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レポート:
電子設計自動化ソフトウェア市場規模、範囲、2030年までのシェア
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電子設計自動化ソフトウェア市場規模、範囲、2030年までのシェア
電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場
電子設計オートメーション (EDA) ソフトウェア市場: タイプ (コンピューター支援エンジニアリング (CAE)、サービス)、アプリケーション (通信、自動車)、および地域別の情報 — 2030 年までの予測
レポートコード:
SRTE581DR
最終更新日 :
Apr 10, 2024
著者 :
Straits Research
より開始
USD
1850
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レポート概要
目次
セグメンテーション
無料サンプルダウンロード
市場セグメンテーション
電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別 (2020-2030)
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
半導体知的財産 (SIP)
サービス
電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, 用途別 (2020-2030)
コミュニケーション
家電
自動車
産業用
航空宇宙と防衛
医学
その他
地域 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場
北アメリカ
北アメリカ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
半導体知的財産 (SIP)
サービス
北アメリカ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, 用途別
コミュニケーション
家電
自動車
産業用
航空宇宙と防衛
医学
その他
アメリカ
アメリカ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
半導体知的財産 (SIP)
サービス
アメリカ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, 用途別
コミュニケーション
家電
自動車
産業用
航空宇宙と防衛
医学
その他
カナダ
ヨーロッパ
ヨーロッパ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
半導体知的財産 (SIP)
サービス
ヨーロッパ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, 用途別
コミュニケーション
家電
自動車
産業用
航空宇宙と防衛
医学
その他
イギリス
イギリス 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
半導体知的財産 (SIP)
サービス
イギリス 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, 用途別
コミュニケーション
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その他
ドイツ
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APAC 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
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プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
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中東諸国とアフリカ 電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア市場, タイプ別
コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)
IC の物理設計と検証
プリント基板およびマルチチップモジュール (PCB および MCM)
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