自動車エレクトロニクス市場 サイズと展望 2025-2033

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自動車エレクトロニクス市場の成長要因

ハイブリッド電気自動車（HEV）と電気自動車（EV）の普及拡大

ハイブリッド電気自動車（HEV）と電気自動車（EV）の普及拡大は、自動車エレクトロニクス部品の需要拡大につながると予想されています。さらに、リレーの代わりに電子スイッチを使用するなど、機械部品を電子部品に置き換えることは、自動車業界の多様なニーズに対応するエレクトロニクス技術の一つであり、ワイヤーハーネスの効率的な運用と軽量化を実現します。ハイブリッド車は、ガソリンエンジンをバッテリーで駆動することで燃費を向上させるため、人気が高まっています。米国の自動車業界全体は2021年上半期に売上高が29%増加しましたが、ハイブリッド車の売上高は142%増加しました。

技術進歩の加速

ナビゲーションと物体追跡を向上させるセンサー技術の進歩、高度なブレーキシステム、マシンビジョン、画像処理アルゴリズムは、自動車メーカーが様々な車載エレクトロニクスソリューションを検討する新たな機会を生み出しています。電子部品の小型化、製品の融合、スマートデバイスの採用はすべて、高度運転支援（ADAS）および電気自動車（EV）業界の発展に貢献しています。車両のコネクティビティは、モノのインターネット（IoT）の発展において非常に重要と考えられています。相互通信するアプリに加え、将来のコネクテッドカーは周囲の環境と通信できるようになり、収集されたデータに基づいた様々なビジネスチャンスが生まれます。

市場の制約

半導体チップの不足

半導体搭載製品全体で需給ギャップが拡大しています。2020年上半期にはすべての消費財の売上が減少しましたが、自動車販売は一部地域で最大80%も急激に減少しました。車両の電動化、コネクテッドカー機能、先進運転支援システム（ADAS）機能が車載用チップの需要を押し上げています。チップ不足の深刻化により、自動車業界は在庫と生産を確保するために、必要量よりも10～20%多く半導体を発注しています。半導体チップの不足は自動車業界に影響を及ぼし、車載エレクトロニクス市場の伸びを抑制しています。

市場機会

EV普及促進に向けた政府の取り組み

世界各国の政府は、EVの普及を加速させ、CO2排出量を削減するための新たなプログラムや資金提供策を立ち上げています。

• 例えば、フランス政府は2020年5月に、EV購入に対する13,150米ドルのインセンティブを発表しました。この新たなインセンティブ計画は、バッテリー式EVのコストを40%削減し、普及を加速させることを目指しています。これらの取り組みは、自動車メーカーによる新型EVモデルの開発をさらに加速させるでしょう。インド政府は、2030年までに商用車の70%、自家用車の30%、二輪車と三輪車の80%を電気自動車に切り替えることを目指しています。2021年9月、インド政府はインド国内における電気自動車の生産を促進するために2605億8千万ルピーの予算を承認しました。これにより、自動車エレクトロニクス市場の成長機会が創出されます。

車両タイプに関する洞察

2024年には、小型乗用車が自動車エレクトロニクス市場の約75%のシェアを占め、市場を席巻しました。手頃な価格、燃費の良さ、そして新興市場におけるEV普及率の高まりにより、乗用車は引き続き業界を牽引し、小型および中型乗用車が市場を牽引しています。高度なインフォテインメント、快適性、安全システムに対する消費者の需要が高まるにつれ、プレミアムおよび高級乗用車市場は急速に成長すると予想されています。大型商用車は、最新のテレマティクス、ADAS、効率的なパワートレインエレクトロニクスを搭載し、運用性能を向上させています。一方、小型商用車は、eコマースの拡大とラストマイル配送のニーズにより、急速に成長しています。

コンポーネントに関する洞察

現代の自動車は、パワートレインからインフォテインメント、ADASまで、あらゆるものをサポートするために、依然として電子制御ユニット（ECU）に大きく依存しています。リアルタイム監視、衝突検知、自動運転機能へのニーズが、最も急速に成長しているコンポーネントであるセンサーの原動力となっています。 EVの利用が増加し、増大する電気負荷に対応するために車両が高性能な配線ソリューションを必要とするにつれ、ハーネス、コネクタ、ヒューズなどの通電デバイスの需要も高まっています。

販売チャネルに関する洞察

自動車メーカーは依然として高度な電子機器を車両プラットフォームに直接組み込んでいるため、市場はOEM（相手先ブランド製造会社）が支配的です。しかし、自動車の所有サイクルが長く、予算重視の購入者が手頃な価格のアップグレードを求めている地域では、交換部品、システムアップグレード、車載技術のカスタマイズなど、アフターマーケット業界の需要が増加しています。

アプリケーションに関する洞察

法規制の厳格化と、エアバッグ、衝突回避システム、ドライバーモニタリングシステムに対する消費者の嗜好の高まりにより、安全システムが最大のシェアを獲得しています。半自動運転および自動運転機能が普及するにつれ、先進運転支援システム（ADAS）は市場セクターの中で最も急速に成長しています。快適性、空調、照明システムといったボディエレクトロニクスは、引き続き安定した貢献を続けていますが、消費者がコネクテッドインフォテインメントを重視するようになるにつれ、エンターテインメントシステムの需要も高まっています。効果的なバッテリーマネジメントと電気推進システムに依存するハイブリッド車や電気自動車の普及に伴い、パワートレインエレクトロニクスも普及が進んでいます。

地域別インサイト

アジア太平洋地域は、2024年の自動車エレクトロニクス市場において42.5%のシェアを獲得し、世界市場をリードすると予想されています。また、電子部品製造セクターの急成長と、自動車の安全機能に対する消費者意識の高まりにより、予測期間中は世界市場を席巻すると予想されています。さらに、台湾、韓国、マレーシア、タイなどの新興自動車産業も、この地域の市場成長をさらに加速させると予想されています。さらに、アジア太平洋地域、特に中国における電気自動車の急速な普及も、自動車エレクトロニクス市場の拡大を促進すると見込まれます。

北米市場動向

北米は、電気自動車の需要増加、安全装備の急速な普及、そして自動車部門における電気自動車および自動運転システムの研究開発への投資増加により、世界市場で大幅な成長が見込まれています。1998年9月1日、連邦法により、米国で販売されるすべての乗用車および小型トラックにエアバッグの搭載が義務付けられました。この傾向を踏まえ、北米の自動車メーカーは、新技術の適用と補助拘束システムの改良に継続的に取り組んでいます。米国運輸省道路交通安全局（NHTSA）によると、1987年から2015年の間にフロントエアバッグは44,869人の命を救い、2016年には推定2,756人の命がフロントエアバッグによって救われました。

欧州市場動向

欧州では、安全認証の採用拡大により、予測期間中に自動車エレクトロニクス市場が急成長すると予想されています。欧州の自動車メーカーは、安全基準に準拠した車両を生産しています。さらに、アウディ、BMW、ダイムラー、ポルシェ、フォルクスワーゲンといった世界有数の自動車メーカー、そしてボッシュ、コンチネンタル、ZFといった世界最大級の自動車サプライヤーのほとんどがドイツに本社を置いています。

LAMEAは、予測期間中に自動車エレクトロニクス市場において大幅な成長が見込まれています。これは、量産車の増加と、より安全で効率的、そしてより便利な運転体験への需要の高まりによるものです。アブダビのKIZAD工業団地に、新たな電気自動車製造工場が建設される予定です。

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自動車エレクトロニクス市場のトップ競合他社

1. Autoliv Inc. (Sweden)
2. Daicel Corporation
3. Aptiv PLC (Delphi Automotive)
4. Magna International Inc. (Canada)
5. Key Safety Systems Inc. (Takata)
6. Tokai Rika Co. Ltd.
7. TOYODA GOSEI Co.Ltd.
8. Infineon Technologies AG
9. Robert Bosch GmbH
10. Samsung Group (South Korea)
11. Denso Corporation
12. ZF Friedrichshafen AG
13. Vishay
14. Valeo and Ennostar
15. LG Innotek
16. Himax

最近の開発状況

• 2025年9月：ValeoとEnnostarは、ミュンヘンで開催されたIAAモビリティショーにおいて、日中の視認性を向上させ、V2X（車車間・路車間）通信をサポートするように設計されたMini LED HD車載外装ディスプレイを発表しました。
• 2025年8月： Vishayは、車載グレードのインダクタ2種類（IHLL 1008AB-1ZおよびIHLP 1008ABEZ-5A）と1200V SiC MOSFETを発売し、車載エレクトロニクス市場を拡大しました。これにより、車載エレクトロニクス製品の効率と性能が向上しました。電気自動車の電子システムと先進的な自動車アプリケーション。
• 2025年3月： LG Innotekは、ADAS（先進運転支援システム）とデジタルコックピットの実現を目的とした、約400個のコンポーネントを統合したコンパクトな車載アプリケーションプロセッサ（AP）モジュールを発表しました。これは、成長を続ける自動車エレクトロニクス市場における重要なイノベーションとなります。
• 2025年1月： Himaxは、CESにおいて第3世代の車載TDDIソリューション（HX83195）とHX8530シリーズOLEDオンセルタッチICを発表しました。これにより、現代の車載エレクトロニクスシステムに不可欠なLCDおよびOLEDディスプレイ技術が進化します。