembre de 2025:Lam Research amplió su campus de Tualatin, Oregón, con un nuevo edificio de ingeniería y laboratorios dedicado al desarrollo de procesos y equipos para la fabricación de semiconductores.
Septiembre de 2025:Lam Research e Inpria, de JSR Corporation, firmaron un acuerdo de licencia cruzada y colaboración para impulsar los materiales fotorresistentes secos y los procesos de equipos para la fabricación de semiconductores de próxima generación.
Septiembre de 2025:Lam Research ha lanzado el sistema de deposición 3D VECTOR TEOS para el encapsulado avanzado, que satisface los requisitos de las películas dieléctricas en el apilamiento de chips 3D y la integración heterogénea de alta densidad.
Junio de 2025:Applied Materials amplió sus iniciativas de desarrollo de equipos avanzados para el empaquetado y la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, fortaleciendo sus capacidades para la integración de chiplets, la unión híbrida y la fabricación de semiconductores de próxima generación.