01 El mercado global de máquinas MWS para obleas de silicio alcanzó un valor de 141,56 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca desde los 159,40 millones de dólares en 2026 hasta los 411,89 millones de dólares en 2034, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 12,6 % durante el período de previsión de 2026 a 2034. La región de Asia-Pacífico dominó el mercado de máquinas MWS para obleas de silicio con una cuota de mercado del 48,2 % en 2025.Las máquinas MWS (Multi-Wire Saw) son herramientas de corte avanzadas que se utilizan para cortar obleas de carburo de silicio (SiC), un material crucial en dispositivos electrónicos de alta potencia y alta frecuencia. Estas máquinas emplean numerosos hilos delgados recubiertos con una suspensión abrasiva para cortar con precisión el material SiC, duro y quebradizo, lo que garantiza un mínimo desperdicio y un acabado superficial de alta calidad. El proceso consiste en hacer pasar el hilo a través de un baño de suspensión que contiene partículas abrasivas, las cuales desgastan el material a medida que el hilo avanza.Las máquinas MWS son las preferidas por su capacidad para producir obleas delgadas y uniformes con una menor pérdida de material durante el corte, en comparación con los métodos de aserrado tradicionales. Su alta precisión y eficiencia las hacen esenciales en la producción de obleas de SiC, cuya demanda está en aumento para aplicaciones en electrónica de potencia, vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable debido a su conductividad térmica superior, alta intensidad de campo eléctrico y resistencia a altas temperaturas.
Septiembre de 2025:JSEDM presentó su máquina de corte por hilo diamantado en SEMICON Taiwan 2025, demostrando sus capacidades de corte de alta precisión para SiC policristalino y otros materiales frágiles avanzados.
Agosto de 2025:XKH ha desarrollado tecnologías avanzadas para el corte de obleas de SiC de gran formato, destinadas al procesamiento de obleas de 8 pulgadas, lo que permite la fabricación de sustratos de alta precisión para aplicaciones de semiconductores de potencia.
Agosto de 2025:Los desarrolladores de equipos chinos avanzaron en el desarrollo de prototipos de sistemas de corte láser de gran formato para materiales de SiC de 4 y 6 pulgadas, al tiempo que perfeccionaron las tecnologías de los equipos para la fabricación de obleas de 8 pulgadas.