Informe de análisis del tamaño, la cuota de mercado y las tendencias del mercado de equipos de litografía de semiconductores por tipo (litografía ultravioleta profunda (DUV), litografía ultravioleta extrema (EUV)), por aplicaciones (embalaje avanzado, dispositivos MEMS, dispositivos LED) y por región (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África, Latinoamérica). Previsiones para el periodo 2026-2034.

Tamaño del mercado de equipos de litografía de semiconductores

El mercado mundial de equipos de litografía de semiconductores alcanzó un valor de 28.750 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca de 31.550 millones de dólares en 2026 a 66.310 millones de dólares en 2034, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 9,73% durante el período de previsión de 2026 a 2034. La región de Asia-Pacífico dominó el mercado de equipos de litografía de semiconductores con una cuota de mercado del 56,4% en 2025.

Los circuitos eléctricos a escala nanométrica están presentes en muchos componentes y dispositivos eléctricos, como chips de memoria y microprocesadores, y se fabrican mediante tecnología de litografía de semiconductores. Los equipos de litografía de semiconductores son cruciales para la creación de nuevos productos tecnológicos que integran circuitos semiconductores. Los patrones de circuitos de alta complejidad, producidos en una fotomáscara de una placa de vidrio de tamaño considerable, se reducen mediante lentes de ultra alto rendimiento y se exponen sobre un sustrato de silicio, conocido como oblea, utilizando un sistema de litografía de semiconductores.

Información sobre tipos

El mercado global se divide en litografía ultravioleta profunda (DUV) y litografía ultravioleta extrema (EUV).

El segmento de litografía ultravioleta profunda (DUV) es el que más contribuye al mercado y se espera que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 8,84 % durante el período de pronóstico. El crecimiento de los semiconductores en muchas industrias de usuarios finales impulsará el mercado de equipos de litografía de semiconductores en los próximos años. A medida que crezca el mercado de circuitos integrados semiconductores, también lo hará este segmento de mercado. Las ventas de EUV de ASML aumentaron un 60 % en 2020, lo que respalda la fabricación de memoria y lógica de alto volumen. En 2020, los sistemas DUV generaron casi 1000 millones de dólares más que las máquinas EUV. El segmento de mercado está creciendo para reducir el tamaño de los patrones de circuitos, lo que requiere una inversión significativa.

Algunos proveedores están desarrollando equipos de fabricación de semiconductores de última generación para miniaturizar los circuitos y reducir costes. Tecnologías de encapsulado avanzadas como FO/FI WLP, Flip Chip, apilamiento 3D, interconectores y chips integrados se están expandiendo en el mercado de semiconductores para satisfacer la demanda de un mejor rendimiento, un menor consumo energético y geometrías más pequeñas en aplicaciones móviles y automotrices.

A lo largo de los años, los avances en los equipos de litografía de semiconductores han incluido la adopción de lentes grandes con alta apertura numérica (NA) o el uso de luz de longitud de onda corta como fuente de luz. Sin embargo, la capacidad de modelado de los equipos actuales de litografía ArF de inmersión líquida alcanza su límite cuando la longitud de la puerta disminuye por debajo de 30 nm. Se espera que la tecnología de litografía ultravioleta extrema, o EUV en la industria de semiconductores, impulse significativamente la fotolitografía, uno de los pasos más cruciales en la producción de semiconductores. El paso de fotolitografía ahora se puede realizar mediante un sistema EUV que utiliza una fuente de luz con una longitud de onda de "ultravioleta extremo" gracias a los avances en la tecnología EUV. Lograr más circuitos OK es esencial para la fabricación de chips, ya que permite integrar una mayor cantidad de componentes dentro de un chip, lo que conduce a la construcción de chips más rápidos y con mayor eficiencia energética.

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Información sobre la aplicación

El mercado global se divide en dos categorías: embalaje avanzado, dispositivos MEMS y dispositivos LED.

El segmento de dispositivos MEMS posee la mayor cuota de mercado y se espera que crezca a una CAGR del 9,03% durante el período de pronóstico. Los sensores de imagen CMOS, los dispositivos de potencia y RF, y los MEMS están incluidos en el segmento. La microfabricación combina piezas micromecánicas, circuitos eléctricos, sensores y actuadores en un solo sustrato para crear MEMS, un dispositivo de alto valor. La técnica MEMS se basa en el grabado, la fotolitografía y la deposición de película. Los componentes de presión, giroscopio y acelerómetro de un dispositivo MEMS automotriz. Estos dispositivos se fabrican en lotes en fábricas utilizando diversas tecnologías. Los MEMS y el empaquetado avanzado tienen necesidades de litografía únicas. Los dispositivos de empaquetado, MEMS y sensores tienen mayores requisitos de adopción por parte del cliente para superposición, resolución, ángulo de pared lateral, DOF, manipulación de obleas para la curvatura de la oblea y alineación de la parte posterior.

Para muchas empresas de semiconductores, en los últimos diez años, el empaquetado avanzado ha adquirido una importancia creciente. Estas empresas están reorientando sus esfuerzos para mejorar los procedimientos de empaquetado de vanguardia. La tecnología de empaquetado moderna se ha desarrollado para reducir costes y aumentar el rendimiento y la productividad general de los circuitos integrados. Para los paquetes de patrones avanzados que albergan circuitos integrados de última generación, como el flip-chip, el empaquetado 2.5D/3D, el empaquetado a nivel de oblea con distribución de pines (FO-WLP) y el empaquetado a escala de chip a nivel de oblea con distribución de pines (WLCSP), se utiliza equipo de litografía.

La demanda de los sectores automotriz, móvil y de computación de alto rendimiento impulsa el desarrollo de tecnologías de empaquetado avanzadas, como los sistemas en paquete (SiP) y los paquetes con distribución de señal (FOWLP y FOPLP). Gracias a la considerable variación dentro del campo, los nuevos sistemas JetStep pueden satisfacer requisitos críticos de los clientes, como interconexiones SiP ultrafinas y paquetes de gran tamaño (50 mm) con una opción de lente submicrométrica. Con la apertura numérica variable controlada por fórmula de esta lente, probada en campo, los clientes pueden equilibrar el tamaño del campo y la resolución para una gama más amplia de aplicaciones.

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Perspectivas regionales

Por regiones, el mercado mundial de equipos de litografía de semiconductores se segmenta en América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y el resto del mundo.

La región de Asia-Pacífico es el principal actor en el mercado global de equipos de litografía de semiconductores y se espera que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,13% durante el período de pronóstico. Los productores chinos de semiconductores también están utilizando maquinaria antigua para la fabricación de chips, en su afán por producir bienes nacionales ante las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China, lo que eleva los precios de los equipos en el mercado secundario japonés. Los distribuidores japoneses de equipos usados ​​afirman que los precios han aumentado un 20% con respecto al año anterior. Las sanciones estadounidenses contra China no se aplican a las máquinas más antiguas, lo que permite a los fabricantes chinos un acceso total al mercado. Otro factor es el aumento de las medidas de confinamiento domiciliario derivadas de la pandemia del coronavirus. Incluso los equipos menos modernos se venden rápidamente debido al aumento de la demanda mundial de chips. Como resultado, la escasez de semiconductores utilizados en la industria automotriz podría persistir.

Sin embargo, en agosto de 2020, ASML Holding NV, uno de los proveedores más importantes del mercado taiwanés de semiconductores, inauguró un moderno centro de capacitación en Tainan (TSMC). Ingenieros de la empresa aprenderán a utilizar las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de la mano del personal de la marca holandesa. La región está experimentando un aumento en las inversiones en fundiciones para incrementar la producción debido a la creciente demanda de diversas industrias.

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Tendencias del mercado en Norteamérica

Se prevé que Norteamérica crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 9,22 %, generando 9770 millones de dólares durante el período de pronóstico. Todos los segmentos de semiconductores se benefician de las sólidas capacidades y el dominio de EE. UU. en I+D. Sin embargo, carece de empresas en algunos subsectores importantes, en particular en herramientas de fotolitografía (la forma más costosa y compleja de PYME). Por ello, Estados Unidos está innovando en la fabricación, el diseño y la investigación de semiconductores. Además, como líder en innovación de empaquetado de semiconductores, EE. UU. cuenta con 80 plantas de fabricación de obleas en 19 estados. La demanda de circuitos integrados pequeños está impulsada por los avances tecnológicos en la electrónica de consumo, incluidos los teléfonos inteligentes, las tabletas, los dispositivos domésticos inteligentes y los dispositivos portátiles. Esto se traduce en una mayor demanda de equipos de litografía.

Se prevé que la demanda de obleas de silicio semiconductoras en Europa aumente debido al incremento de la demanda de vehículos eléctricos, energías limpias, la expansión de los centros de datos, la tecnología 5G y la fabricación automatizada, sectores que requieren componentes electrónicos. Además, en los últimos años, ha aumentado la demanda de chips de última generación utilizados en nuevos dispositivos electrónicos, automóviles, equipos médicos y teléfonos inteligentes. Según datos de previsión de Transport & Environment, la producción de vehículos eléctricos en la Unión Europea (UE) se multiplicará por seis entre 2019 y 2025.

Además, según T&E, la UE producirá 4 millones de coches y furgonetas eléctricas en 2025, lo que representa aproximadamente una quinta parte del total de automóviles fabricados en la región. Empresas de diversas regiones adquieren proveedores europeos para mantener y fortalecer su posición en el mercado y controlar la cadena de suministro. Asimismo, muchos actores del sector están formando alianzas estratégicas para ofrecer los equipos tecnológicamente más avanzados y así satisfacer la creciente demanda de las industrias usuarias finales y competir en un mercado cada vez más competitivo.

Todos los países en desarrollo de América Latina, Oriente Medio y África se incluyen en el resto del mundo. Los actores internacionales ocupan una gran parte del mercado regional. La principal aplicación de las obleas de silicio utilizadas en los circuitos integrados es el teléfono inteligente. Dado que aproximadamente el 75% de los mexicanos posee un teléfono, el mercado de teléfonos inteligentes en ese país ha sido altamente competitivo. En el pasado, las empresas han incorporado una variedad de nuevos sensores que consumen mucha batería. Los fabricantes están desarrollando cargadores para teléfonos inteligentes que permiten cargar el dispositivo en un tiempo reducido. El creciente número de plantas de fabricación de automóviles en México se atribuye a su sector industrial. En la zona central de México, se han inaugurado nuevas plantas de Nissan, Honda y Mazda. Se prevé que estas empresas produzcan vehículos eléctricos, lo que contribuirá a la expansión del mercado.

Lista de actores clave y emergentes en Mercado de equipos de litografía de semiconductores