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世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場規模は、2025年には180億6,000万米ドルと評価され、2026年の190億1,000万米ドルから2034年には287億米ドルに成長すると予測されており、2026年から2034年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は5.28%となる見込みです。北米は、2025年の市場シェア36.8%でASIC市場を牽引しました。
ASIC（特定用途向け集積回路）とは、特定の用途や目的に合わせて設計された非標準の集積回路です。ASICの設計は、多くの場合、大規模な製造が見込まれる製品向けに開始されます。特定の用途向けに設計された集積回路には、必要な電子回路の大部分が含まれている場合があります。
特定用途向け集積回路（ASIC）は、通常の集積回路よりも設計コストが高いため、一般的に携帯電話やそれに類するアプリケーションなど、大量生産される製品に使用されます。しかし、生産量が十分に多ければ、ASICは低コスト化に貢献する可能性があります。ASICの設計は、製品固有のニーズに合わせて変更でき、設計の大部分を単一の集積回路に収めることができるため、追加部品の数を大幅に削減できます。
低消費電力、高集積度、知的財産保護、高機能といった利点から、ASICの需要は過去数十年にわたり増加し続けている。高度な集積回路の開発への投資増加に伴い、特定用途向け集積回路（ASIC）市場も拡大している。
ASIC設計のコストがどれほど高くても、多くの大量生産アプリケーションはASICの利用によって大きなメリットを得ることができます。ASIC設計は、製品のニーズに合わせてカスタマイズすることが可能です。ASICを使用することで、設計全体の大部分を単一の集積回路に組み込むことができ、追加部品の数を削減できます。そのため、ASICは携帯電話や事務用品などの大量生産品に頻繁に採用されています。
航空宇宙用途のロジックソリューションにおいて、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）の使用にはいくつかの利点があります。FPGAは、プログラマブルデバイスにおいて、優れた性能、最先端のIPライクなマイクロプロセッサ、およびメモリインターフェースを提供します。その結果、航空機用途におけるこれらのプログラマブル電子機器の魅力は高まる可能性があります。さらに、ASICチップは、航空または海上におけるセキュリティ識別にも利用され、所持者がセキュリティ検査に合格したことを検証するために用いられます。
機内データ処理プロトコル、慣性航法のための高速・高精度加速度計処理、太陽光から夜間視力まで補正するコックピット照明制御などは、航空機においてASICがますます多く採用されているアプリケーションのほんの一例です。したがって、予測期間を通じて市場は成長が見込まれます。ASIC技術航空機用途における採用が増加している。
特定用途向け集積回路（ASIC）の製造プロセスは高コストです。コスト削減のために様々なレベルのカスタマイズが可能ですが、カスタム回路の製造コストの高さ、回路開発の難しさ、機能信頼性の問題などから、ASIC市場は今後数年間、緩やかな成長にとどまると予想されます。
ビッグデータ分析、モノのインターネット（IoT）、ブロックチェーン、機械学習といった技術の発展に伴い、特定用途向け集積回路（ASIC）の単価は低下しており、世界市場に好影響を与えている。これらの技術は、接続されたデバイス、データセンターインフラ、パブリッククラウドなどで広く利用されているため、組織のデータがITネットワーク内をより迅速に移動できるようになっている。その結果、企業はこれらのICを活用してデバイスに最先端技術を搭載し、運用コストを削減している。さらに、エレクトロニクス産業の継続的な発展は、ユーザーの具体的なニーズを満たすためのASIC設計の進化に対する絶え間ない需要を生み出している。
2019年の市場シェアは48.0%で、予測期間中は特定用途向け集積回路市場が優位を占めると予想されています。セミカスタムASICが最大の市場シェアを維持した。他の産業と比較して複雑性が低く、用途が広いため、この成長はこれらの要因によるものです。セミカスタムASIC市場は、セルベースとアレイベースの2つのサブセグメントにさらに分けられます。さらに、インダクタンスや容量などの電気的およびデジタルロジック特性により、セルベースASICは2019年に約70%という最高の市場シェアを維持しました。これらの特性により、このコンポーネントは高い部品密度と優れた電気的性能を備えています。システムのスムーズな動作を支援する高度な内蔵スタティックランダムアクセスメモリとインターネットプロトコルコアにより、セルベースASICは設計の複雑さに関係なく、あらゆる製品に使用できます。
2019年の世界市場シェアの34%以上を占めたのは家電製品セクター世界中でスマートフォン、タブレット、ノートパソコンにおけるASICの利用が拡大していることを背景に、コンシューマーエレクトロニクス分野は、バリューチェーンに関わるすべてのステークホルダーにとって大きな成長の見込みがあると予測されています。これらのASICは、低消費電力、IPセキュリティ、コンパクトな設計、帯域幅の向上など、多くの利点を提供し、コンシューマーエレクトロニクス分野におけるICの利用拡大につながっています。さらに、電子機器の急速なイノベーションによってもたらされる安定したパフォーマンスとエネルギー効率の向上は、特定用途向け集積回路（ASIC）市場の拡大を後押ししています。これらのICは、コンシューマーエレクトロニクス業界に加え、通信、産業、ヘルスケアなど、多くの業界で使用されています。
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2019年、北米は全体の20%以上を占めました。Maxim Integrated Products Inc.、Qualcomm Inc.、Intel Corporation、Texas Instruments Inc.などは、この地域で大きな存在感を示し、拡大を牽引している有名企業のほんの一例です。現代の産業構造において、米国はこの地域を支配しています。米国では、家電製品、医療監視システム、電気自動車およびハイブリッド車の分野で著しい進歩が見られます。北米は、ASIC技術を早期に採用したことにより、多数の特定用途向け集積回路（ASIC）メーカーやソリューションプロバイダーの本拠地となっています。
予測期間において、アジア太平洋地域は最も速い成長率を示すと予測されています。この地域における携帯電話の販売増加と、エネルギー効率の高いデバイスに対する需要の急速な拡大が、その成長の要因となっています。デジタル化の進展、ハイテク機器の利用拡大、車載エレクトロニクスの改良、そして小型化へのニーズの高まりは、中国、日本、インドといった発展途上国における市場成長に貢献しています。さらに、インフィニオン・テクノロジーズをはじめとする多数の半導体企業、そしてLGエレクトロニクスやサムスン電子といった大手家電メーカーがこの地域に拠点を置いていることも、この分野の拡大を後押ししています。
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著者の詳細
Research Analyst
Tejas Zamdeは、テクノロジー、半導体、エレクトロニクス、自動車の各分野において2年以上の経験を持つ市場調査の専門家です。市場評価、競合インテリジェンス、業界分析、市場規模の推計、需要分析、戦略的リサーチを専門としています。
グローバルおよび地域市場における技術トレンド、市場動向、規制の動き、需給パターン、バリューチェーン、競争環境の分析に携わってきました。また、機会評価、顧客セグメンテーション、競合ベンチマーキング、成長戦略の策定といった業務を通じてクライアントを支援しています。
体系的な調査手法と分析スキルを駆使し、複雑な業界動向を実用的なビジネスの知見へと変換することで、組織が市場機会の特定やリスク評価を行い、十分な情報に基づいた戦略的意思決定を下せるよう支援しています。
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