電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場の規模、シェア、トレンド分析レポート：タイプ別（コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、IC物理設計および検証、プリント基板およびマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）、半導体知的財産（SIP）、サービス）、用途別（通信、家電、自動車、産業、航空宇宙および防衛、医療、ヘルスケア、その他）、展開形態別（クラウド、オンプレミス）、エンドユーザー別（マイクロプロセッサおよびコントローラ、メモリ管理ユニット（MMU）、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、ラテンアメリカ）の予測、2026～2034年