Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado de materiales de embalaje de semiconductores y circuitos integrados por tipo (cables de unión, paquetes de cerámica, sustrato orgánico, materiales de unión de matrices, resinas de encapsulación, marcos de conductores, bolas de soldadura, materiales de interfaz térmica, otros), por tecnología de embalaje (doble plano sin conductores (DFN), doble en línea (DIP), matriz de rejilla (GA), cuádruple plano sin conductores (QFN), paquetes cuádruples planos (QFP), paquete de contorno pequeño (SOP), otros), por usuario final (aeroespacial y defensa, automotriz, electrónica de consumo, atención médica, TI y telecomunicaciones, otros) y por región (Norteamérica, Europa, APAC, Medio Oriente y África, LATAM) Pronósticos, 2024-2032

Tamaño del mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados

El tamaño del mercado global de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados se valoró en 36.890 millones de dólares en 2023. Se prevé que alcance los 40.330 millones de dólares en 2024 y los 82.460 millones de dólares en 2032 , con un crecimiento a una CAGR del 9,35 % durante el período de previsión (2024-2032). El mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados está preparado para un crecimiento sólido, impulsado por los rápidos avances en la tecnología de semiconductores y la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alto rendimiento.

A medida que nos adentramos en la era digital, la necesidad de dispositivos semiconductores más pequeños, eficientes y potentes se ha vuelto primordial. Este mercado está en el centro de esta evolución tecnológica, ya que proporciona materiales esenciales que garantizan la funcionalidad y la confiabilidad de los dispositivos semiconductores.

Los materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados son componentes cruciales en la industria de fabricación de productos electrónicos, ya que brindan protección y soporte a los circuitos integrados (CI) y a los dispositivos semiconductores. Estos materiales incluyen sustratos, marcos de conductores, cables de unión, encapsulantes y materiales de fijación de matrices. Garantizan la estabilidad mecánica, la conectividad eléctrica y la gestión térmica de los circuitos integrados, protegiéndolos de factores ambientales como la humedad, el polvo y los daños físicos.

Los materiales de embalaje avanzados mejoran el rendimiento, lo que permite la miniaturización, una mayor densidad y mejores propiedades térmicas y eléctricas. Las innovaciones en este campo, como el embalaje 3D y las tecnologías de sistema en paquete (SiP), están impulsadas por la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, que son esenciales para aplicaciones en electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones y dispositivos médicos. La evolución continua de los materiales de embalaje de semiconductores y circuitos integrados es fundamental para el avance de la tecnología moderna.

Reflejos

• El sustrato orgánico domina el segmento tipo.
• La electrónica de consumo domina el segmento del usuario final
• Asia-Pacífico tuvo la mayor participación de mercado

Tendencias del mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados

Creciente adopción del empaquetado a nivel de oblea con distribución en abanico (FOWLP)

Una de las tendencias más destacadas en el mercado es la creciente adopción del encapsulado a nivel de oblea (FOWLP, por sus siglas en inglés). Esta tecnología de encapsulado está ganando terreno debido a su capacidad para ofrecer un mayor rendimiento y un tamaño de encapsulado reducido, lo cual es esencial para la electrónica moderna.

FOWLP elimina la necesidad de conexión por cable, lo que mejora el rendimiento eléctrico y la gestión térmica. Por ello, en los últimos años, cada vez más fabricantes han optado por esta tecnología para satisfacer las demandas de los dispositivos de alto rendimiento informático, 5G e IoT.

• Por ejemplo, según algunas fuentes, se espera que el Tensor G4 de Google utilice una innovadora técnica de empaquetado conocida como Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). Se afirma que este empaquetado mejora la conductividad térmica de los semiconductores, mejorando así la eficiencia energética y el rendimiento. Por lo tanto, la creciente necesidad de miniaturización y eficiencia en los dispositivos semiconductores está respaldando esta tendencia del mercado.

Factores de crecimiento del mercado

Demanda creciente de productos electrónicos de consumo

El sector de la electrónica de consumo ha experimentado una rápida expansión, en particular en mercados emergentes como China y la India, donde el aumento de los ingresos disponibles y la urbanización están impulsando la demanda de teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles. Según un informe de Statista, se prevé que el tamaño del mercado mundial de la electrónica de consumo alcance los 1,5 billones de dólares en 2027.

Este aumento de la demanda de productos electrónicos de consumo está contribuyendo significativamente al crecimiento del mercado. A medida que los productos electrónicos de consumo se vuelven más compactos y sofisticados, existe una necesidad correspondiente de materiales de embalaje avanzados que puedan soportar la integración de alta densidad, un mejor rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos semiconductores. El crecimiento de este sector es, por lo tanto, un factor clave para la expansión del tamaño del mercado.

Factores restrictivos

Altos costos de las tecnologías avanzadas de embalaje

El alto costo de las tecnologías avanzadas de empaquetado es una limitación notable en el mercado. A medida que la industria avanza hacia soluciones de empaquetado sofisticadas como el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y los circuitos integrados 3D, los costos asociados para los materiales y la fabricación han aumentado drásticamente. Estas tecnologías avanzadas requieren importantes inversiones en I+D y fabricación de precisión, lo que aumenta los costos.

Según IC Insights, el coste medio de la implementación de estas tecnologías es entre un 30 y un 40 % superior al de los métodos tradicionales, lo que supone un reto financiero, especialmente para las pequeñas y medianas empresas (PYME). Esta barrera de costes puede limitar la adopción de tecnologías de envasado avanzadas, lo que podría frenar el crecimiento del mercado y la innovación en la industria de los semiconductores.

Oportunidades de mercado

Expansión de la tecnología 5G

La expansión global de la tecnología 5G es una oportunidad importante para el mercado. A medida que las redes 5G demandan dispositivos semiconductores capaces de soportar frecuencias más altas y una transmisión de datos más rápida, las soluciones de empaquetado avanzadas se vuelven esenciales. Esto incluye materiales que mejoran el rendimiento eléctrico, la gestión térmica y la miniaturización.

Según la GSMA, se espera que las conexiones 5G alcancen los 1.800 millones en 2025, lo que impulsará una demanda sustancial de componentes semiconductores de alto rendimiento. El cambio hacia 5G beneficiará especialmente a las empresas que puedan ofrecer materiales de embalaje innovadores adaptados a los rigurosos requisitos de los dispositivos de próxima generación. Esta oportunidad de mercado está preparada para impulsar el crecimiento en el mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados, en particular en las regiones que lideran la implementación de 5G, como Asia-Pacífico y América del Norte.

Perspectivas regionales

Asia-Pacífico: región dominante

La región de Asia-Pacífico es la fuerza dominante en el mercado global de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados. Este dominio se ve impulsado por la sólida base de fabricación de productos electrónicos de la región y las importantes inversiones en investigación y desarrollo de semiconductores. Los principales países como China, Corea del Sur, Taiwán y Japón están a la vanguardia de la producción de semiconductores, con cadenas de suministro bien establecidas y un ecosistema sólido que respalda el crecimiento de la industria. Según SEMI, Asia-Pacífico representó más del 70% de las ventas mundiales de equipos para semiconductores en 2022, lo que subraya su papel fundamental en el impulso del crecimiento del mercado.

El mercado chino es fundamental en Asia-Pacífico. El país alberga una gran cantidad de instalaciones de fabricación de semiconductores, respaldadas por iniciativas gubernamentales como el plan "Made in China 2025", que tiene como objetivo lograr la autosuficiencia en la producción de semiconductores. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores de China (CSIA), la industria de semiconductores de China creció un 18,5% en 2023, lo que refleja su agresivo impulso para dominar el panorama mundial de semiconductores. Este crecimiento está impulsando una demanda significativa de materiales de embalaje avanzados, lo que convierte a China en un mercado clave para la futura expansión y la innovación tecnológica en la industria de semiconductores.

Por lo tanto, se prevé que los factores anteriores aumenten el tamaño del mercado de materiales de embalaje de circuitos integrados y semiconductores de Asia y el Pacífico.

América del Norte es la región de más rápido crecimiento

América del Norte ocupa una posición importante en el mercado global, impulsada por su sólida infraestructura tecnológica, sus capacidades de fabricación avanzadas y la fuerte demanda de sectores clave como la automoción, las telecomunicaciones y la electrónica de consumo. La cuota de mercado regional se ve impulsada por el aumento de las inversiones en I+D de semiconductores y la rápida adopción de tecnologías de vanguardia como la 5G y la IA.

El mercado de Estados Unidos es el mayor contribuyente en América del Norte, ya que representa más del 75% del tamaño del mercado regional. La industria estadounidense de semiconductores, que se estima que alcanzará los 136.900 millones de dólares en 2032, sigue impulsando la demanda de materiales de embalaje avanzados, especialmente con iniciativas gubernamentales como la Ley CHIPS y Ciencia, que tiene como objetivo impulsar la fabricación nacional de semiconductores.

Además, empresas estadounidenses líderes, como Intel y Texas Instruments, están invirtiendo fuertemente en I+D y ampliando sus capacidades de envasado, impulsando aún más el crecimiento del mercado del país.

Análisis de segmentación

Por tipo

El segmento de sustratos orgánicos dominó el mercado durante el período de pronóstico. El segmento de sustratos orgánicos juega un papel crucial en el mercado. Estos sustratos, generalmente hechos de materiales como resina epoxi o poliimida, proporcionan una base para montar chips semiconductores y conectarlos a circuitos externos.

Los sustratos orgánicos son los preferidos por su excelente aislamiento eléctrico, propiedades livianas y rentabilidad. Son esenciales en tecnologías de empaquetado avanzadas como flip-chip y system-in-package (SiP). Con la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento, se espera que el segmento de sustratos orgánicos experimente un crecimiento significativo, en particular en la electrónica de consumo y las aplicaciones automotrices, lo que impulsará la expansión general del mercado.

Por Tecnología de Embalaje

El Small Outline Package (SOP) es una tecnología de empaquetado popular en el mercado de materiales de empaquetado de semiconductores y circuitos integrados, conocida por su tamaño compacto y su rentabilidad. Los SOP se utilizan ampliamente en aplicaciones en las que el espacio es limitado, como en electrónica de consumo, electrónica automotriz y equipos de telecomunicaciones. Este tipo de empaquetado se caracteriza por su forma delgada y rectangular y cables que se extienden desde los lados, lo que lo hace adecuado para la tecnología de montaje superficial (SMT). Se espera que el segmento SOP experimente un crecimiento constante a medida que aumenta la demanda de componentes electrónicos miniaturizados, impulsada por tendencias como la miniaturización de la electrónica de consumo y la creciente adopción de dispositivos IoT.

Por los usuarios finales

Se estima que el segmento de la electrónica de consumo dominará el mercado durante el período de pronóstico. Este segmento es un importante impulsor del crecimiento del mercado. A medida que la demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños, más rápidos y con mayor eficiencia energética sigue aumentando, crece en consecuencia la necesidad de materiales de embalaje avanzados que puedan respaldar estas innovaciones.

Los teléfonos inteligentes, las tabletas, los wearables y los dispositivos domésticos inteligentes son productos clave que impulsan este segmento. La integración de componentes semiconductores en estos dispositivos requiere materiales que ofrezcan alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico y durabilidad. Se espera que el segmento de la electrónica de consumo siga siendo una fuerza dominante en el mercado, impulsado por los continuos avances tecnológicos y la proliferación de dispositivos habilitados para IoT.

Acontecimientos recientes

• Julio de 2024: Resonac Corporation anunció la formación de una nueva colaboración, denominada "US-JOINT", compuesta por diez socios. El propósito de este consorcio es realizar investigación y desarrollo en el proceso de back-end de semiconductores en Silicon Valley. Las diez empresas de materiales y equipos para semiconductores de Estados Unidos y Japón son Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK, TOWA y Resonac.

Opinión del analista

Según nuestro analista de investigación, el futuro del mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados es prometedor, impulsado por el aumento de las inversiones en I+D, la integración de la IA y el aprendizaje automático y el crecimiento en los mercados emergentes. Las colaboraciones estratégicas y las técnicas de fabricación avanzadas fomentarán la innovación. Se hará hincapié en la fiabilidad y el rendimiento de las aplicaciones críticas, junto con la adopción de materiales ecológicos. Las empresas que inviertan en estas áreas estarán bien posicionadas para capitalizar el crecimiento dinámico del mercado y las demandas tecnológicas en evolución.