ホーム Semiconductor & Electronics LTEチップセット市場の規模、シェア、2033年までの予測

LTEチップセット市場 サイズと展望 2025-2034

LTEチップセット市場の規模、シェア、トレンド分析レポート。コンポーネント別（ハードウェア、ディスクリートセルラーモデム、モバイルプロセッサ/プラットフォーム、3GPP IoTチップセット、ソフトウェア、サービス）、製品技術別（LTE-Advanced、LTE-TD、LTE-FDD）、エンドユーザー別（タブレット、スマートフォン、モバイルホットスポット、USBドングル、その他）、地域別（北米、ヨーロッパ、APAC、中東およびアフリカ、ラテンアメリカ）予測、2024年～2032年

レポートコード: SRSE526DR
公開済み : Sep, 2025
ページ : 110
著者 : Straits Research
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目次

  1. エグゼクティブ・サマリー
    1. 研究目的
    2. 限界と前提
    3. 市場範囲とセグメンテーション
    4. 通貨と価格を考慮
    1. 新興地域／国
    2. 新興企業
    3. 新たな用途／最終用途
    1. ドライバー
    2. 市場警告要因
    3. 最新のマクロ経済指標
    4. 地政学的影響
    5. 技術的要因
    1. ポーターズファイブフォース分析
    2. バリューチェーン分析
  2. ESGの動向
    1. グローバル LTEチップセット市場 はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    1. はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    5. アメリカ
      1. コンポーネント別
        1. はじめに
          1. コンポーネント別 (価値)
        2. ハードウェア
          1. 価値別
        3. ディスクリートセルラーモデム
          1. 価値別
        4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
          1. 価値別
        5. 3GPP IoTチップセット
          1. 価値別
        6. ソフトウェア
          1. 価値別
        7. サービス
          1. 価値別
      2. 製品技術別
        1. はじめに
          1. 製品技術別 (価値)
        2. LTE-Advanced
          1. 価値別
        3. LTE-TD
          1. 価値別
        4. LTE-FDD
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. タブレット
          1. 価値別
        3. スマートフォン
          1. 価値別
        4. モバイルホットスポット
          1. 価値別
        5. USBドングル
          1. 価値別
        6. その他
          1. 価値別
    6. カナダ
    1. はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    5. イギリス
      1. コンポーネント別
        1. はじめに
          1. コンポーネント別 (価値)
        2. ハードウェア
          1. 価値別
        3. ディスクリートセルラーモデム
          1. 価値別
        4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
          1. 価値別
        5. 3GPP IoTチップセット
          1. 価値別
        6. ソフトウェア
          1. 価値別
        7. サービス
          1. 価値別
      2. 製品技術別
        1. はじめに
          1. 製品技術別 (価値)
        2. LTE-Advanced
          1. 価値別
        3. LTE-TD
          1. 価値別
        4. LTE-FDD
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. タブレット
          1. 価値別
        3. スマートフォン
          1. 価値別
        4. モバイルホットスポット
          1. 価値別
        5. USBドングル
          1. 価値別
        6. その他
          1. 価値別
    6. ドイツ
    7. フランス
    8. スペイン
    9. イタリア
    10. ロシア
    11. ノルディック
    12. ベネルクス
    13. ヨーロッパのその他の地域
    1. はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    5. 中国
      1. コンポーネント別
        1. はじめに
          1. コンポーネント別 (価値)
        2. ハードウェア
          1. 価値別
        3. ディスクリートセルラーモデム
          1. 価値別
        4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
          1. 価値別
        5. 3GPP IoTチップセット
          1. 価値別
        6. ソフトウェア
          1. 価値別
        7. サービス
          1. 価値別
      2. 製品技術別
        1. はじめに
          1. 製品技術別 (価値)
        2. LTE-Advanced
          1. 価値別
        3. LTE-TD
          1. 価値別
        4. LTE-FDD
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. タブレット
          1. 価値別
        3. スマートフォン
          1. 価値別
        4. モバイルホットスポット
          1. 価値別
        5. USBドングル
          1. 価値別
        6. その他
          1. 価値別
    6. 韓国
    7. 日本
    8. インド
    9. オーストラリア
    10. 台湾
    11. 東南アジア
    12. その他のアジア太平洋地域
    1. はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    5. UAE
      1. コンポーネント別
        1. はじめに
          1. コンポーネント別 (価値)
        2. ハードウェア
          1. 価値別
        3. ディスクリートセルラーモデム
          1. 価値別
        4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
          1. 価値別
        5. 3GPP IoTチップセット
          1. 価値別
        6. ソフトウェア
          1. 価値別
        7. サービス
          1. 価値別
      2. 製品技術別
        1. はじめに
          1. 製品技術別 (価値)
        2. LTE-Advanced
          1. 価値別
        3. LTE-TD
          1. 価値別
        4. LTE-FDD
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. タブレット
          1. 価値別
        3. スマートフォン
          1. 価値別
        4. モバイルホットスポット
          1. 価値別
        5. USBドングル
          1. 価値別
        6. その他
          1. 価値別
    6. トルコ
    7. サウジアラビア
    8. 南アフリカ
    9. エジプト
    10. ナイジェリア
    11. 中東諸国とアフリカの残りの部分
    1. はじめに
    2. コンポーネント別
      1. はじめに
        1. コンポーネント別 (価値)
      2. ハードウェア
        1. 価値別
      3. ディスクリートセルラーモデム
        1. 価値別
      4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
        1. 価値別
      5. 3GPP IoTチップセット
        1. 価値別
      6. ソフトウェア
        1. 価値別
      7. サービス
        1. 価値別
    3. 製品技術別
      1. はじめに
        1. 製品技術別 (価値)
      2. LTE-Advanced
        1. 価値別
      3. LTE-TD
        1. 価値別
      4. LTE-FDD
        1. 価値別
    4. エンドユーザー別
      1. はじめに
        1. エンドユーザー別 (価値)
      2. タブレット
        1. 価値別
      3. スマートフォン
        1. 価値別
      4. モバイルホットスポット
        1. 価値別
      5. USBドングル
        1. 価値別
      6. その他
        1. 価値別
    5. ブラジル
      1. コンポーネント別
        1. はじめに
          1. コンポーネント別 (価値)
        2. ハードウェア
          1. 価値別
        3. ディスクリートセルラーモデム
          1. 価値別
        4. モバイルプロセッサ／プラットフォーム
          1. 価値別
        5. 3GPP IoTチップセット
          1. 価値別
        6. ソフトウェア
          1. 価値別
        7. サービス
          1. 価値別
      2. 製品技術別
        1. はじめに
          1. 製品技術別 (価値)
        2. LTE-Advanced
          1. 価値別
        3. LTE-TD
          1. 価値別
        4. LTE-FDD
          1. 価値別
      3. エンドユーザー別
        1. はじめに
          1. エンドユーザー別 (価値)
        2. タブレット
          1. 価値別
        3. スマートフォン
          1. 価値別
        4. モバイルホットスポット
          1. 価値別
        5. USBドングル
          1. 価値別
        6. その他
          1. 価値別
    6. メキシコ
    7. アルゼンチン
    8. チリ
    9. コロンビア
    10. LATAMのその他の地域
    1. LTEチップセット市場 選手別シェア
    2. M＆A契約と提携分析
    1. Qualcomm (The U.S.)
      1. 概要
      2. ビジネス情報
      3. 収益
      4. ASP
      5. スウォット分析
      6. 最近の動向
    2. Huawei Technology Co. Ltd. (China)
    3. Altair Semiconductors (Sony Corporation) (Israel)
    4. Innofidei (Japan)
    5. Leadcore Technology Co. Ltd. (LEADCORE) (China)
    6. MediaTek Inc. (Taiwan)
    7. Renesas Electric Corporation (Japan)
    8. SEQUANS (France)
    9. GCT Semiconductor, Inc. (The U.S.)
    10. Nordic Semiconductor (Norway)
    1. 研究データ
      1. 二次データ
        1. 主な二次資料
        2. 二次資料からの主要データ
      2. 一次データ
        1. 一次資料からの主要データ
        2. 予備選の内訳
      3. 二次調査と一次調査
        1. 業界の主要な洞察
    2. 市場規模の推定
      1. ボトムアップ・アプローチ
      2. トップダウン・アプローチ
      3. 市場予測
    3. 研究の前提
      1. 前提条件
    4. 制限事項
    5. リスク評価
    1. ディスカッション・ガイド
    2. カスタマイズ・オプション
    3. 関連レポート
  3. 免責事項

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